Разработал кулер на тепловых трубках. Прототип SHEATTLE P4 Heat Pipe!
Сейчас я готовлю заявку на кулер, для патентования в России.
Недостатки SHEATTLE P4 Heat Pipe: http://www.overclockers.com/articles651/
1. Большой вес.
2. Большие размеры.
3. 20 - 23 % площади радиатора не обдувается - конструктивная
особенность.
4. Кулер сконструирован из двух блоков, что сильно усложняет его крепление.
5. Желательна автоматическая регулировка оборотов от температуры.
Теперь хотелось - бы рассказать о своем кулере.
Охлаждающий радиатор может быть изготовлен
методом экструзии (выдавливание), что резко снижает себестоимость
изделия. Конструкция кулера выполнена в виде моноблока, что упрощает
его крепление на процессорах Intel и AMD.
Тепловых трубок можно применить 2 - 3 штуки.
Кулер обладает минимальным аэродинамическим сопротивлением
радиатора, что позволяет снизить обороты вентилятора и уменьшить его шум.
Вентилятор можно использовать диаметром 70 - 80 - 92 мм.
Желательно запитать его через
специализированную микросхему, использующую обратную связь
по тахометру и терморезистору на радиаторе. При пуске вентилятора
на него будет подаваться полное напряжение 12 вольт, а при
достижении необходимых оборотов оно будет снижаться, согласно
датчика тахометра и температуры.
По соотношению эффективность - шум кулер моей конструкции превосходит
P4H Heat - Pipe на 70 - 120%. Себестоимость изготовления кулера не будет
превышать 5-7 долларов, оптовая цена может быть в пределах 30-50 долларов.
Ищу производителей перспективной продукции - выпускаемое изделие будет
иметь одно из лучших соотношений эффективность - шум на мировом рынке!
С уважением,
Николай Григорьевич.
(3952) 54-44-88 anttech@irk.ru

Думаю, для твоей системы с П4 1500 Мггц такого кулера достаточно . У меня Атлон Торобред -Б и куллер Coolermaster HHC - L61 тоже с трубками. Трубки ожидаемого результата не принесли, пока не поставил 80 мм вентилятор. Сейчас тихо и холодно, но думаю, что эффективность трубок в охлаждении не более чем 10%. Вообще вопрос спорный. На атнлонах трубки просто не успевают отводить темпло. Для быстрых и особенно для разогнанных процессоров нужно тщательно продумывать и рассчитывать конструкцию. Я же скептически отношусь к содеянному тобой пока не увижу конкретных тестов. Тесты для тебя - лучшая рекалама. Дерзай.

ИМХО лучше бы кто-нибудь заботал кулер на Пельтье, наш ответ Tt SubZero.
Идея - кулер типа Igloo2500 (т.е. воздушный, тихий, недорогой и очень эффективный) + к его дну приделан элемент Пельтье ватт на 100 (желательно с регулировкой, и желательно, автоматической по термодатчику) + отдельный выносной БП для этого кулера. По эффективности такой кулер не уступал бы никаким водянкам/морозилкам, и тишина, и себестоимость была бы баксов 50...

В Coolermaster HHC - L61 холодный конец трубок подходят нерационально -
практически рядом с основанием радиатора, где еще не успели остыть
пластины радиатора, потом, радиатор коробчатый, неоптимальный с
аэродинамической точки зрения. Кострукцию моего кулера можно будет
опубликовать в конце этого года.
Может кто пробовал SHEATTLE P4H Heat Pipe? Сообщите свои впечатления.
На моем P-4, 1,5 ггц стоит TITAN -5(TC) и я очень доволен его работой.

Согласен с DG2000 - основная проблема атлонов очень малая площадь кристалла, в медной подошве радиатора возникают большие градиенты температуры (до 10-15 градусов). Тепловые трубки положения не исправляют, так как между ними и кристаллом слишком высокое тепловое сопротивление, тепло по подошве не "размазывается" - возникает локальная горячая зона диаметром в 2-3 размера кристалла. Считал этот эффект в COSMOS и мерил экспериментально.

ИМХО нужно попробовать подвести тепловые трубки непоследственно к кристаллу. Только вот как это сделать мне непонятно.

Кстати, можно сильно поднять эффективность тепловых трубок, за счет травления и электрохимической обработки внутренней поверхности - получится сильно развитая пористая поверхность.

[deFrag][Кстати, можно сильно поднять эффективность тепловых трубок, за счет ]
COSMOS - Это видимо компьютерная моделирующая программа по тепловым
процессам в охлаждении, если можно, сообщите первоисточник. Травление
внутренней поверхности трубок - интересное предложение, хотя я предполагал
нарезать мелкую внутреннюю резьбу для повышения эффективности.
Слышал, что AMD собирается на своих новых процессорах также как INTEL
ставить защитные теплорассеивающие медные пластины.
Моделирующие программы аэродинамики вентилятора и радиатора - помогите
с информацией!

СOSMOS - это надстройка для SolidWorks, считает тепловые задачи по заданной 3-х мерной модели и граничным условиям, программа достаточно известная и ее может за неделю освоить любой инженер, достать можно спокойно на софтовых развалах. У COSMOS есть один большой недостаток - он не считает гидродинамику. Чтобы считать все точно нужно либо разбираться в ANSYS (что требует весьма не просто), либо брать еще более экзотичный софт (сложно достать).

