Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.11.2011 Откуда: Першотравенск
При нормальной организации обдува с передней панели через железо и выдув в задней части почему бы и не запхать в нишу? Лишь бы сзади она не была зашита.
_________________ ASRock 890GX Extreme3/Phenom II X4 955BE/HD 6850/DDR3-1333 8Gb/Seagate 320Gb/Hitachi 2Tb/WD 2Тb/CoolerMaster CM 690 II Advanced/Chieftec CTB-650S
В статье есть несколько неувязок. Типа как уголовный кодекс адвокатами трактуется по новому. Или ИСТОРИЮ толкуют по другому. Подобное я вижу и тут. Количество кулеров одинаковое и значит количество выдуваемого воздуха не изменилось. Воткнули снизу бп и радуемся. Он теперь не перегревается, конденсаторы не вздуваются, ляпота. Но тогда полетит материнская плата от жары. А стоит она в 3 раза дороже бп. К этому присовокупим жесткие диски + видеокарту + память. Нет уж, я буду ставить бп сверху. Я привык чтоб сверху. Сверху лучше.
сейчас практически во всех корпусах наверх можно поставить вентиляторы, это намного эффективней, чем выводить горячий воздух через БП
Ага, кучу вентиляторов и на старт - в космос
Практически во всех корпусах наверх можно поставить вентиляторы, это намного эффективней, чем увеличивать корпус для того, чтобы поставить блок питания внизу. Слепо следовать моде это моветон.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 30
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения