pavel2555 Ну а почему нет? Если коробка нагревается, значит она на себя берет тепло. А откуда ей брать тепло? Правильно, с диска. Если бы она была холодной, то это бы говорило о плохом теплообмене.

-bender-
Вы выбрали плохой теплопроводник. Риск потерять свой винт при этом резко возрастает. Рекомендую либо оставить первоначальный вариант( голый винт, развязанный с корпусом), либо искать SQD на вторичном рынке, лидо вникать в суть вопроса. Так как винчестер есть вещь нежная, работающая в довольно узком температурном диапазоне, и при этом греется при работе, кроме задачи поглотить шум, возикает еще одна - отвести тепло. В вашей коробке просто нагревается воздух и как следствие, греется коробка, причем еще мешает поролон, который скорее изолятор, а не проводник. Вы просто мучаете винт. Если уж очень хочется делать бокс своими руками, то используйте более "быстрый" термопроводник, например термопрокладки или термопасту, причем желательно по всей площади.

Добавлено спустя 1 минуту 4 секунды:
-bender-
ответил выше

pavel2555 Я этот винт взял за 500р, у него критическая температура за 60 градусов, а сейчас 45-46. Не думаю что он скоро умрет.

-bender-
Хозяин барин)))

pavel2555 Меня результат полностью устраивает, полная тишина при минимуме вложений.

Rudolf Witzig Если цена соответствует получаемым результатам - вполне на это можно закрыть глаза.
Меня больше интересует щель, через которую "средние" вертушки забирают воздух - не даёт ли она дополнительные "обертоны". Полезны или же вредны они. Твоё мнение?

Аффторитет Кстати, да... Пока ты не обратил внимание было чувство чего-то знакомого и не мог понять чего именно...

OQtagooi Если сделают толковый тепловой контакт между кристалами и хетспредером всё будет гут. И, похоже, VRM перетаскивать к чипу общая тенденция. С придётся просто смириться.Ждём Zen.

я когда увидел эти щели (не сразу понял, что они там есть), подумал, что их неплохо бы закрыть (и пусть "средние" вдувающие вертушки тянут воздух через прорези сверху и снизу передней части корпуса), но не уверен, что получится сделать это эстетично.

Кстати, передний отсек можно забить очень толстым шумоизолирующим материалом (вместо НЖМД), что в большинстве корпусов невозможно.

Так если бы его перетаскивали, а они жеж его на кристалле печатают. Тут проблема в том, что на кристалле, стабилизатор пашет на той же опорной частоте что и процессор, а это очень плохо. Дело в том, что у современных цифровых стабилизаторов с коррекцией скважности, КПД в районе 92-98 %, а у стабилизатора на одном кристалле с ЦПУ в районе 40-80%, причём с повышением частоты, КПД падает, а нагрев увеличивается. Этим и объясняется хреновый разгонный потенциал Хасвелов, ведь вместе с ЦПУ, мы разгоняем и питальник. Но Интелу пофиг, они по ходу на десктоп вообще болт положили. Правда "внезапно" рынок мобильных компов стал стагнировать а настольных расти, но кого это колышет?

К стати, Thermaltake на Computex 2015 представила линейку БП Toughpower DPS G. Линейка начинается с 450 ватт, а с 750 как ранее, что даёт надежду на вменяемый ценник у младших моделей. Всё-таки возможность мониторить обороты и управлять вентилятором в БП, для тихих систем весьма актуальна. Единственное, что внушает опасения - это модель вентиляторов опять же в младших моделях. В старших Ятелуны поменяли на Hong Hua, но тоже шариковые.
http://www.techpowerup.com/reviews/Ther ... D-G/5.html
Сеасоник например, поменял Ятелуны в младших моделях на втулочные Hong Hua.
http://ru.gecid.com/power/seasonic_g-55 ... 50rm_2015/
По Thermaltake пока информации не нарыл. Может в курсе кто?

Как теперь новую ревизию от старой отличить?
Нашёл: на старой в конце маркировки BW, а у новой EW.

Был RM450, так его изначально в рознице не найти было, потом вроде вообще сняли с производства.
В любом случае, появление хороших и тихих БП небольшой мощности - это благо.

Сколько Haswell и Ivy перескальпировал и перетестировал, нет там такой большой разницы.
Если тестировать без AVX2, то потребление почти 1 в 1 при одинаковом Vcore.
Пример - http://www.al_modi.org/images/stories/i ... /power.png или http://www.thg.ru/cpu/obzor_cpu_intel_c ... iew_84.png
То, что у Haswell почти на всех моделях Vcore заряжено с большим запасом - это уже другой вопрос.
Для пассивнго miniITX со 2й попытки подобрал i3-4330, который смог стабильно работать с Vcore на 0.15В ниже стока и наступило счастье.
Да и другой комп почти на полном пассиве (единственный вентиль 500об на видеокарте) отлично работает, сначала в нём был i7-4770k с TB off, сейчас i7-4770S с TB on под HR-02 Macho.
Ivy греются чуть меньше и жрут чуть меньше, но разница не фатальна.
В любом случае скальпирование обязательно что для Ivy, что для Haswell/DC.

