Ждём Ваших отзывов о статье.

труд конечно фундамнтальный
но никаких принципиально новых вещей не открывает, все это давно известно широким массам.

а картинками сегодня вряд ли кого удивишь...
зачем статья?

Ну нельзя же так... Это ведь при нулевом давлении. Расходную характеристику (или как она там называется) нужно смотреть.

Ну и вообще, напоминает моделирование сферического коня в вакууме.

Судя по рисункам графиккарта, северный мост, мосфеты не греются?

Статья явно написано человеком, который долго готовился =).
Все красиво расписано (хотя так сильно о пакете ANSYS и просто теории многовато). Но вводных очень много(читай работы), а результат так сказать не очень - я и так например, без формул знал, что . Но в принципе автор этого не скрывает

Теория расчета конечно интересна, но мне кажется ТАКИМИ расчетами стоит заниматся разработчикам из 3R, ZALMAN, Chieftec, Thermaltake и.т.д., ну или на крайняк писать по этой теме дипломную работу =). Просто так, я бы например, врятли взялся.

Не рассмотрен по моему самый клевый вариант - с вентилятором в боковой стенке. особенно если он стоит на уровне ЦП. Он реально выбрасывает самый горячий воздух из корпуса наружу. Посчитаю - отошлю автору

Легче по-моему по-старинке. Прилепить ленточки и установить термодатчики - и нагляднее и точнее, а главное реализация дешева и сердито
Ну не верю я ансису, что-либо утверждать в нем можно только имея богатый экспериментальный опыт, а так это...
Да и модель слишком сложная...

Попробую
Вдув - спереди, перед HDD и в боковой стенке напротив в/к.
Выдув - сзади и в БП (лучше когда у БП фан снизу).
Так у меня в кейсе стоят 4 шт. низкооборотистых 120 мм фана.
И не нужен нам никакой ВТХ

grandmaster J
а также не греется ни память, ни Б/П, ни ХаДэДэ ..... всё холодное как лёд

Точно могу сказать что СИЛЬНО снижают температуру, как сказал Oroyama куллера в боковой стенке. У меня стоит 3(!) низкооборотистых 120 мм вентилятора + 2 как писалось в статье. И вот когда я выключаю куллера на боковой стенке, температура в корпусе растет на 10 градусов =)(Датчик ABIT NF7-S) .

Но прошу всех, кто знает качественные модификации охлаждения ATX, а также просто всех, кому есть что сказать, писать в форум
Я по этому делу в свое время целый талмуд накатал .

http://www.modd1ng.com/g-atxmustdie.php

Могу еще добавить две схемы с единственным вентилятором, которые уже позже нарисовались.

Так и не понял, какой вариант более эффективен вдув/ноль или ноль/выдув?

имо оптимально выдув через бп и вентилятор под ним, вдув снизу спереди и сбоку через воздуховод на проц. еще желательно бловер на вдув под видюху.

ээ.. а где подписи под графиками?:)

к автору... хотелсь бы увидеть результаты с установленными вентиляторами сбоку (как уже говоилось) и в верней крышке, и просто с отверстиями в этих же местах, тогда ценность статьи заметно отойдет от нуля .

общий вопрос: зачем напротив видяхи делать дыры в корпусе, если можно просто pci-заглушки убрать?

интересны были бы обсчеты след. модов:
- открыть заглушки пси
- 2ой вентиль в блоке питания
- труба в ЦПУ на вдув\выдув
-

п.с. шкалу температур в цельсиях было бы привычнее видеть

вам что картинки нужны?
да поймите же ансис это хорошо, а вот эксперимент (реальный) лучше!!

ПС Сам с ним немного знаком и лично видел, как при выполнении обучающего задания нихрена там не сходилось, хотя задача была простейшая. В нем только можно прикинуть, что да как, а потом экспериментирвать, экспериментировать и еще раз экспериментировать!

Вот вот, и мне тоже напоминает. Я статью подобного уровня о водянках публиковать не решился (а если бы и решился, то уж точно не на конкурсе). Полученные картинки кажутся мне весьма далекими от истины: БП, видюха, северный мост, память, винт будто бы не греются, зависимость прокачиваемого объема от давления в корпусе не учитывается, да и вообще я сомневаюсь не только в том что с помощью ANSYS можно расчитать такую систему как корпус ATX (ну разве что после месяца описания системы и года расчетов на пне с гипертредингом), но и в том что расчеты по такому методу сходятся к результату похожему на правду.

Так и есть.

Вот в этом я сильно сомневаюсь.
Теперь по мелочам:

==8-( )
Волосы стоят дыбом, глаза вытаращены, рот разинут
Задача о движении потоков воздуха находится в сфере применения аэродинамики. Если это не описка, то я бы эту работу на кафедре не отметил, а отметелил.

D4E, IMHO, пора вводить ценз на публикацию статей на конкурсе. Вне конкурса я бы эту статью не стал так сильно ругать. Но раз автор прислал её на конкурс значит расчитывал на приз, а те кто эту статью пропустили не убедили автора в том что с таким соваться на конкурс позорно. И конкурс, кстати, тоже принижает такая статья о сферическом коне. Хоть и написано складненько, но ни о чем.

Во первых, спасибо за комментарии. Во-вторых, постараюсь ответить на вопросы и замечания.

Добавлено спустя 10 минут, 42 секунды:


Разность давлений перед кулером и за кулером действительно ненулевая, и ее создает сам же вращающийся вентилятор (в близости от лопастей). Именно за счет этого воздух и движется далее от вентилятора!!! Мне вообще немного странно, что речь идет о CFM "при нулевом давлении". Если же речь шла о том, чтобы нагнетать этим вентилятором давление в корпусе, то ни я ни любой здравомыслящий человек такими вещами не занимается

Вот решил высказать свои 5коп ...

1. Модель очень приближенная, особенно в плане air flow . Соответственно не учтенно множество мелких факторов которые в принципе могут перевернуть все выводы с ног на голову при сравнении с реальной системой. Маштаб сетки похоже не реально велик. ( Если надо считать неделю, значит надо считать неделю.... и тут ничего не поделаеш)

2.Учтено ли воздействие вентилятора на радиаторе процессора? Локально ведь перемешение воздушных зон в раене процессора диктуется процессорным вентилятором (включяя обдув мосфет-ов). Реально (на ощюпь, в районе чипсета и процессора 'чувствуется' влияние именно процессорного вентилятора, который распределяет горячий воздух.



Camel

3. Не думаю что учет таких факторов как нагрев МОS-FET в стабилизаторе для CPU сильно бы изменил результаты. Moщьность выделяемая на CPU и VPU в принципе несравнимо больше чем на тех же МОS-FET, плюс ко всему тепло распределенное по всему корпусу (типа тепловыделение на материнской плате и HDD мало влияет на результат ( неравномерность распределения тепла значительно ниже ). В принципе с тепловой моделью я согласен. Если кто то не согласен то пусть приведут цифры по мощьностям (CPU, chipset, MOSFET, VPU... тогда и могно и пообсуждать , а расговоры ...." а вот чипсет тоже греется" это не серьезно.... А если еше учитывать отношения мощность/обьем то тогда вообше.... И естественно заметте: А интересует ли нас этакое среднее увеличение температуры в корпусе и факторы влияние которых более мение распределенно по всему корпусу?




Придирка. Для такой модели в приципе не имеет значения газ или жидкость. Решаем фактически те же самые уравнения (compressible flow), только коеффициенты разные (модели турбулентности может быть разные ) да физические константы, типа "properties"

4. Сам я задумывался над такой моделью, но ... что бы получить достойные результаты мнодель геометрии должна отображать реальную модель корпуса , и то что будет верно для моего корпуса может не работать для другого корпуса... Шлейфы и провода внутри очень не просто моделировать а еффект от них серьезный...

5. Овчинка вычинки не стоит... времени и затрат уйма а результатов.... проще все эсперементально померять ...