Эта материнка отличается от других не только количеством PCI-e слотов
мне больше симпатизирует мать M4A89TD PRO/USB3 она ни чем в принципе не хуже ну разве что звуковая другая интегрирована да 16х PCI-e слотов более разумное количество, ну ещё ROG опций нет, что не страшно
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.09.2007 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 6
Цитата:
Не разведен поддерживаемый набортной микросхемой IDE-разъем.
Как можно отсутствие этого анахронизма причислить к минусам платы? Ни один вменяемый человек ставить в дорогую систему IDE диски не будет. А места разъемы занимают прилично, что особенно критично на топовых материнках, где и так вся поверхность PCB покрыта элементами. По мне, так отсутствие этого разъема - несомненный плюс.
_________________ I used to give a fuck... Then I took an arrow to the knee
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.07.2006 Откуда: Киров
у меня, как у владельца данной платы, только одна проблема.греется очень северный мост-70гр влёгкую.и что под нагрузкой что без.точнее сказать температура живая.и при включении она комнатная,а потом быстро поднимается к 70гр ROG прикольная штука,протянул шнурок к ноутбуку и смотрю температуру и обороты при загрузке и в тестах.в биос есть пункт ЕСС.подскажите стоит ли его включать на простой оперативе?и там несколько положений этой ЕСС.и ещё не знаёте где взять термо датчики?контакты под которые распаяны, но в комплекте их нет и где брать не ясно совсем
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 16.05.2010 Откуда: Санкт-Петербург
Читая обзоры о кулерах, авторы статей уделяют большое внимание качеству обработки поверхности, примыкаемой к процессору (основная рабочая поверхность). Обычно считается, что поверхность должна быть идеально ровная и быть максимально отполирована. С первым трудно не согласится, а вот второе в корне неверно. Зеркальная поверхность отражает часть тепла (рефлектор), а "гладкость" поверхностьи сокращает её площадь и следовательно ухудшает теплопередачу. Так, что поверхность должна быть такой, какой её выпускает производитель.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.11.2003
WerWolf писал(а):
а "гладкость" поверхности сокращает её площадь и следовательно ухудшает теплопередачу
Очень сомнительное утверждение применительно к стыку процессора и радиатора, между которыми ещё и плохопроводящая субстанция (хотя она и лучше воздуха, но всё же намного хуже меди или даже алюминия)
Хотя мысль сделать основание процессора и радиатора ребристыми не лишена оригинальности, только состыковывать их без зазоров как?
Читая обзоры о кулерах, авторы статей уделяют большое внимание качеству обработки поверхности, примыкаемой к процессору (основная рабочая поверхность). Обычно считается, что поверхность должна быть идеально ровная и быть максимально отполирована. С первым трудно не согласится, а вот второе в корне неверно. Зеркальная поверхность отражает часть тепла (рефлектор), а "гладкость" поверхностьи сокращает её площадь и следовательно ухудшает теплопередачу. Так, что поверхность должна быть такой, какой её выпускает производитель.
из характеристик основания кулера можно выделить 3: 1. неровность, видимая глазом при прикладывании к ровной поверхности (стеклу, например) зло, требующее выравнивания. 2. неровность, практически невидимая глазом, она же волнистость. не приятно, но не критично, желательно выровнять. 3. шероховатость или отсутствие хорошего зеркального эффекта основания. значения не имеет, действия по устранению не нужны. Причины подобных действий: термопаста имеет удельное тепловое сопротивление на порядок большее, чем металл, следовательно, она является "узким" местом при передаче тепла от кристалла процессора к радиатору. тепло от крышки процессора на основание кулера передаётся через термопасту ТЕПЛОПРОВОДНОСТЬЮ (фононы). для уменьшения теплового сопротивления слоя термопасты (замену не обсуждаем) необходимо увеличить номинальную контактную площадь и уменьшить толщину слоя. первое не может быть больше номинальной площади контактирования крышки процессора и основания кулера. пункт №1 позволяет и увеличить номинальную площадь контактирования и значительно уменьшить толщину проводящего слоя в некоторых местах. пункт №2 позволяет уменьшить эффективную толщину слоя термопасты по всей номинальной площади контактирования. пункт №3 заметно не изменит геометрические параметры слоя термопасты, как и её реальную площадь контактирования с металлическими поверхностями (она же ПАСТА и заполняет все поры адекватного размера) и, следовательно, не окажет влияния на теплопроводность слоя термопасты. P.S. при шлифовке волнистости побочным эффектом может быть и шлифовка шероховатости с получением зеркальной поверхности. и волнистость и шероховатость на глаз реально не оценить, чтоб можно было сравнивать образцы.
