Ждём Ваших отзывов о материале.
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!

Buld@zer, лично мной подтверждено, что МХ-2 может как обходит АС5 на 1-2 градуса, так и отставать. В зависимости от процессора и применяемого кулера. Так что не надо бредить.

kv0 Это что-то новое. И каким таким боком процессор и кулер влияют на эффективность паст одной против другой? У термоинтерфейса есть параметр - теплопроводность. Она бывает ниже или выше. Так с более высокой теплопроводностью эффективность будет выше и наоборот. от кулера и от процессора это никак не зависит. Идите подучивать физику.

Очень просто. Например из последнего: проц Е8400 разогнанный до 3.9 ГГц, кулер ТТ БТ с выровненным и отшливанным основанием - АС5 после суток работы даёт снижение 2 градуса относительно МХ-2. Тот же процессор, кулер CM V8 - АС5 из того же шприца уступает МХ-2 1,5 градуса. В итоге сейчас с МХ-2 у меня кулер стоит. А до этого АС5 была лучше.
И ещё, Е7200 с боксовым кулером, разогнан до 3,4 ГГц (комп для сестры) - АС5 лучше чем МХ-2 даже больше чем на 2 градуса.
Пасты почти равны, но в конкретных условиях может быть лучше какая-то одна.


Спасибо, поржал. Это в высказывания чайников.

kv0 Споры разводить я не буду, скажу лишь одно - учитесь правильно наносить термопасту, тогда все будет как надо, а не каждый раз все по разному...

Buld@zer, учитесь признавать, что вы не правы.
У меня не каждый раз по разному, всё проверено не один раз. А уж наносить термопасту ровным тонким слоем умеет каждый, дружащий с головой и руками.
И если вы действительно хоть раз возились с ЖМ, то обязаны знать, что чем лучше притёрты основание кулера и крышка проца, тем меньше разница будет с обычной хорошей термопастой. Так что ваше заявление
выглядит мягко говоря смешным.

Buld@zer
Как я и предполагал, ничего вразумительного ты не сказал, а фразы "Если сказал, значит знаю." - на уровне школьника.


Померяемся что-ли?


Полный бред - это твои заявления, без ссылок на тесты и прочей доказательной базы.
Я в статье все детально изложил, с фотографиями и с подробным описанием методик тестов в двух режимах, а вот от тебя что-то ничего толкового пока не слышу, как и конструктивной критики моей методики и методов нанесения термопаст. Только такие вот нелепые фразы.


Смешно. В общем ты сам себе сказал:


kv0

+1

kv0 Вах! А при чем тут это? Вы же говорили ,что зависит от кулера и от процессора. А теперь начинаете говорить, что зависит от ровности основания кулера. Вас не понять чес слово!! Ваши слова: Как это понимать? Я понят так, что собственно разные процессоры и разные кулеры...
Добавлено спустя 46 секунд
Jordan А вот это точно для школьников...
Добавлено спустя 2 минуты, 12 секунд

Эх, ну делать нечего, откопаю тесты и приведу ссылки на днях с различных зарубежных сайтов.

Buld@zer

Простой вопрос: сравнивая две разных термопасты в двух режимах: а) кулер Nirvana + Q6600 б) кулер TRUE + E7200 - мы получим одинаковые результаты тестирования или разные? Только прежде чем ответить вспомни все без исключения особенности как кулеров, так и процессоров.

Это к тому, что сравнивать термоинтерфейсы можно только в контексте единого тестирования с идентичными методиками и условиями. А утверждать, что "ваши тесты бред, потому что у меня получились другие результаты" - по меньшей мере, глупо.

Цитата:

А вот это точно для школьников...

В отличие от тебя, я там поставил смайлик.

Buld@zer, если вы не знали что у каждого экземпляра процессора и кулера своя кривизна поверхности и шероховатость, то - в сад, учить матчасть.
А от этого зависит многое. При близких характеристиках термопаст, грубо говоря, в одном случае будет лучше более жидкая, в другом - более густая по консистенции паста. Нюансов вообще много, влияющих на результат.
А на тесты разрабочиков вообще смотреть не стОит, им же нужно продавать подороже и побольше.
Добавлено спустя 2 минуты, 24 секунды
Ах да, и площадь и интенсивность тепловыделения у процессоров различных разная. Это тоже необходимо учитывать.
Кидаться обвинениями каждый может, а вы попробуйте головой сначала подумать.

Jordan О разных процессорах речи не шло...

Buld@zer

Твоя речь изначально шла о том, что мои тесты "неправдоподобны". А все, что было после, лишь сопутствовало этому.
Поэтому изволь доказать мне "бредовость" моих тестов и укажи где и что именно я сделал в статье не так.
Если я действительно ошибался, то это пойдет на пользу мне для следующей статьи о термоинтерфейсах, а если нет, то пойдёт на пользу тебе.

kv0 Хм, а зачем же меня в сад отправлять, если б я не знал про шероховатость процов? Вы может еще хотите сказать, что проц надо полировать до блеска, чтобы было значительно более эффективно?
Это говорит о том, что вы не правильно нанесли термопасту, т.е .более толстым слоем. Поэтому спустя через сутки работы при нагреве она уселась и дала выйгрыш. А вы еще уверяете, что умеете наносить термопасту и что ее нанесет правильно даже козленок. Если бы вы ее нанесли изначально правильно, то никаких усадок бы не было.