P.S. Я на все праздники буду в сети недоступен.
мой е-mail и ICQ в профиле.

novator
А ты хоть примерные цифры можешь сообщить? Очень интересно. Хоть термическое сопротивление. Фотка была бы предпочтительнее, но раз
,
то будем ждать. И я не думаю, что наша Лаборатория откажется от тестирования этого кулера.

Примерные цифры, а вы испытайте SHEATTLE P4 Heat Pipe, сходите на сайт
SHEATTLE, там есть на русском языке московкие дистрибьютеры, я думаю
Вам вышлют по запросу. У моего кулера аэродинамика близка к оптимальной,
а отбор тепла происходит наиболее эффективно.
Термическое сопротивление величина относительная, все зависит от метода
измерения температуры. Можно измерять внутреннюю температуру процессора
(INTEL), можно снаружи кристалла (AMD), можно поверхности радиатора - везде
показатели будут разные, тем более все зависит от мощности (оборотов)
вентилятора.
Мне кажется наиболее объективный показатель - отношение эффективности к шуму.
Кулеры с традиционным принципом отвода тепла себя исчерпали - слишком малая
площадь кристалла и большие мощности тепловыделения 80 - 120вт.
А каждый пользователь хочет минимального шума своего компьютера.
Водяное охлаждение - это слишком сложно и дорого, хотя концепция моего кулера
позволяет на ось вентилятора установить малогабаритную помпу и вместо газа
пустить воду, а также добавить небольшой расширительный бачек, герметичной
конструкции и все это в едином моноблоке.
Господа, помогите выпустить первый российский кулер, вполне конкурентноспособный
на мировом рынке!

Глупость какая-то. Эта величина измеряется абсолютно - с помощью простейшего устройства из нагревательного прибора, кулера и пары термодатчиков. Как же вы конструируете кулер, если этого не знаете?
Я не хочу обидеть, очень надеюсь что ваш кулер действительно будет отличной штукой, но это мне странно.

Слова, слова... из форума в форум...

Поздравляю Всех с праздником Победы !!!
Наилучшие пожелания ветеранам, участникам войны!
В отношении термосопротивления кулеров. Есть неплохая статья на IXBT
http://www.ixbt.com/cpu/heatsink-testing-methodology
И хотя я не во всем согласен с автором, в целом статью одобряю. Вот выдержки из нее:
<Во-первых, нет унифицированного подхода к экспериментальной оценке термосопротивления. Часть производителей указывают термосопротивление "чисто" кулера (qса - theta case to ambient), определяющее температуру поверхности процессорного кристалла. Другие же указывают термосопротивление системы процессор-кулер (qjа - theta junction to ambient), которое определяет уже температуру процессорного ядра. В результате получается ничем не обоснованная путаница. К тому же выудить у производителя информацию о том, какое именно термосопротивление указано, порой чрезвычайно трудно.
Во-вторых, некоторые, откровенно говоря, бессовестные производители указывают просто-напросто расчетные значения термосопротивлений, которые оказываются меньше реальных в два, а то и в три раза!

В-третьих, в силу ряда физических эффектов (эффект сопротивления растеканию - наиболее существенный из них), которые наблюдаются при площади теплового источника (процессорного кристалла), много меньшей площади подошвы радиатора, реальное термосопротивление кулера увеличивается, как минимум, в полтора раза. Конфигурации тестовых симуляторов, используемых некоторыми производителями, совершенно не учитывают подобные явления.

В конечном итоге мы получаем, скажем прямо, полную белиберду с характеристиками кулеров, публикуемыми производителями, и приходим к необходимости проведения собственного расследования их эффективности. >

А Вы где будете размещать термодатчики?

Удачи Всем!

Сегодня получил сообшение, которое вызвало у меня двойственное чувство.
http://overclockers.ru/lab/17944.shtml
http://www.hardwareportal.ru/Coolers/Gl ... index.html
С одной стороны червячек тщеславия зудит - это придумано мной больше
двух лет назад, год назад подана заявка на изобретение (патент пока не получен).
http://cp.people.overclockers.ru/cgi-bi ... m_IXBT.rar
http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... ator#72323

С другой стороны грустно - так и не убедил никого организовать промышленное производство.
Zalman-7000 тогда еще не выпускались, а данный принцип наиболее эффективен
для кулеров. Основная идея - распределить тепло по кольцевому основанию
радиальных ребер, там где проходит максимальный поток воздуха от вентилятора.
В данном случае трубки контактируют только в двух местах - вверху и внизу,
в моем варианте распределение тепла идет по всей поверхности основания ребер.
И хотя я считаю, что тепло (130 вт) современных процессоров нужно выводить
наружу на корпус или дальше (тепловые трубки, СВО и т.д.), но время эффективных
кулеров пока еще не прошло.
Дальнейшие мои действия? Получить патент, при самом лучшем раскладе, Тайваньцам,
чтобы не потерять Российский рынок нужно договорится со мной (лицензия).
Хотя чаще в нашем отечестве получается (хотели как лучше - получилось как всегда!).
Принимаю поздравления!:)
Удачи Всем!

Saietor
- Совешенно верно - кстати, мне хватило и одного термодатчика:
http://images.people.overclockers.ru/20998.jpg

deFrag
- Давно сделано - такой кулер у меня был - Evercool-HPA-715A -1050 рублей - там одна тепловая труба, подошва которой крепится непосредственно на кристалл процессора.

novator
- Вы всерьез считате, что кто-то обрадуется тому, что ТЕПЕРЬ для использования, приобретения или производства чего-либо "революционного" - придется платить дополнительные деньги - даже такому достойному человеку, как Вы?