Представляю новинку. Барьерное нанопокрытие для недопущения реагирования галлия в составе жидкого металла с медным или никелевым радиатором.
Представляет из себя адгезивное полимерное теплопроводящее вещество тоньше волоса.
Предварительное название BlackMamba (вместо гальванического маркера, разработка которого заморожена на 80%).
Мы протестировали в узком кругу, теперь второй этап тестирования на ~50 тестерах. Кто хочет присоединиться, делайте заказ за 10 рублей и приступайте.
https://www.avito.ru/moskva/tovary_dlya ... 3190459827

Предоставляемый комплект тестирования:
* 1 мл жидкой нанозащиты
* шприц 1.65г жидкого металла CyberBlood Mk1 или Mk1A (дешевле и агрессивнее)
* Если у Вас нет полироли, то предоставляем.
Вам дополнительно потребуется сухая чистая кисточка и бафик (Mertz ridge remover, Бафик полировочный 4-х сторонний для ногтей).

Ожидаем от тестера экспериментов и выработки рекомендаций по правильному использованию нанозащиты Технохимлаб. Для доработки и разработки общественной технологии.
В данный момент технология выглядит следующим образом:
(1) Полируем крышку процессора или радиатора
(2) Очищаем растворителем вроде изопропилового спирта
(3) Сушим
(4) Наносим нанопокрытие с помощью кисти
(5) Запекаем в духовке при 80-95 градусах в течение 3 часов или хранение в месте без пыли в течение 16, лучше 30 часов
(6) Лёгко полируем бафиком. Это упрощает нанесение жидкого металла.
(7) Наносим жидкий металл. Добавляем с запасом. На кристалл побольше, на крышку только смочить.
(8) Сравниваем температуры с защитой и без.
(9) Тестируем какое-то время. Разбираем. Оцениваем повреждения медного или никелевого радиатора. Они должны отсутствовать или быть меньше, чем без защиты.

Особенности:
Категорчиески запрещён контакт с алюминием. Состав уничтожает его в десятки раз быстрее, чем галлий.
Не принимать внутрь. Хранить в стеклянной таре в тёмном месте.
Не хранить в пластике, например в шприце, это вызывает полимеризацию состава за сутки.

Зачем это нужно?
Жидкий металл перестаёт реагировать с медным/никелевым радиатором и может быть один раз (!) удалён салфеткой, смоченной спиртом, как обычная термопаста, без следов на радиаторе.
Соответственно, отсутствует и проблема образования интерметаллидов (испарения, впитывания жидкого металла, как это говорят в народе).

1. Всегда считал что первой процедурой независимо от проводимых работа является очистка и обезжиривание поверхности (это конечно увеличи расход, но учитывая размеры поверхностей это не существенно);
2. Я бы использовал двойную: сначала нефрас, а потом изопропанол. Первый очень хорошо очищает поверхность от термопасты, а второй от самого нефраса. Отдельно изопропиловый спирт не справляется с термопастой. Неоднократно убеждался в этом меняя местами очерёдность. Нефрасом приходится в несколько проходов очищать чтобы ничего не оставалось на ватных палочках.
3. Чем? Как? Сколько по времени?
4. Какой кистью? Как наносим? Сколько слоёв?
5. Запекания и хранение лучше поменять местами (проще хранить, чем запекать. Если кому-то нужно быстрее, то пускай это будет дополнительный ускоренный вариант, а не основной);
6. Неточное описание процедуры "легко полируем" учитывая что покрытие нанометровой толщины;
7. Уточнение в виде "добавляем с запасом" - убрать. Не нужно такую штуку как ЖМ добавлять "с запасом". Нужно описать процедуру нанесения так, чтобы его было ровно столько сколько нужно.
8. Каким образом??? Это должен был быть один из первых пунктов если не нулевой - произвести замеры ДО (по возможности в нескольких нагрузках при разных настройках. Применительно к CPU - PBO (Ryzen) или PL (Intel)).




Закономерный вопрос - в чём поставляется?

Вопросы касательно фото:
Что за покрытие на болванке (позолота\латунь)?

Обслужил после покупки R9 Fury Nano
Карты была на пломбе. Термопаста ещё вполне живая, что радует. Заменил на ТХЛ 25

Чудо то какое, сменить пасту на карте через 10 лет и получить разницу меньше 1%.
Не, это нереально круто.

dKenGuru так сама видяха может регулировать скорость оборот вентиляторов, что могло сказаться. Так то тесты нужно производить на разных фиксированных скоростях, так наглядней будет.

тоесть - скорее всего как родной высохший ТИ от АМД

dKenGuru
ну там 7 градусов разница...

посмотри на скриншоты Traktor, ничего не смущает?

Там и на ЦП разница. Это ни о чем не говорит.

