Есть алюминиевый мид-атх корпус с тремя 80мм вентелями. #77
#77
Два перед хардами внизу на вдув и один сзади под блоком питания на выдув. После апгрейда системы на х58 и 650W БП существенно поднялась температура нескольких компонентов - процессора, нб, и общая корпусная температура. Процессор был более или менее охлажден КулерМастером В8. Теперь температура самого CPU колеблется от 37-40 Ц без нагрузки. Температура cores слегка повыше - 40 - 45. Все равно высоковато. Может переложил термопасты? Но с этим разберусь уже после охлаждения корпуса. Температура корпуса - 45-50 Ц, NB 55+. Видео карта колеблется в пределах 40 Ц. Харды в раионе 35.
Вобщем нужно решать - или сверлить дырки в корпусе, или забить и купить новый. Корпус менять жалко, новый алюминиевый потянет под все 150 баксов. Правда сверло для дрели тоже стоит баксов 35 минимум.
А если сверлить то где? Одну 120 в панели на вдув и одну в крышке не выхлоп? Или одной из них хватит?
Правда сверло для дрели тоже стоит баксов 35 минимум.
если вместе с дрелью - то да
#77
Я вообщето имел ввиду такую штуку. Можно конечно б/у с ебая заказать но хз что там придет. Вообщем вопрос не в сверле а скорее в расположении вентелей и собственно в правильности замой затеи. Что касается вентеля сзади то не вариант - там просто не места. Только если поставить высасывающий в PCI разьем.
Видео карта с пассивный но довольно здоровым кулером.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.08.2010 Откуда: Сибирь
Как я понял после апгрейда проц тоже сменился? А так для начала поставить вентиляторы которые хорошо прокачивают воздух и вырезать решетки да и температуры надо в нагрузке мерить, они в простое врут
_________________ Не ошибается тот, кто ничего не делает.
Как я понял после апгрейда проц тоже сменился? А так для начала поставить вентиляторы которые хорошо прокачивают воздух и вырезать решетки
CPU i7 930. Да собственно сменилось все кроме корпуса и дисков. Ран;ше стоял 6 летний П4 ))) Так вот вопрос. Где сверлить эти самы дырки - на панели напротив видюхи и поближе к НБ, сверху около БП или в обоих местах?
Не обязательно делать одно большое отверстие под вентиль, дешевле будет кучку маленьких, типа как у тебя на морде корпуса.
Я обдумывал вариант заменить заглушки на свободных слотах и 5 1/4 отверстиях на вентилируемые. Просто дырки сверлить в корпусе как-то не красиво ))))) Но я не уверен что замена заглушек дасть достаточное охлаждение. Да и они собственно не настолько дешевые. Может на днях просверлю дырку в панели и поставлю 120мм вентиль на вдув. посмотрим что из этого выйдет. Если не поможет разберу комп и поставлю вентель в верхней крышке. Если конечно кто-нибудь не переубедит меня просто заменить корпус.
SilentFreak
Статус: Не в сети Регистрация: 01.10.2007 Откуда: Челябинск Фото: 1
VasinPapa Если БП со 120'ой или 140'кой, то в верхние 3 5,25" отсека надо поставить 120/140мм вертушку на выдув (если есть желание сделать красиво, то поищи что нить типа Lian Li BZ-502 и 140-ку с креплением на 120-ку), удалить все заглушки слотов расширения. Если этого варианта будет мало, то или полностью переделывать охлад в корпусе (при неудачном исходе корпус в утиль - переделывал, знаю), или брать новый...
_________________ Oh, what a day... What a lovely day!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.06.2010 Откуда: Оренбуржье
VasinPapa Мне помогло существенно (5-10 С) снизить темпу внутри корпуса и соответственно компонентов установкой 120-ки в верхнюю панель корпуса между БП и верхним DVD приводом на выдув, правда сверху на корпус ничего не положишь но это не страшно. Снаружи отверстие закрыл решёткой так что внешний вид не сильно пострадал.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 25.09.2010 Откуда: Holland
Я вешал на корпус, где раньше за задней стенке был предусмотрен 80 мм - затолкал 120мм.Просто тупо дырок насверлил.Конечно оставалось расстояние между корпусов и вентилем в одном месте, но всё решается скотчем.Когда нету скотча под рукой пользуюсь наклейками со всякой продукции типа шампуней и прочей радости.На безрыбье и рак рыба.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 19.09.2010
Aleksey_56 писал(а):
VasinPapa Мне помогло существенно (5-10 С) снизить темпу внутри корпуса и соответственно компонентов установкой 120-ки в верхнюю панель корпуса между БП и верхним DVD приводом на выдув, правда сверху на корпус ничего не положишь но это не страшно. Снаружи отверстие закрыл решёткой так что внешний вид не сильно пострадал.
Тоже самое,проделавал в своем бывшем корпусе решето между БП и 5" отсеками -эстетичные,под 120 мм. Теплый воздух,как известно поднимается вверх и при таком расположении 120 мм на вытяг-тепло отводится-от памяти,процессора,БП-очень эффективно.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 8
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения