к вопросу о вентиляции корпуса
стоит дюрон1600 эпокс 8krai (кт600) игла 2510 не про
вентилятор в БП развернул на вдув
других вентилей нет
постоянно висит фад
температура с открытым корпусом плавает 41-43, с закрытым 55
думал я прорезать дыру в крышке БП для второго вентиля вниз, но потом мне пришло в голову просто снять с него крышку и все
теперь вентилятор дует через открытый БП прямо к игле
корпус закрыт
температура держится 44
учитывая радик 97про и два харда раньше воздух из закрытого корпуса ощутимо дышал теплом
сейчас все холодное
вопрос - зачем мне теперь пачка карлсонов на корпус если температура практически как у открытого?

Добавлено спустя 31 минуту, 16 секунд:
еще вопрос - могут быть какие-нибудь наводки у открытого БП?

armadillo
1.
Ну разве, что только для увеличения ШУМа, но это тебе врятли "НУНА", хотя "МОНА"
Ну если правильно поставить кулера, то можно ещё пару градусов Ж-бросить
2.
"УВАЖАЮ "
3.
Странное название темы, и кстати к чему она , и не очень согласуется с твои первым постом, хотя... Не ЗНАЮ...

Добавлено спустя 1 минуту, 33 секунды:
А якже! Хотя есть шанс, чего нибудь перекантачить...

armadillo
Тебе эти вентиляторы не нужны, понизишь максимум 1-2 градуса, зато "уши заложит".

P.S. Извиняюсь за офф-топ, armadillo ты случайно не из лицея 1523?

в общем основной вопрос такой:
надо ли мне отламывать кусок крышки и ставить экраном со стороны матери

Если я тебя правильно понял ,то у тебя на выдув вентиляторов нет вообще ?
А за температурой самого Бп ты смотрел ?Там кондеры и прочее расчитаны на опр.температуру .
Плюс как-то ты сумбурно все изложил.какая темпа в комнате , в корпусе , на маме , на проце ( ты видноее указал ).Короче давай проясняй картину , бо без выдува так не бывает .

Сейчас прошло часов пять
на проце 45 на см 43
на см игольчатый радиатор на пружине - его обдувает та же игла
в комнате комнатная - не холодно
чем мерять в корпусе пока не придумал
БП охлаждается ДО остального
выдува пальцами почти не чуствуется
на боковой крышке корпуса две решетки - вверху и внизу
у верхней - напротив проца - холодно
у нижней - у радика и хардов - чуть-чуть тепло
также чуть-чуть тепло у задней дырки на корпусе для вентиля

:D:D
в том и дело что получилось почти полное отсутствие мертвых зон и статического сопротивления

Добавлено спустя 2 минуты, 51 секунду:
santa говорит что можно неосторожно замкнуть с силовых элементов БП на корпус

Надо промерить температуру хардов под нагрузкой.

armadillo а почему ты решил что нет мертвых зон?

я бы наверно все-таки поставил 80мм вентиль с пониженной напругой вниз на выдув. шума не будет, а твоему вентилю из бп станет гораздо легче, плюс оттягивать горячий воздух от видео будешь.

харды на ощупь сегодня почему-то намного холоднее чем вчера
темпа на проце ночью колебалась 46-47 сейчас 45
внутри корпуса холодно - с закрытым БП был ощутим нагрев воздуха внутри сейчас вообще этого не чуствуется
потому и решил что нет мертвых зон

всего в компе:
вентиль на открытом БП на вдув
игла 2510 не про
вентиль на радеоне

тепло чуствуется чуть-чуть только в одном месте - сзади там где дырка для вентиля
похоже происходит циркуляция по кругу от бп вперед - вниз к хардам - назад к видюхе - наружу
препятствие только видюха но на ней свой вентилятор

может завтра доберусь нагрузить всерьез видюху и харды

armadillo , подумай все-таки над нижним передним вентилем на выдув. по крайней мере для пробы.
Ето мои чисто реоретические рассуждения, но в твоем случае нарушается естественное движение тепловых слоев воздуха. ты сзади сверху забираешь холодный воздух, немного согреваешь его в БП, пропускаешь через проц и.... и куда дальше он у тебя идет?

а по поводу думаю что не имеет смысла. защита от эл/магнитного излучения есть когда бп является цельнометалической коробкой (в данный момент не будем расматривать его щели), полностью открыв "низ" ты его "разгеретизировал" и кусок крышки тут врят ли поможет, разве что ухудшит вентиляцию элементов материнки. такое мое имхо.

armadillo
Советую не идти против законов природы, а в частности такого эффекта, который называется термогравитацие, т.е. свойство горячео подниматься вверх, а холодного опускаться к низу. Этим надо пользоваться и естественным образом повышать конвекцию в системнике. т.е. на вдув лучше подавать снизу, а на выдув - сверху. для проца вполне можно подавать и напротив. Т.е. через отверстия сзади системника. Если же имеется корпус с вертикальным БП, то оный БП лучше не трогать и спокойно снести вниз, а на его месте сделать вдув, а ывыдув через передние слоты 5"

Сам посредством воздуховодов добивался температуры проца равной, или отличающийся на 1-2 градуса от его же температуры в случае открытого и положенного на бок корпуса посредством воздуховодов, моэно просто делат направляющие для потоков воздуха. Но вот случая, когда будет более целесообразен вдув через БП что-то никак не могу придумать.