Buld@zer

Ну елки-палки... Ну почитай ты спецификации данного термоинтерфейса!
Внимательно почитай.

Jordan Я говорил только за АС5, МХ-2, ЖМ и ДК. И я выложу ссылки на тесты и н на одни.

Я хочу сказать, что шероховатость и кривизна поверхности у процессоров и кулеров разная. И это влияет на результаты применения различных термопаст. Неужели это настолько сложно понять?


Аааа, я уже рыдаю. Это говорит о том, что вы не знаете спецификации термопаст о которых говорите.
у АС5 есть такая особенность - улучшает свои характеристики после некоторого периода приработки. На оптимальный режим она выходит примерно через 72 часа. А идеально вообще до 200 часов. Это прямым текстом написано у производителя.
Даже через сутки АС5 обходила МХ2 на пару градусов (сразу после нанесения я температуру не смотрел), через несколько суток температура под нагрузкой была ниже ещё на 0,5 - 1 градус.

Угу, на заборе тоже спецификация написана , а там дрова.

Jordan Вобщем давай разъясним суть. Ты утверждаешь, что АС5 эффективнее МХ-2, так?

kv0 Ну а вы уважаемый утверждаете, что от кулера эффективность термопаст АС5 и МХ-2 меняется, т.е. на одном кулере рулит АС5 ,а на другом МХ-2. Я прав?

Buld@zer, я утверждаю что меняется от условий тестирования. Рулит - это слишком сильно сказано. Обе пасты отличные, но надо учитывать их особенности.
По опыту своих тестов я делаю выводы, что чем более ровные основание кулера и крышка проца, более плотный их контакт, тем лучше себя покажет МХ-2.
Более густая АС5 будет лучше, когда соприкасающиеся поверхности кулера и процессора мягко говоря, неидеальны (тот же боксовый кулер, или БТ который даже после выравнивания не сравним с V8), особенно после периода приработки в несколько суток. Сразу после нанесения АС выдающихся результатов может и не показать, что и бывает видно в некоторых тестированиях, где не ждут пока термопаста выйдет на оптимальный рабочий режим.

Это как так? Вы можете пояснить что с ней произойдет?
Добавлено спустя 17 минут, 24 секунды
На МХ-2 тоже написано, что она выходит на пик через пару дней, но я сколько раз ставил МХ-2 - ни разу она на пик не выходила, т.е. прибавки не было вообще... Имхо это пишется для ламеров, которые изначально мажут толстый слой, вроде того, что - большому куску рот радуется. И потом она у них под прессом уминается несколько дней и выходит на номинвл.
Добавлено спустя 1 минуту, 45 секунд

Добавлено спустя 4 минуты, 34 секунды
Разумеется, потому как она довольно жидкая. А АС5 с его тугой консистенцией только на вилу навоз накидывать в стог...

Ключевое слово подчеркнуто мною. Кроме того, вспоминайте о покрытиях поверхностей процессора, радиатора. Сюда плюсуем адаптацию 'термопасты' к этим поверхностям. Слово 'диффузия', думаю, все слышали?
У термопасты есть понятие 'гранул' (вопрос на подумать - и как размер гранул связан с шероховатостью), в ЖМ такого параметра нет.

Оргвопрос - собственно, обсуждение статьи давно закончилось, поэтому, если это интересно автору статьи, можно обсудить и данный вопрос.

Buld@zer

К сказанному в статье мне добавить нечего. Читай внимательно, там все изложено.


Да ну? А вот это кто на предыдущей странице писал:

???
Или у тебя раздвоение личности, или твой "забор" самый правильный "забор" из всех "заборов"


Компоненты термоинтерфейса после нескольких циклов прогревания и остывания выйдут на оптимальный режим работы и максимальную теплопроводность.


Твое "имхо" в этой области, без точных знаний влияния температурного режима на компоненты термопасты, под воздействием различных температур, без знаний химии и физики, - гроша ломанного не стоит. Поэтому не нужно тут "имхами" прикрывать свою безграмотность и пытаться обличить автора в недостоверных результатах.

Либо приводишь факты примерно такого плана, что "молекулы чистого серебра, нитрида бора, оксидов цинка и алюминия, входящие в состав AS5, не изменяют свои свойства с течением времени под влиянием температуры потому-то... и потому-то...", либо не нужно здесь сотрясать воздух.


А с каких это пор ты у нас стал абсолютной истиной?
Я почему-то не утверждаю, что те, у кого AS5 не улучшила свои свойства с течением времени, являются ламерами, а вот ты себе позволяешь делать это.