Собираюсь сделать конфу с Athlon 64 X2 3800+ Windsor и Radeon x1950 GT, но все это я поставлю в дешевый корпус, более подходящий для офисных конф - в нем нет дырок спереди и нельзя поставить туда вентилятор, нет дырок сбоку и туда нельзя - вентилятор, и только сзади есть отверстие с дырками крепления для 80x80 - туда собираюсь поставить вентилятор. Крышка сбоку будет снята, и вот вопрос:
Так как воздух будет только вытягиваться вентиляторов 80x80 и 120x120 в блоке питания и не будет вдуваться, то он будет затекать в корпус из-за того, что воздух в нем благодаря вентилям разрежен. И хоть снята вся стенка, не будет ли разреженность воздуха достаточно большой, чтобы ухудшилось охлаждение? Ведь ставят же вентили на вдув, полагаю, не зря.

Интересно это у тебя получается с:

Скорее из-за процесса Конвекции

Подумал хоть что сказал то? Как вентиляторы создадут "разряжение" в корпусе без системы его герметизации? А в данном случае предполагается, что он будет ещё и открыт
ИМХО вдув воздуха в корпус совсем не обязателен (Иначе можешь создать избыточно давление в корпусе и его "раздует"

Гы, собрался вакуум создавать?
Поставь стенку на место. Её отсутствие только будет мешать циркуляции воздуха. Воздух будет затягивваться через любые щели, я думаю, что их должно быть предостаточно, в том числе и через флопик и оптический привод. Можно насверлить дырок в днище корпуса, вентилятор на вдув, нужен для принудительного охлаждения некоторых горячих компонентов, например, жёсткого диска...

Athlon 64 X2 3800+ Windsor и Radeon x1950 GT и без разгона вполне могут обойтись без "вдувания воздуха", хотя я не сторонник закупоренных дешёвых корпусов...

Не сильно то и горячие девайсы, а если конечно еще и разгона не будет то вообще думаю ничего не будет, так что не горади огород

Спасибо, успокоили и мозги мне провентилировали Буду спать спокойно.

Но, так как в газе отсутствуют, насколько я помню, межмолекулярные связи, то благодаря чему, как не разрежению воздуха позади вентилятора, он будет циркулировать? Позади вентилятора зона пониженного давления, а перед ним - повышенного, ИМХО.

Кстати, при такой конструкции охлаждения внутри системника легко скапливается пыль (сравнивал внутри продуваемые и непродуваемые системники... зрелище не для слабонервных), так что +1 к тем, кто хочет сверлить стенки (а то радиаторы забьются...)

bushwackerСубьективное мнение! Вот у меня две 120 вдувают и две выдувают-конечно пыли больше чем если бы их вообще не было, но извините меня-в корпусе термоэлектрический кулер с элементом пельтье под которым процессор на 3500 гц,чипсет пальцем не тронеш и разогнанная видеокарта с рабочей температурой под нагрузкой сверх 85 градусов! Не будь такой циркуляции даже не знаю как бы все работало, а в итоге процессор при максимальном прогреве 68-70 градусов(предел 80-82).
Не надо лениться хоть раз в неделю пылесосить и сделать влажную уборку!
Вот тут примерно можно посмотреть!

Люди, подскажите, у меня пришла идея провести трубу гофрированную за окно и вдувать в комп вентилятором 80х80 поток холодного воздуха (от 5 до -15) градусов. Может ли это вызвать образование конденсата и как этого избежать?

Думаю да, но впринципе попробуй, потом напишешь как все прошло
А вобще-то можна замутить какой-нить фильтр, на котором есь он и будет -будет собиратся, да и пока воздух пройдет трубу, он немного прогреется, так что насчет конденсата спорный вопрос.

Решил ничего не мутить и поставил между створками окна)
http://zerg.name/za_steklom.jpg 245 KБ
температура была
CPU 48
корпус 36
винт1 45 (с кулером)
винт2 38 (вытяжка)
винт3 36 (с кулером)

стало
спу 40
корпус 25
винт1 29
винт2 17
винт3 20

nzerg
Конденсат будет, чтобы его убрать, нужно сделать что-то типа змеевика с накопителем для влаги...

Кажется
1) через змеевик поток воздуха сильно ослабеет
2) оседать будет очень мало влаги ибо стенки трубы будут не особо нагреты (не так как винчестер, проц и прочее)
подумаю над этим если мой вариант выше не подойдет))