Тупишь, братишь!
При нехватке видеопамяти, gpu запросит данные из оперативки, и прежде чем попасть в шину видеопамяти, им предстоит пройти через шину pci-e, которую, очевидно, HBM никак не ускоряет.
Впрочем, сегодня 4ГБ хватит практически на все, за исключением самых сумасшедших видеорежимов. Но что будет через 2-3 года? Все же 4Гб на топе сейчас смотрятся как 2Гб на gtx680, в свое время, и мы знаем, что их уже не очень-то хватает и дополнительный гигабайт у HD7970 оказался совсем не лишним.

Если помпу не пофиксят, именно что хрень
Имхо удачной была бы, если бы охлаждалась воздухом и стоила хотя бы на 50$ дешевле.

всё мужики я спать - пишите завтра всем отвечу!

ну да, по вашему мидитауеру из профиля заметно

во всяком случае меня он устраивает и больше просто в стол не влезет - я и так в притык взял

Добавлено спустя 1 минуту 25 секунд:
кстати очень хороший и дешовый корпус - 6 штук 120х120 вентиляторов!

ну так зачем рассуждать о том, что вам не светит? для вас как раз эта карточка идеально подходит, потому что в корпус небольшой ваш влезет хорошо.

Добавлено спустя 1 минуту 14 секунд:

и все это плохо

Зайди на hardwareluxx, там как раз указанная тобой карта от EVGA тестировалась. Многие вопросы отпадут.
И не забывай о кидалове Хуангом владельцев Титан Х, когда он мог продать им сразу неплохую 980 Ти в 2 раза дешевле, а теперь и в 2 раза дешевая Fury догнала Титан Х. Люди развод на деньги никогда не забывают и не прощают, это я тебе, как бывший силовик говорю. И на репутацию такие финты влияют очень сильно...

Новый техппоцесс может быть с двумя сторонами. Снизят потребление, но может получится как с иви/хасвеллом.
Теже 250ватт, только площадь гпу меньше в два раза. И все и приплыли, видюха с недоводой в мейнстрим. Воздух сдохнет или кулер будет в 3 слота в рефренсе и 4 крутой нерефренс.

SmaSheR
там вроде новое сжатие применено?Не?Тогда бы не стали лепить 4 гига,а сделали 8

У вас есть какие-то вразумительные подтверждения того, что утончение тех-процесса - поднимает частоту работу и улучшает теплоотдачу?

Накиду немного:
* тоньше техпроцесс - больше паразитных утечек между проводниками чипа (фейл)
* меньше размер чипа - меньше шансов снять тепло с меньшей поверхости

Просто утончать процесс как таковой - смысла ВООБЩЕ нет.
Это делают когда/для:
1) снижения себестоимости (площадь пластин на фабриках)
2) смотри (1)
3) еще раз смотри (1), потому как себестоимость - это ОЧЕНЬ важно
4) если возникают прорывные/эволюционно-технические возможности в производстве для (1+2+3) и процент брака таки дозволяет впарить продукт
5) в большинстве случаев ТРЕБУЕТ снижения напряжения для уменьшения паразитных утечек
6) экспотенциально увеличивает цену R&D для чипов
7) позволяет радостно отрапортовать "мы стали зеленее некуда, раньше жрали 300 ватт, сейчас жрем 400, но намного больше всего делаем в вашей Игре Номер Х"

Ну как-то так, если очень поверхностно.

Dead Warrior писал(а):

Просили найти - я нашел, теперь начинаете валенком прикидываться что там неправда или правда... Еще раз повторяю, вместо обсуждения вполне интересных вопросов по теме

Там все по теме и сабжу. Так что друх, теперь прошу, шагайте лесом. Вы уже изрядно нафлудили на последних страницах и при этом умудряетесь обвинять в этом других и в очередной раз(в 7 наверное) называть фанатами. Речь как раз не о большом корпусе, а именно о тех, у кого малеьнкий уже есть, или хочет собрать компакт и что фурия там нормально разместится, а учитываю воду, не будет проблем с охладом в малом корпусе.

Таки есть, ропов влезло всего лишь 64, а больше на 28нм в фуру не влезет как не страдай. И так наверняка выжали из 28нм таки совсем все, и ну ваще ничего не осталось.

Мобильные чипы таки получают профит со своих 14-16-20нм

таки и тепла меньше. А размер будет все равно не маленький.

Расскажите это хасвеллу моему, который кипит под мачо на 1.42в 4500мгц скальп ЖМ, санди бридж уписается от смеха.

Ну так этот "чудо сайт" в пятерку так и вошел,- его красные не фанаты продвинули.

МАЛАДЕС!!! А бы пукнуть---а дальше хоть потоп! Но хорошо хоть признался---эту поэму не читал но что она дерьмо -----знаю!

Другие ресурсы однако намеряли меньше:
http://www.techpowerup.com/reviews/EVGA ... us/29.html
http://hexus.net/tech/reviews/graphics/ ... 0/?page=10
http://www.kitguru.net/components/graph ... cx-2-0/18/

Это навскидку. Пока вопросы только к hardwareluxx ..

Все что выделил - отборное вранье. Причем много раз доказывали почему. Но красному это не понять ибо пелена на глазах и мозах.

Genrix Таки рассказываю что хасвеллу вставили FIVR и очень круто подняли векторную производительность, примерно в два раза(плюс более мощная встройка жрёт). Убери и то и другое и он станет не хуже сандика.
Интел признала что FIVR - ошибка, и в скайлейке его уже нет.
Как вы видите по ситуации с броадвеллом - одна и та же архитектура на разных техпроцессах серьезно отличается по энергопотреблению, даже при том что у броадвелла очень крутая встройка и 128мб едрама, пусть и на 2мб л3 кеша меньше. Скайлейк обещает быть еще холоднее и менее прожорливым чем броадвелл, не смотря на то что техпроцесс - тот же(FIVR прощай! Хотя техпроцесс наверняка допилили как могли).

Куда не влезло? У всех по влезло - а у них "не влезло" ? Нелогичненько как-то.


ровно тот же, что в 1+2+3


С чего бы это?!

Добавлено спустя 2 минуты 39 секунд:

У тех, кто покупает "К" для разгона - встройка ничего не жрет, а наоборот - позволяет снять больше тепла с чипа.