НЕКОРРЕКТНЫЙ совершенно обзор кулеров топ конструкции. Такие кулеры - для HTPC-корпусов, где обычно процы стоят для кино и музыки. И главное там - ТИШИНА. Поэтому нужно их тестить на соответствующих процах, работающих в номинале и с вентилями на 500-700 оборотов максимум. И естественно включить другие, более распространеные кулеры с нормальной ценой.
Материнская плата ASUS Crosshair IV Formula И дросселей действительно десять. Но драйверов под радиатором всего пять, поэтому и реальных «фаз» столько же
Обзор хороший, но я не согласен с этим утверждением. Драйвер может быть и двухфазный, поэтому не является показателем реального количества фаз
Последний раз редактировалось ProNeon 26.07.2010 22:28, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.11.2009 Откуда: Одесса Фото: 0
За обзор отдельный респект - как обычно, всё разжёвано до мелочей и подробно проиллюстрировано фотографиями. Но если посмотреть на это фото: #77 Опять стандартные грабли - четыре "харда" не будут чувствовать себя хорошо и не пропустят необходимое количество воздуха для охлаждения видеокарт (без использования боковых вентиляторов). Ну и напоследок - "лицо" корпуса мажорное. Наверно подросткам понравится, но "взрослые дядьки" такой себе вряд-ли купят.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.07.2009 Откуда: Самара Фото: 12
относительно корпуса AeroCool CyborgX, обзор хороший, но напишу "+" и "-" данной модели (лично для меня): + нет вентилятора на верхней панели, хоть это и ухудшает охлаждение комплектующих, но если корпус будет стоять под столом, пользователю будет не так жарко + возможность установки на боковую панель двух 120мм или 140мм вентиляторов - шасси из 0.6-миллиметровой стали - кнопки Power и Reset расположены за дверцей - малая ширина корпуса (для больших СО) - плохой обдув HDD - много "лишнего" пластика
_________________ Если допустить, что возможно всё, иногда находишь истину.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.04.2008 Откуда: Москва Фото: 0
типичный корпус для школоло
Добавлено спустя 3 минуты 50 секунд: И вообще что за мода пошла, в одной теме обсуждать все статьи автора? Это очень глупо и неудобно! Я понимаю там.. всякие нагрузки на сервер и тд и тп.. Но какого хрена нужно превращать удобство обсуждения в хламосборник?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.10.2006 Откуда: Санкт-Петербург
Автор хорошо пишет. Но! Как же надоело "изучать" типовые корпуса! Читать статью смысла никакого. Глянул на фотки, сказал себе - для детей, и пошёл дальше.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.11.2009 Откуда: Одесса Фото: 0
Lucian_1985 - 1) Для начала прочитай то, что я написал. 2) Вопросы я не задавал - и так всё понятно. 3) До и после фото ничего интересного нет - всё написано в выводе:
Цитата:
В целом эффективность системы охлаждения тестируемого корпуса, учитывая его габариты, можно назвать неплохой. При минимальном дооснащении он даже опережает открытый стенд. Но издаваемый им уровень шума устроит не всех.
можно назвать неплохой - это не значит даже хорошей...
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 8
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения