Здравствуйте всем.

Заранее извиняюсь за идиотские вопросы, но пол дня бьюсь - ничего не понимаю.

Мать - Асус P5B
Начал реветь компьютер, решил сменить кулеры, купил процессорный кулер ThermalRight SI-128 SE - начинаю устанавливать.
1. Вставляю кнопки для 775 сокета в подложку.
2. Фиксирую их резиной
3. Вставляю снизу в материнку - сверху выступ - 2.5 мм где то (как на первой фотке)
#77
4. Привинчиваю сверху фиксатор

и выступ не уходит. Фото 2.
#77
Вся конструкция "ходит" туда сюда. Зазор огромный просто.
Это нормально?
Я привык к тому, что бекпейн притягивается в упор и жестко фиксирован.

между чем и чем?
если я правильно понял - зазор между бекплейтом и платой? - можно подложить под бекплейт, например, резину (проявляем смекалку).
ежели имеется ввиду зазор между креплением и мат платой - подложить опятьже можно что-либо под это дело.

Ну это вопрос подхода Нажмем сверху - зазор будет между бплатой и бекпейном, нажмем снизу - между платой и рамкой крепежа

Подложить можно, я просто как то не понимаю такого подхода.
Если конструкция гуляет на 3 мм - то может и ну ее нафиг? Это же ненормально блин.

Если же это норма - то значит я просто отстал от жизни и напрягаюсь не по делу. Вот и спроил.

Osmolovsky
у меня было также на ifx14 - подложил 2 резиновые продолговатые "штучки" ( такие ещё в рыбацких отделах продают/реально ничего в голову не приходит как их ещё назвать ) под бекплейт и лишь после крепил болтами крепление ( по максимуму эти болты закрутил ) - ныне ifx14 встал намертво

Osmolovsky, у меня на IFX-14 таже беда, но я не стал ничего подкладывать, т.к. после затягивания болтов крепления самого кулера, БакПлэйс притянулась и все норм.