Уважаемый Алл

Прикупил вот для охлаждения Asus Geforce 6200/GE AGP наборчик TTC-CUV2AB/RHS(DIY) - на большее денег не хватило Видеочип вроде не сильно греется, зато мост HSI оставляет ожоги третьей степени даже в простое - на него кулерок и хочу присобачить.

Так вот в чем вопрос - в комплекте идут 8 квадратных радиаторов - явно расчитанных на BGA. А у меня TSOP. Так вот если Я их установлю на свои модули видеопамяти не образуется ли под свободными краями необдуваемых зон (хх на картинке), где будет застаиваться горячий воздух?

_I_I_I_I_I_I_
I--------------I - радиатор
ххI--------Iхх - видеопамять
------------------------------- - текстолит

И может имеет смысл распилить каждый радиатор на две половинки - Я мерял половинка как раз по ширине TSOPа (правда малость короче) с тем чтобы избежать застойных явлений? Радиатор где-то 1,9х1,8 и как раз посередине идет пазик - так что распилить думаю не проблема. И 4 радиатора в запасе останутся

ПИЛИ!

А отпилить проблема?
Хотя бОльшие радиаторы охлаждают априори лучше...

Пилить не проблема. Вопрос в том надо ли и не будет ли застойных явлений.

Не все равно что слепому очки..

Не пилить.

не стоит. чем больше радиатор - тем лучше!

Спасибо всем за ответы, однако однозначного решения так и нет.

Хотелось бы услышать мотивировку. Опять же обоснование преимущества большого радиатора перед застойными явлениями (если они будут).

gloom_demon

Если пошел на принцип, чтобы радиаторы были по размеру с памятью, пили. А так в необдуваемых зонах осбо горячего воздуха небудет, радиатор все тепло будет забирать. Так что думай сам.

С другой стороны пилёным (т.е чуть меньше, чем чип) меньше шансов лапки закоротить (если они выступают в стороны от чипа (если они под чипом прячются - не тот случай (чипов развели!!)))
Как альтернативу можно несколько дырочек сверлануть в радиаторе - там где он с чипом не контачит (такая работа хорошо успокаивает (если руки не в треморе)) - если бороться с застоями.

Мысль кстати.

В общем наверное Я сначала приклею их как есть (отклеить-то всегда можно) и попробую проверить наличие застойных явлений.

Насчет отверстий - если Я их по краям просверлю, тогда половинки делать потом уже бесполезно так как область их прилегания к памяти будет не полной, да и отшлифовать их наверное надо будет. А хочется верное решение найти сразу, а не ценой полутора десятков изведеных радиаторов.

Кстати если кто-то юзал сабж как с его радиаторов потом клей снимается который там изначально был?

Добавлено спустя 5 минут, 38 секунд:


У меня выступают. А какие могут быть последствия сего закорачивания а?

Тема мне напомнила пословицу: "научи дурака богу молиться - он себе лоб расшибет" без обид.

Добавлено спустя 3 минуты, 3 секунды:
Непредвиденные

gloom_demon
Жуть какя проблема. Напилил бы радиаторов от старых интеловских процов и нет проблем. наборчик я этот видел, радиаторы какие то плюгавенькие...
З.Ы. обдув радиаторов все равно очень желателен

Ну с какого перепугу там застойные явления будут? о чем вообще разговор пилить-не пилить? Мой вывод не пилить ибо как уже говорили больше радиатор- лучше охлаждение

это если они маленькие совсем (как в том наборе) а если нормальные, я вот себе напилилрадиаторов из блока питания вытащил (там транзисторы на таких больших радиаторах висят, так вот если его напополам расфигачить- самое оно для BGA получится) и обдувать не надо

Как правило всегда необходим. Эффект резко! повышается.

gloom_demon
Пилить не стОит, сама микросхема памяти находится в центре корпуса и занимает довольно небольшую площадь, которую как раз накроет радиатор. А вообще-то TSOP память гонится относительно плохо (~+50-120Мгц без вольт- и тайминг- модов), установка радиаторов ей мало помогает. Можешь проверить - поставь на обдув мощный вентилятор, если память не разгонится дальше - радиаторы портить нет никакого смысла.

Добавлено спустя 1 минуту, 34 секунды:


Обдув и так есть - на ядре то кулерок стоит и все вокруг обдувает.

Добавлено спустя 5 минут, 41 секунду:


Обдув и так есть - на ядре то кулерок стоит и все вокруг обдувает.

gloom_demon

На ядре то кулерок есть, а вот что за кулерок и как сильно греется память? Может кулерок только ядро и обдувает, а вот памяти может и нехватить.

gloom_demon
Какие застойные зоны??? Не выдумывай проблему там, где её нет!
Эффективность радиатора определяется, в первую очередь, площадью поверхности охлаждения, а ты хочешь уменьшить её вдвое?!

Ставь большой радиатор. Советую отполировать (или тонко отшлифовать) по плоскости контактную поверхность радиатора, слой термоклея - сделать как можно тоньше.

худо от этого не будет
" застоя " не будет, т.к. теплопров-сть чипа памяти не позволит.