Haggard

Ну, на самом деле ничего мистического... Проц состоит из нескольких функциональных блоков. Все они "кушают" разный ток. Очевидно, что _все_ блоки одновременно полностью загрузить невозможно. При загрузке всего одного из основных блоков какой-либо командой проца - диспетчер задач справедливо покажет 100% загрузки, т.к. больше никаких команд одновременно с этой выполнить уже не удастся. Но это совсем не значит, что при этом будет максимальное энергопотребление!
Автор проги BurnK7 убил кучу времени, определяя самые "жадные" по энергопотреблению блоки проца, а затем подбирая такие последовательности ассемблерных команд, которые позволят одновременно загрузить максимально возможное кол-во блоков проца (например, блок сопроцессора + блок работы с шиной + кэш + декодер команд или что там еще...). Об этом было что-то написано в readme...
А вот как писался burn-in test в сандре - это вопрос Получается, что не настолько тщательно, как burnK7.

На самом деле всё немного сложнее, но суть я постарался передать. (All Поправьте, если что не так)

TriA

Спасибо за информацию.







Но в таком случае получается, что в реальной жизни ни одно из приложений не сможет так загрузить процессор вообще, и, тем более, в течение длительного времени. А, значит, часовой прогон BurnK7 – это запредельные испытания. Поэтому делать систему охлаждения (и вообще любую систему) рассчитанную на постоянную работу этого и подобных тестов да ещё и при предельной температуре ( с точки зрения нормального разработчика) просто абсурдно и экономически невыгодно.
Вчера я объяснил, что моя система - промежуточный вариант, но даже если бы он был окончательным, то и в этом случае заявлять (это уже для Gektorа), что система перегреется при +35 градусах некорректно. Я себе никогда и не ставил задачу – жарким летом с умилением наблюдать за тем, как компьютер стабильно, и не перегреваясь при этом, часами прокручивает самые крутые стресс-тесты.
В этом смысле Сандровский Бурн более показателен – его результат больше соответствует реальным условиям и загрузке процессора при выполнении подавляющего большинства приложений.

Haggard
Программы, написанные второпях или неквалифицированно - большую часть времени занимаются тем, что ждут данные из кэша или даже памяти. При этом переходные процессы в АЛУ останавливаются и ядро остывает. Диспетчер задач такую мелочь, как пропущенные такты не отслеживает, поэтому все равно показывает 100%. Но существуют приемы, позволяющие оптимизировать код программы (к примеру, вычислительной) под архитектуру микропроцессора. У меня Рrime95 разогревает P4/1500 до 50 градусов против 52 от CPUBurn. Есть еще одна программа, которая греет мой P4 до 49 одним только блоком суммирования. Обе программы рассчитаны на длительную работу. Так что не стоит думать, будто результат CPUBurn - это что-то запредельное .

Здравствуйте, товарищи оверклокеры!
Статья хорошо подготовлена – это видно сразу. Все детали уточнены. Только вот с конструкцией ватерблока процессора автор намудрил. Давайте разберемся.
«Основание представляет собой П-образную деталь из меди толщиной 2мм и имеет размеры 64х64 мм», - отлично! Продумано, эффективно.
«Рабочая структура представляет собой два слоя медных тонкостенных трубок, имеющих внутренний диаметр 2мм и длину 35мм»,- эффективность данного решения стремится к нулю. Почему? А потому что контакт этих трубок с дном ватерблока происходит на небольшой площади, а тепло эти трубки получают уже от нагретой воды, т.е. в данном случае это лишь препятствие на пути движения воды. Достаточно было бы сделать просто низкий ватерблок, с высотой порядка 4мм и с основанием 64х64мм: при производительности помпы в 300л/час за секунду будет прокачиваться пять объёмов ватерблока. Попытаюсь раскрыть суть моих утверждений. Начнем с того, что КПД в 100% недостижим по объективным причинам, это всем известно. Кто-то в недавней статье рассчитывал необходимое кол-во воды для нормального охлаждения на основе первого закона термодинамики, без учета факторов, отрицательно влияющих на эффективность. Получилось красиво, как всегда в теории. Но все было списано на какие-то сопротивления в шлангах и прочую муть. Главная же причина осталась неупомянутой. А состоит она в том, что вода имеет низкую тепловодность, это даже нам всем доказывали в школе на уроках физики, когда пробирку (с водой) брали за дно, а в верхней части кипятили воду. Дно оставалось холодным, а вверху кипела вода. Так и в ватерблоке нагревается лишь тот слой воды, который находится в непосредственном контакте с горячей поверхностью, и если стенки ватерблока плоские, то намного эффективней будет простое уменьшение толщины внутренней поверхности, чем напихивание всяких штук во внутрь. Автор статьи просто не понял физику процесса.
«Толщина основания увеличена до 4мм напайкой дополнительной медной пластины толщиной 2мм»,- это вообще супер-решение. Надо же было додуматься до такого. В данном случае появляется только лишнее термическое сопротивление на пути движения тепла от процессора до воды (это снижает КПД). Я бы понял если бы медь имела высокую теплоемкость, но она-то у меди очень низкая. Опять же физика процесса.
Я сам примерно полгода назад занимался сборкой водянки, с аналогичной конструкцией ватерблока, и все очень тщательно продумывал. Получилась отличная система охлаждения с высокой эффективностью. Автор же данной статьи конечно молодец, но некоторые технологические решения неэффективны или даже ухудшают параметры водянки.

Вот и эфективность 62-42=20. Радиатот Г.

кто не слышит шума на рабочем компе - это потому, что в статистическом офисе источников шума и так дофига (люди галдят, кондиционеры шумят, по улице трамваи торохтят, _вставьте по обстоятельствам_) - а тот же комп поставьте в спальню ночью...

статья/работа - просто решпект полнейший... если я и замучу себе водяное охлаждение (а все больше хочу и хочу), то распечатаю и буду держать как инструкцию

полный, полный решпект!

Enot

Снова.
результат в чем считаем?


ну так там все для этого сделано и тем не менее работает.

Я повторюсь. В статье описана не вообще эффективная система ВО, а эффективная с точки зрения поставленной задачи,
ну не охладить в таком корпусе ХР без шума подругому, ИМХО
и за такие деньги.

Haggard
ну а с бурном конечно зря упирался.
конечно реально мало задач которые могут так разогреть проц, но уж если говорить о предельной стабильности, надо применять предельные нагрузки.

PRONiX

можно поподробнее в л.с.?

Enot
Что ж, если автор игнорирует скользкие вопросы, попробую ответить с позиций автора.

от serj_
Нет там никакого буфера, на рис. 19 видно достаточно ясно. Да он и не нужен, поскольку часть воздушного потока, отражаясь от решетки, уходит во все стороны чем и создается поддув периферийных зон радиатора. Элементарно!

от Enot
Так у Залмана тоже тонкие, а как работают! Это, батенька, - практика!


Ну и где ошибочка? Всего-то и надо взять число из статьи, умножить его на Пи и разделить на 4. Неужели ж все надо разжевывать?!

от ExPainter
Пуазейля - Муазейля... Как выяснилось, для эффективного охлаждения достаточно и такого ручейка воды. Работает, ведь, и достаточно, повторяю ДОСТАТОЧНО, эффективно! Подтверждение этому бесспорному факту - данная статья!


PS Ну, довольно уже... Вообще-то, удивляет позиция автора в этом обсуждении. Так и представляю себе этакого "дедушку" (по армейским понятиям) вещающего внимательным "салагам" великие откровения. Откровения, впрочем, не поверку оказываются простыми соображениями очевидной целесообразности. А целесообразность далеко не всегда очевидна! Иногда (хотя бы) нужно заниматься и арифметикой (хотя бы)...

Кстати, да - очень показательна в плане эффективности ВО разница
между температурой на камне и температрурой жидкости в расширительном
бачке.
В моём случае при 38-ми на камне банка теплая на ощупь =)
Жаль, что градусника водяного под рукой нет =)