Привет народ!
Наконец есть время написать отзыв про CyberBlood Mk1. Использую его уже года два, недавно закончился и взял снова, другие варианты, как и термопаста, вообще не интересуют. 
Из своего опыта что хочу сказать. Для игр проще конечно взять какой-нибудь ryzen с X3D, для работы если софт не имеет задействовать GPU да еще и параллелить нагрузку (как у меня), нужен конечно intel i9. A просто так раскрыть "силу" i9 13/14 gen  не получиться* (* - что-то получиться, но ценой мучений и результат будет так себе), тут нужны 3 вещи: 
1) охлад мин. трехсекционка, а лучше кастом - 20%* (* - играет роль)
2) хорошая Z690/790 маретинка - 30%
3) {скальпирование + ЖМ} - 50%** (** - по отдельности они не идут, так как бесполезны). 
А какой по моему мнению ЖМ лучший и так  думаю понятно. 
Еще что хотел сказать, смотрел много обзоров на youtube, к сожалению нет ни одного, где прям максимально правильно бы объяснили в чем преимущество ЖМ. Ну т.е. что-то говорят, но никакого wow-эффекта это не вызывает. Скорее наоборот, когда Сергей из PRO Hi-Tech говорит, что любит скальпировать процы в тисках и часто процы остаются после этого живы, как-то сразу думаешь - да нaфиг оно надо... 
Вот мои результаты, на скринах все видно, дополнительно писать на этом форуме думаю не обязательно, и так кто в теме - поймет.  
В общем ребята из ТехноХимЛаб молодцы,  CyberBlood Mk1 однозначно рекомендую! 

Всё это сомнительно. Что это за использование компа где нужно только ЖМ+скальпировнаие?

p.s.интересный разброс по ядрам аж в 14 градусов на водянке и жм...

Я вообще ничего не понял у товарища Hermes_Conrad
Бут 6400, Кпуз 5900, синька 5600 с жутким жором более 300 Ватт, разброс т под 15 гр, в чем соль набора скринов? Дай до/после.
То, что сайберблад не менее качественный, чем другие жмы, мы знаем, пользовались.

А я такого не говорил. Я говорил, что ЖМ + скальпировнаие нужно чтоб РАСКЫТЬ "силу" i9 13/14 gen. причем без мучений. Thermal Velocity Boost работает только у i9-х, а чтоб эта штука работала нужно чтоб при скачке нагрузки (а он бывает всегда, даже при запуске браузера) не было скочков температуры. Во-вторых, и без TVB при агрессивном андервольте на скачках нагрузки и температуры будут зависания, синие экраны, вылеты и все такое...
И к сведению, разброс по ядрам в 14º - хороший результат! Знаешь почему? Дело не в том что температура быстро подскакивает а наоборот - потому что моментально падает из за той самой высокой теплопроводности, которой нет у термопаст.

Добавлено спустя 24 минуты 57 секунд:

Да не надо тут искать "чёрную кошку в тёмной комнате", это просто показатели, абсолютно не какие-то рекордные, но с учетом вольтажа по-моему не плохие.
Вариантов "до" в интернете полно, при такой же частоте вольтаж будет ~+0.15v, ну и температура если выше 300вт то в районе 90-100º с комментами про intel-печку, которые мы слышали с детства...

Вопрос к автору и к тем кто пользовался.
Как ваша продукция (жидкий металл) ведёт себя спустя 3-4 года. И есть ли этому какое то подтверждение, например как вот здесь https://youtu.be/Soa_gLpmq3A?si=DTKn0Ia8NlOvYkmN

Скрины, да, не ахти (точнее, почти ни о чём). Результатов бенчей цпуз и сб23 не видно (чтобы понять реальный уровень эффективных частот). Но, один плюс я вижу точно. Человек понял про наличие потанцевала свыше его алкорных 5900 (до почти реальных 6400 по ядру, хотя бы даже в простое). И настроил разгон так, чтобы его тоже как-то вытащить для игр и т.п.

Результат cpu-z вообще-то есть, но зачем они нужны, если здесь народ прошаренный, разве и так не знают, в cb23 будет 39000-42000 примерно, ну и кого этим удивишь? Ну если до грани довести может и 43000 получиться, не знаю, но опять же скажи что это дает, 3d же на процах сейчас не рендерят?
А понижая вольтаж во-первых получаем меньше температуры, во-вторых можно оставить разгон на постоянку без опасения что проц или мать так долго не протянут, т.е реальная польза!

DrDeft в теме кому нибудь отвечает?

Shturbanfurer приходи в телегу, там точно ответит)

Затестил защитный состав от @DrDeft_thl на теплораспределительной крышке supercool DD на директе с 13900ks... Впечатления - самые положительные, ухудшения теплопередачи не наблюдаю, постарался прогнать СВ23 с защитой и без с максимально одинаковыми условиями (настройки идентичные, температура в помещении практически одинаковая). Наносил так:
1. Зачистил поверхность от старого ЖМ изопропилом, прошёлся полиролью (из комплекта Технохимлаб), снова протер изопропилом, пока не перестали появляться темные следы на ватных дисках.
2. Нанёс защитный состав - капнул в центр крышки (всё при комнатной температуре около 24°), распределил кисточкой (кисточка предварительно промыта в изопропиле), при помощи кисточки растиранием избавился от пузырьков воздуха
3. Запек в предварительно разогретой до ~85°духовке (электро) ровно 3 часа
4. Через примерно неделю (так получилось)) обработал зону контакта с кристаллом процессора бафом (след образовался, как при мехобработке пластика или стекла, матово-белый), протер изопропилом, продул воздухом.
5. Нанёс ЖМ, как обычно - основную порцию - на кристалл, на крышку с защитой - просто смочить зону контакта (На защиту ЖМ наносился, как на никель, никаких отличий, с лёгким скрипом)
6. Собрал, протестировал) - разница температур с защитой и без - не обнаружена
Слой защиты тонкий наносил, но уверенный)

лол. сам себя успокаиваешь, что ли? ))
Я не раз себя ловил на том, что "думаю, у меня сейчас результат такой-то", прогоняю тест, а он - отличается в нерадостную для меня сторону. Сажусь разбираться, выясняю почему и исправляю.
Да и между 39К и 42К - охрененная разница, кстати говоря. Целых 600МГц по одному виду ядер.