Это относится к i7 с которыми ты экспериментировал и данные по которым ты приводишь. У меня же все камни i5. Вообще, создаётся впечатление что i5-4ххх, делают из i7-4ххх не влезших в тепловой пакет. Да и в скальпировании i5-3ххх смысла не вижу. Мой экземпляр i5-3570К 3,4@4,2 гГц не греется в стрес тестах выше 60 градусов по крышке и 62(в пике 70) по ядрам. Я по началу думал что у него не термопаста, а припой.

OQtagooi,
на ивиках так же, все 4-ядерные кристаллы одинаковые, очень вероятно, что простые i5 - отбраковка от K процов.
Мне на скальпирование всякие процы приносили, i5-3570k было много, и S, и T процы были.
Всё далеко не так страшно, как ты описываешь.

Обратите внимание на Sapphire Tri-X R9 Fury OC
http://images.anandtech.com/doci/9421/S ... MDDeck.jpg
толстый радиатор с большой площадью
частично радиатор продувается насквозь
7 тепловых трубок, включая 10 мм, 8 мм и 6 мм

эффективность выдающаяся (учитывая энергопотребление):
http://anandtech.com/show/9421/the-amd- ... re-asus/17
причём очень тихая

http://www.tomshardware.com/reviews/sap ... ,4216.html
здесь она под игровой нагрузкой шумит на уровне СО МСИ 390Х, работающей на 1000 об/мин (кто знает эти вертушки, поймёт, что это весьма тихо)

Единственный недостаток - вентиляторы на шарикоподшипнике
Вот не могли они на гидродинамик раскошелиться

Rudolf Witzig
Если с Fiji дело пойдёт, то можно будет ждать толковых видеокулеров.
Хочу новую вариацию Паруса под Fiji. Тогда поменяю свою 7950 на nano...

боюсь, что отдельно продающиеся СО скоро станут нерентабельны, из-за падения объёмов продаж:
1) в простое ВК повально учатся отключать вертушки (хотя, от греха подальше, стоило оставить их на 400-500 об., но это некрасиво с маркетинговой точки зрения)
2) под нагрузкой тоже становятся тише (если поискать среди нереференсов).

З. Ы. А ведь были времена, когда без кастомного кулера все ВК шумели ...



Да, обещают высокую энергоэффективность
если сделают нереференсы с большими нависающими радиаторами, будет весьма интересный вариант "с завода"

Rudolf Witzig Объём продаж у фулкаверов ещё ниже, а их покупают.
Проблема с СО для видеокарт была в неизвестном потолке тепловыделения. Как помнишь, видеокарточные СО были в продаже до преодаления рубежа в 150Вт на карту. Потом отрезало: зачем брать отдельную СО на видеокарту, если она не пойдёт на следующую видяху? Сейчас же потолок остановился на 275Вт. Так же следующие поколения с HBM плату по сути менять не будут - вместо одного чипа будет другой (в идеале сделали бы под них сокет...) - так что охлаждалки для плат можно будет переносить с одной платформы на другую с куда большей вероятностью...Тут появился ещё один интересный момент: всем, кому небезразличен шум, известно, что суперкулеры рвут "недоводянки" под один 120мм вертухай, а раференсная недоводянка с Fury X рвёт все штатные видеокарточные СО. Сейчас об этом знает куда больше народу, так что есть надежда на реанимацию рынка видеокарточных СО.Потенциально Nano - это новая X800GTO (если AMD не сделает отдельно fiji gt), однако для соответствия названию и заявленым возможностям AMD может запретить партнёрам выпускать видяшки габаритами вылазящими за 6 дюймов.
А так было бы хорошо: 4870 и GTX275 (обе 150-тиваттные) у меня без вертушек в корпусе были, Nano на большой радиатор без вертушек повесить и остануться только пара корпусных... Мечта...
Однако, если кто-нить сделает nano с охлаждалкой под две 15мм 140-ки, возьму, не раздумывая.

я тут подумал: преимущество многих современных заводских радиаторов ВК в том, что подсистема питания передаёт на них тепло напрямую (через термопрокладки).

А отдельные СО обычно имеют слабость по охлаждению VRM. Объективно сложно сделать большой отдельный радиатор, а контакт с "основным" радиатором - не понятно в каком месте делать.
Слабый радиатор VRM требует приличного обдува, когда температура чипа намного ниже предельной, а питалово на пределе.

Если же "основной" радиатор, например, Sapphire Tri-X R9 Fury OC

берёт на себя тепло VRM, это слабое звено, по идее, снимается