Извиняюсь по поводу радиатора хотел сказать про ватерблок

Эффективность оценивается термическим КПД (если кто не знает) = (tнагревателя-tхолодильника)/t нагревателя. В этом случае берётся разность t процессора, воздуха и всё делится на tпроцессора.
По поводу припаяной пластины - это всё равно что одеть вторую телогрейку. Если только автор не рассчитывал увеличить теплоотдачу за счёт увеличения торцевой площади.
Почему?
Здесь нельзя утверждать однозначно. Да, контакт трубок с дном невелик, но мы не знаем поверхности контакта с оловом. Интуиция мне подсказывает что такое решение себя очень оправдывает. Можно пересчитать по формуле:
q=сумма(коэф_теплопроводности/толщину_слоя)*дельта_t; - плотность теплопотока
Q=Fq [Вт]
По поводу головы автора - моё мнение - чувак знает дело. И, дайте ему эту мамку, если он её так хочет - может ещё чё придумает. По поводу недочётов - Нельзя Всё Знать, тем более что он спец не по этой части.
To Haggard
На счёт сопротивления тракта и слабости помпы - попробуй блоки подключить параллельно. Правда если всё упирается не в помпу, а в радиатор, то температура проца увеличится.
ps При мелких доработках в теории соотношение простота изготовления/эффективность - самая лучшая. буду делать такой. Респект
как всегда - хотел быть краток, а получилось как всегда.

Добавлено спустя 7 минут, 31 секунду:
Совет - снимай вторую телогрейку

ExPainter

Спасибо за то, что ты пытаешься ответить вместо меня. Но не думай, что я не отвечаю только потому, что мне нечего сказать. И не потому, что я не знаю, что воздушный поток от аксиального вентилятора имеет форму конической спиралм с теневой зоной от электордвигателя и всего другого.
Не отвечаю я потому, что практически никто не читал моих предыдущих статей (гиперссылки в начале статьи). Прокрутили тест до описания конструкции и, потёрли руки от предвкушения лёгкой расправы.
Похоже, что и ты эти статьи не читал.
Если бы читал, то увидел бы, что я этот момент (прокладка между вентилятором и радиаторм) ни разу не обошёл.
Первая статья - для спрямления потока использовал пустую обойму от вентилятора, вторая – блокировал наиболее мощную часть воздушного потока (самую бесполезную и самую мощную) - тангенциальную составляющую, направленную вдоль пластин в верхней области радиатора).
А в этом случае, для структуры радиатора, представляющей собой всего два слоя проволок, предпринимать-то нечто особенное нет смысла. Достаточно трёхмиллиметровой клеящей эластичной прокладки и пяти миллиметров крестовины держателя электродвигателя вентилятора.

Примерно то же отношение у меня к другим претензиям.

(все 'не так'. Впрочем, автор ответил подробно, добавить нечего)

операторПК-парового котла:
"По поводу головы автора - моё мнение - чувак знает дело. И, дайте ему эту мамку, если он её так хочет - может ещё чё придумает. По поводу недочётов - Нельзя Всё Знать, тем более что он спец не по этой части".
Должен согласиться с тобой - чувак знает дело. Это видно даже по качеству пайки швов. А материнку, конечно, надо дать. Вот только недочеты. Я считаю, что всегда надо бороться с недочетами. Живой пример Intel: ну выпустил он свои процессоры по 0,09мкм техпроцессу и что из этого получилось?

ExPainter


Да надо.
"суммарное сечение жидкостного канала составляет 36 квадратных миллиметров, что в точности соответствует сечению шланга с внутренним диаметром 6мм."
-Площадь "шланга с внутренним диаметром 6мм" равна Pi*R^2=3.1415*3*3=28.27 квадратных миллиметров. Немного не "в точности соответствует".
И желательно поподробнее расжевать.


ОООчень авторитетно, кстати зачем ты напрягался, выделял цитаты о отвечал на каждую отдельно? То что ты написал - есть ответ на все вопросы, замечания ...


Устал бедненький, как же, на пару вопросов "дал исчерпывающий ответ".


Вот у тебя с этим точно проблемы.

операторПК-парового котла
Знать всего нельзя, но, как я писал, нужно просто адекватно оценивать результаты. У автора с этим проблемы. Вон посмотри, сколько надо было ему долбить про Burn. Да, многие вопросы спорные, но автор считает себя всегда правым.

