Наверняка дурная затея и не новая (хотя и не нашёл на форуме такой темы). Но попробую.

Алюминиевые стенки ATX-корпуса - сами по себе суперпоглотители тепла (и одновременно уверенные его рассеиватели вовне (если вы подуете на алюминиевую ложку, вынутую из кипятка, то первой высохнет обратная сторона )).

Как бы передать им (стенкам) избыточный жар от, к примеру, ЦПУ? Может, простым толстым (0,5 см) медным проводом?

Открыватель велосипеда



Где-то была тут тема 5-ти летней давности про "термоволосы" Ничем хорошим она не закончилась уверяю


что лучше из CPU делает тэн?

У залмана был такой корпус.

Злобный смайл. Это всё я видел. Нифига не конструктивно и тему не раскрывает (и не закрывает).


Привет земляку!

Imsoni Вот что с людями делает ЕГЭ! Срочно гуглить на тему "теплопроводность" и "теплосопротивление"(в принципе они идут "рука об руку" так что найдя одно найдёте и второе) и читать-читать-читать.
Но для "посыла" есть аббревиатура и попроще: RTFM!!!

Угу. ЕГУ. Нехорошо глумиться над седеющими 40-летними гуманитариями. Я ведь сразу предположил, что идея дурная. Но по предложенным Вами ключевым словам немедленно последую...

Жаль, на обум не припомню где именно упоминали, но недавно видел по линкам потыкивая компанию выпустившую нескольких таких корпусов (с термотрубкой отводящей тепло от проца к стенкам корпуса). Но характерно даже лучшие из них могли охлаждать лишь не разогнанные процы с относительно малым TDP. Не для меня.

Спасибо за ответ!

Но я продолжу нагло и беспардонно продавливать эту тему. Уточню: теоретическая часть не вызывает сомнений - но топик создавался не для этого.

Church В новостях на оверах и упоминали

Imsoni: Дык ведь на твой вопрос @OP выделенный жирным как раз более менее ответил - термотрубкой. Проволкой - десяток сантиметров слишком большое расстояние для еффективной передачи тепла. И вроде бы нашёл упомянутые корпуса/компанию - тыц. Еще етот и етот вендор.
Кстати, присмотрись к дизайну сих корпусов и особенно рёбер. Для пассива они _должны_ быть редкими. От частоты рёбер сильно зависит продуваемость рада (хинт из СВО, чем с тише/медленнее вентилями, тем более еффективны рады с более редким оребрением. В пассиве, с сверхнизской скоростю потока сие архиважно). Как очевидный пример рада оптимизированного для пассива - радиатор/батарея отепления .
Вторая составляющая еффективного пассива - БОЛЬШИЕ размеры теплообмена/рада. Пассивные рады должны быть 4-10х больше по площади относительно радов для активного охлаждения такого же количества тепла, даже если "активное" - самые медленные и тихие вентили. Тут правда сразу предвижу ограничения/лимиты кроме прямых (размеров/массы) в том числе ограничения устанавливаемые способами/возможностями отводить тепло столь далеко. И термотрубки тоже ограничены/не панацея. Тоесть - как ни кривляйся, нынешнее топовое железо пассивом охладить не сможешь, акроме если получишь ацко большой и уродливый монстр, или сильно обрезав "топовость" охлаждаемого железа.
FC EVO 8 / FC EVO 10, TDP 95W по спецификации кажется много, но - 1) забудь про разгон, 2) те 95W даже производителем указанны если корпус в свободно продуваемом месте и при умеренной комнатной температуре, 3) не забываем и о других источниках тепла, особенно видюшки и питальника. <- есть такие и с пассивными СО, но почти у всех то имхо проектированно беря во внимание хоть какой то воздушный поток другими вентилями в корпусе - то есть очень возможна нужда downclock.

Это же цулер!