Ждём Ваших отзывов о материале.
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!

вот и революция на лицо.

революция то да. но все же что с теплом делать?)

ну если памать снизу а проц сверху то основное тепло ведь от проца ан наверху значит от него и отводить

бороться как-то

ApocaLeXX Ну, к примеру, залить всё это дело холодным диэлектриком
Добавлено спустя 55 секунд
g-force Но проц так же будет нагревать и память, что внизу

идея, но как воплотить её?

Ну не обязательно с процом скрещать.
Скажем, памяти будет очень даже ничего. Да и спец.чипы от этого выиграют. А горячие компоненты - врядли.

Если энергопотребление (как они говорят)будет -30 -40%....то не так уж и сильно оно (теоретически) будет гретса....
Можно еще сделать жидкостный (фреоновый) кулер, который бы полностью "обхватывал" проц...как сверху так и с боков

Радиаторы крепить с двух сторон
Т.е. сплошной "материнской платы" под процессором с памятью нет, а есть, наоборот, вырез сквозной
Ноги торчат по периметру, тоже в два этажа
Теперь думаем, как сделать соединение с таким кристаллом разъемным

Очень просто - сокет делается в виде "книжки" - открываем створку, вкладываем в посадочное место чип, контакты нижнего ряда при этом ложатся на контакты сокета. Затем закрываем верхнюю часть "книжки", которая тоже содержит контакты для верхнего ряда. Защелкиваем и вуаля . Только под двухсторонний радиатор нужен новый форм фактор корпуса

Это решит задачу но не надолго
Если не обманываюсь - IBM же предложила заполнять пространство между крышкой
и камнем спецжидкостью теплопроводящей...
а в нашей пространственной модели также горячая жидкость будет
подниматься вверх и охлаждаться кулером...
конечно tower-корпус при этом придется положить

Вроде как IBM о тепло-отводе пока рано беспокоится, ведь у них разработана технология "СВО", что позволяет 300Вт с кв.см отводить. Что касается двух кулеров на процессор, и отверстии в мат.плате, я давно подозревал что такая технология будет применена. Наверняка не скоро, в отношении ПК/серверов (когда 32нм еще созреет, к примеру), но все-же разовьется двух-сторонний дизайн материнских плат, с одной стороны которых будут горячие активные компоненты (вроде ускорителей видео/физики), с другой пассивные, относительно холодные компоненты.

Нужно капиляры пустить по подложке чипа...
Вроде так собирались g5 охлаждать

АГА... этак захожу я значит в магАзин... и грю дайте ка мне вон тот 12-тиэтажный интел пжалста :lol::D

Такая технология - весьма весомый шаг вперёд. Так что под неё можно и новый формафактор выпустить. Да и первые процессоры такие появятся, наверняка, для решения каких либо специальных задач, так что пока они дойдут до десктопов, пройдёт достаточно веремени для плавного перехода на новые корпуса.

З.Ы. Intel и IBM бьются над проблемой, которую на форуме Оверов решили за один час и двадцать пять минут (с 15:23 до 16:48)

По поводу тепла: 1) Толщина чипов уменьшается и верхний может быть совсем тонкий, а у кремния не такая уж плохая теплопроводность. 2) Кристал, можно делать и двухстороними (особенно памяти), но на другую сторону можно и не логические элементы размещать, а элементы пельтье. АМД такую технологию запантентовали уже. Так, что не все просто, но некоторые пути решения есть.
Вопрос за чем. Впервую очередь проблема контактов (часть контактов будет в центре кристала и соответсвенно общее число может существенно возрасти) Второе растояние электрических цепочек. Естественно укоротятся. Ну плотность компановки тоже некоторая польза. Так вот оба преимущества не такие уж критические для отрасли. Стоитли огород гарадить?

Стоит. Это прогресс. Не семимильными шагами же всё делать?

[rus]Bystro zhe vy zabyli o razrabatyvaemoi imi sisteme ohlazhdenija processorov s pomosh'u mikrokanalov v samom jadre processora[/rus]

Я дурею на вас... я вот так думаю что в IBM не дураки работают и они решат эту проблему... а вот если и они не решат то и у вас я сильно сомневаюсь что получится!!

А в тему... Хорошие новости! Это очень хорошо когда что-то новое появляется! Проблему с теплом умные люди из IBM думаю решат если еще не решили... СОмневаюсь я что они выкладывали бы в сеть информацию о девайсе который не имел бы дальнейшего будущего, значит наработки уже имеются и не слабые!!!