И еще пару слов о недочетах. Как я уже говорил с ними необходимо бороться. Ведь одна оплошность может перечеркнуть всю проделанную работу. Конечно, при изготовлении данной системы охлаждения «смертельных» ошибок допущено не было, но все-таки. Допустим что наличие трубок внутри ватерблока отрицательно не сказывается на эффективности охлаждения (туда отдал, там принял, где-то замедлил – ладно, так уж и быть). Но эта припаянная к дну ватерблока медная пластина мне как нож по сердцу. Ну нельзя так делать; что ещё я могу сказать. Припой – это сплав, который в десятки раз хуже меди пропускает тепло! Опять же физика процесса. Ну что поделать, если мы живем в инерциальной системе, и все физические процессы в ней, с большой долей вероятности, будут протекать одинаково. Было бы прекрасно, если бы мы могли не учитывать погрешностей, потерь. Должно быть так: процессор>термопаста>медь>вода.
Разумеется, все относительно и я не претендую на абсолютность моих утверждений, но нельзя так, нельзя так делать.
Впервые я осознал что такое медь, когда, спаяв свой ватерблок (он был еще теплый), стал прокачивать через него холодную воду – мгновенно он стал холодным. «Вот это да!!!» - подумал я.
Так вот, товарищи созидатели, боритесь с недочетами!

to haqqard
мне пришло такое сообщение:


Почему-то мне кажется, что было оно адресовано тебе.

Добавлено спустя 4 часа, 29 минут, 5 секунд:
to PRONiX

А ничего плохого. снижение расстояния ведёт к увеличению частоты (E=mc^2) и к неизбежному увеличению выделяемой теплоты (в следствие увеличения утечки тока транзисторов). Кстати, если Теория Эйнштейна верна, то существует предел частоты (определяемый расстоянием между транзисторами[в худшем случае рассматривается растояние наиболее отдалённых транзисторовъ ИМС]) Так что производительность в конце-концов придётся увеличивать экстенсивным путём. (вспомните отечественный эльбрус, делающий америкосовские крэи, хотя технология уступала в сотни раз - выручили мозги наших программистов, за что им большой респект!!!!!) - ну это оффтопик.
Короче народ, вместо того чтобы что-то "вякать", делайте свои предложения, свои статьи. - это будет куда более полезно, чам просто так звездеть что кто-то что-то не так сделал, ведь все мы человеки и способны ошибаться. ПРогресс делает конкуренция. Жду от вас новых решений (например изготовление литых ВБ, с техпроцессом 0,00001 нм).
на re-топики отвечу когда протрезвею, примерно во вторник...

Добавлено спустя 29 минут, 18 секунд:
- скорее даже теплового потока [Вт/м^2]

Собирал что-то наподобие Помпа 1000л/ч радиатор - маслянный от запорожца размером с пол-кирпича ватерблок самодельный из 3 медных пластин 2x4см заливал тосол всебы ничего только когда это все дело прохудилось тосолом всю мамку залил Отмывал потом в тазике Выжила мать !

Haggard
Есть идея для воплощения ее прямыми руками.
1.Снимаем боковую стенку системного блока и делаем ее из листа меди.
2. Собираем медный расширительный бочок используя в качестве одной из его стенок – часть боковой (медной) стенки системного блока.
Таким образом получаем расширительный бочок большого объёма и радиатор в одном флаконе, убираем лишние трубки, уменьшаем сопротивление и увеличиваем напор.
PS. А толщину основания пайкой все же лучше не увеличивать.


А приз заслуживает хотя бы потому, какая идет оживленная дискуссия - за два дня 6 листов.

интересно почему-же?
2 варианта:
- увеличение толщины влечёт увеличение инерции системы охлаждения - что правда.
- увеличение --''-- увеличивает интенсивность охлаждения ( что маловероятно, или ты высказываешь то-то против Фурье)- либо у тебя завышеног самомнение, что очень плохо. (еслим ты учил психологию - самозащита организма. Это означает что ты на самом деле очень раним, и не хочешь осознавать это.)
Предлагаю поучить тепломассообмен. ( представь себе изменение температуры по сечению. Она неприкословно падает. А как известно эффективность охлаждения тем больше, чем больше разница температур, а она у тебя получается меньше, чем могла бы быть. Так что предлагаю поучить физику, а потом спорить.
нО вообще ты молодец !!! - Редко у кого бывает такая интуиция.

[/quote]

Добавлено спустя 12 минут, 24 секунды:
to admin


- Всем участникам форума по маме!!!!