И тем временем мы видим на картинке два раздельных блока, не?
А при скальпировании и того лучше видно два раздельных блока

It seems that AMD is using two small pads of Indium solder along with some gold plating on the inside of the IHS to facilitate heat transfer and allow the solder to mate with the IHS.

Есть такое, вот только в эти же моменты Райзен проседает настолько, что разница между i7 и R7 доходит до 30-40% и к сожалению, не в пользу райзен.

И тем временем мы видим на картинке два раздельных блока, не?
А при скальпировании и того лучше видно два раздельных блока

Ты не считаешь что если бы он был склейкой то правая и левая части картинки были бы симметричны. Логично просто. Только это не так.

Это угар просто, это такая технология нанесения припоя. И процесоор 1-кристальный,а не склейка. Эту тему уже обсуждали.Ты не прав.Можно найти к примеру АПУ АМД там тоже будет 2 таких куска..

l33t_h4x00r ты зачем ему что-то пишешь ? Ты че не видишь паренек на морозе только отдуплился,швах от говнотестера месячной давности откопал и про склейку тут вещает,да еще и в теме плавает,вообще не понимает что пишет. Таких лучше игнорировать,они через пару постов самоуничтожаются

Ты не считаешь что если бы он был склейкой то правая и левая части картинки были бы симметричны. Логично просто. Только это не так.

ты зачем ему что-то пишешь ? Ты че не видишь паренек на морозе только отдуплился,швах от говнотестера месячной давности откопал и про склейку тут вещает,да еще и в теме плавает,вообще не понимает что пишет. Таких лучше игнорировать,они через пару постов самоуничтожаются

Это угар просто, это такая технология нанесения припоя. И процесоор 1-кристальный,а не склейка.

То, что L3-кеш – свой для каждой четвёрки ядер, связано с особенностями компоновки полупроводникового кристалла. Он составляется из четырёхъядерных строительных блоков CPU Complex (CCX), которые на полупроводниковом кристалле размещаются бок о бок. Именно из таких блоков будут собираться многоядерные серверные процессоры, восьмиядерный же Ryzen представляет собой объединение двух CCX. Это значит, что при обращении к разным частям полного L3-кеша в многоядерных процессорах латентность будет получаться различной в зависимости от того, лежат ли данные в кеш-памяти третьего уровня, относящегося к собственному CCX или к CCX соседа. Однако AMD отдельно подумала над тем, чтобы дополнительные задержки были минимальными. Для связи различных CCX применена специальная высокоскоростная шина Infinity Fabric, основанная на технологии HyperTransport и поддерживающая приоритизацию трафика.

Каждый раз одно и то же... появляется новый нефанат, набросит и убегает. Уже 100 раз выяснили, что райзен - это не склейка. Нет там никакой проблемы синхронизации потоков. В профильной ветке выяснили, что производительность его потоковых инструкций на ядро, причем всех вобще какие есть (sse2,3,4,ssse3,AVX,AVX2,FMA3) намного превосходит таковые же у хасвел-е даже при меньшей частоте. Но нет все равно прибегают набрасывают и убегают, это какой-то круговорот г...а в природе просто...

На АПУ они просто соединяли их через плату на текстолите, а в случае с райзен склеили непосредственно при печати кристалла, что несколько увеличит скорость взаимодействия, но это по прежнему два блока связанных шиной, а не один. Технология припоя весьма интересная - оставляет зазор в термоинтерфейсе, хотя там распечатана шина, чего ей греться.

Это официальная информация, процессор состоит из 2х блоков по 4 ядра, их связывает шина.

Ну так приведите пруфы, чего сами пустыми словами подкидываете на вентилятор?

В ноябре 2006 года вышел первый четырёхъядерный процессор Intel Core 2 Quad на ядре Kentsfield, представляющий собой сборку из двух кристаллов Conroe в одном корпусе. Потомком этого процессора стал Intel Core 2 Quad на ядре Yorkfield (45 нм), архитектурно схожем с Kentsfield, но имеющем больший объём кэша и рабочие частоты.

Но это 1 кристалл.На котором 2 блокка ССХ

Так сам и приведи,это 1 кристалл..

Большого значения не имеет, все равно по схеме это склейка из 2х блоков. Они между собой все равно общаются через шину. Это далеко не тоже самое, что просто 8 ядерник с общим L3.

А где я говорил, что там два кристалла?

AMD also provided a die-shot of the full, eight-core processor

This article is about The Core 2 Solo/Duo/Quad/Extreme line of Intel processors. The single- and dual-core models are single-die, whereas the quad-core models comprise two dies, each containing two cores, packaged in a multi-chip module

Где тут инфа о том как их склеивали, на куске текстолита или непосредственно при печати кристалла?

Склейка и подразумевает 2 кристалла

два модуля по 4 ядра в одном кристалле.
И тем не менее это абсолютно тоже самое что склейка, пот ому как общение через шину идёт.

два модуля по 4 ядра в одном кристалле.
И тем не менее это абсолютно тоже самое что склейка, пот ому как общение через шину идёт( см ниже ).

В ноябре 2006 года вышел первый четырёхъядерный процессор Intel Core 2 Quad на ядре Kentsfield, представляющий собой сборку из двух кристаллов Conroe в одном корпусе. Потомком этого процессора стал Intel Core 2 Quad на ядре Yorkfield (45 нм), архитектурно схожем с Kentsfield, но имеющем больший объём кэша и рабочие частоты.

The Sandy Bridge EP CPU consisted of two columns of cores and LLC slices, connected by a single ring bus

Но ведь на ОДНОМ кристалле !!111!!!!11!

Все ресурсы признали что Рязань склейк

А вот снимок кристалла Рызена

Все ресурсы признали что Рязань склейка, очевидно видно, штамповали два модуля на одном кристалле и пока будет такая медленная шина, будут проблемы, это более кривой подход на данный момент. Производители железа все проблемы не исправят на данном степинге, так что нечего тут фанатам задвигать про превосходство, его нет даже в технологическом плане. Оно может и будет, но после апдейта, а к тому времени появится противник посильнее.