Поэтому прошу, опиши систему охлаждения подробнее.

сейчас темпа 43 т.е. законы природы не возражают
воздуховоды означают серьезный моддинг я пока пытаюсь добится результата штатными (почти) средствами


обычный дешевый корпус с горизонтальным бп (марки хз)
бп открыт только изнутри естественно

бп вдувает воздух, он открыт вниз и в стороны, но по сторонам уже корпус
вперед стоин стенка бп со штатными щелями для продува, но эти щели курам на смех
можно считать, что это отсекатель, так как вниз путь свободен
под бп стоит игла, радиатор которой обдувается собственный вентилятором и от бп
под иглой пассивный игольчатый радиатор см
от иглы вперед начинается нагроможление сигнальных и силовых шлейфов и шнуров на 2 cd и 2 hdd
на уровне нижнего hdd стоит радик, который вместе с ним и шлейфом почти полностью перегораживает проход вниз
над радиком дырка назад на вентилятор по-моему 60 мм
напротив иглы щели в боковой стенке корпуса в которых не заметно движения воздуха
т.о. воздух от бп через иглу доходит до радика обдувает его память сверху и выходит наружу назад
часть воздуха выходит в верхнюю щель сбоку с другой стороны корпуса - думаю ее закрыть
снизу под радеОном и 3.5 отсеком свободное пространство, в котором работает вентилятор радеОна и есть щели сбоку корпуса
харды действительно непонятно почему остыли
wd800b и 7200.7 тоже 80
при этом харды и флопик плотно упакованны в 3.5 отсек т.к. иначе не удается повесить на каждый шдейф по харду и сд

я думаю основной эффект в том что воздух от бп проходит в корпус прямо и через отверстие по меньшей мере на порядок больше тех смешных щелей
то есть при той же мощности прогоняется намного больший объем забортного воздуха

armadillo
А в корпусе есть посадочное место для кулера сзади? И сам кулер 80мм имеется в наличии?

Попробуй поставить его на 5В или на 7В на вдув напротив процессорного, а в БП разверни так как был раньше, можно и без крышки. Интересно, какой будет результат...

MFCN 1) в данном корпусе есть место на 60 мм
2) весь смысл в уменьшении количества кулеров
можно поставить 10 штук но если гонять они будут по лабиринту толку будет мало
если закрыть бп то и вдув и выдув через маленькие щели охладит только бп
3) существуют штатные бп с одним вентилем на вдув вниз (внутри бп)

в основном меня волнует проблема безопасности с открытым бп

Ок. Еслши руками не лезть, до с безопасностью все будет ок. Возможны наводки например на звуковую карту, но тут надо просто экспериментировать. На другие элементы компьюьтера думаю фон от БП не играет никакой роли.

в основном меня беспокоят кондеры на маме

Добавлено спустя 2 часа, 2 минуты, 22 секунды:
так, посоветовался со специалистами
корпус бп может служить экраном только при наличие земли
1) земля должна быть на корпусе
2) должен быть нормальный контакт бп с корпусом
учитывая крепление на винтах и окисные пленки этого контакта и не было
там где нужен реальный контакт запаивают

то есть, я не сильно ухудшил ситуацию

armadillo
вобщем верно, но разве не было земли кинуто на корпус в БП?


Это проверяется очень просто - измеряется напряжение между черным проводом и корпусом, или между красным/желтым, ну вобщем измеряется отличие земли корпуса от земли схемной.[/quote]

Добавлено спустя 5 минут, 40 секунд:
armadilloвобщем думаю беспокоиится не о чем в лбом случае, но связь между землей БП (на корпус) и корпусом (системника) вообще я бы оставил.

мне все же советуют латунную сетку от наводок навесить

armadillo
Ну латунную точно не обязательно, можно и нержавейку и медь и аллюминий. В данном случае это не важно.

Но, повторюясь, я бы на твоем месте не стал беспокоится, при условии конечно, что нет наводок на звуковую карту (или может TV/FM tuner еще...)

Добавлено спустя 2 часа27 секунд:
PS насколько я понял вопро - ты разделом ошибся

Зачем? ИМХО сетевой кабель включается в БП, а следовательно он уже заземлен (при условии наличия земли на кабеле), контакт с корпусом - это, как раз, важно для остальных частей в системнике, которым необходима земля