Подрезаешь чёрную каку торким лезвием, потом расколяешь утёг до максималке, в прорезанную чёрную каку просовываешь канцелярский ножик и прикладываешь с утюгу крышкой, через пару десяткой секунд проц улетает неподалёку и отчистив припой тупо ногтём проц жив - здоров.

по иви и санди, примерно 4.6=5

Еслиб не подхождили, не ставил бы

ёжики все кушают и кушают, а вот ума не как не накушают

хорошая статья, стоило бы добавить видео "сбития" крышки и скадьпирования (благо на ютюбе полно и тех и тех)

Добавлено спустя 5 минут 56 секунд:
и кстати, вот вопрос по поводу гарантии: как гарантийный отдел узнает о неудачном скальпировании проца если крышку аккуратно приклеить обратно и не будет внешних повреждений\сколов?

и кстати, вот вопрос по поводу гарантии: как гарантийный отдел узнает о неудачном скальпировании проца если крышку аккуратно приклеить обратно и не будет внешних повреждений\сколов?

не тупи конечно видно

Под деградацией я имел в виду не высыхание термоинтерфейса, а деградацию самого кристалла от постоянного перегрева.

Что же до высыхания термопасты, то я думаю она по любому будет хуже припоя. Всё равно со временем засохнет. Тем более дешовая.

И вряд ли Intel поменяла припой на термопасту только из интересов копеечной экономии. Тут дело в более важной вещи. Продажи. Вот они то нужны любой фирме. Без них можно и производство сворачивать. А их инженеры достаточно грамотные чтобы расчитать когда должен накрыться проц. Просто термопаста это самый простой, надёжный и дешёвый способ. Смотрите сами. Пока свежая, тепло снимает хорошо. Постепенно высыхает и начинает больше оставлять тепла в самом кристалле, который начинает всё больше перегреваться и соответственно деградировать. И наконец полное высыхание с соответствующим исходом. Не обязательно сгорание (хотя если разогнан...), но обязательно не приемлемая работа. Думаю инженеры достаточно грамотные чтобы отвести процессору нужный срок работы.

Так что пользователю остаётся (после этого срока) либо покупать новый CPU, либо попытаться скальпировать его, и в случае неудачи опять же бежать за новым.

хачу времена туалатина и атлонов без крышек, а по делу вох с припоем , развесной с пастой вот и все
если с ним несправляються кулера по 150+ долл, то этому мусару место на помойке
теперь представте на 14 нм АД

отправьте статью в саппорт Интела и к маркетологам почитать ,
пусть заценять что важнее :
их гарантия на продукцию, или включать моск при разработке новых моделей теплоизолирующих крышек (ну и процессоров, видимо как побочного продукта).

Само по себе засыхание на теплопроводность не влияет почти. Тут любят приводить в пример старые атлоны, которые со временем начинали перегреваться, только я считаю, что происходило это из-за отслаивания крышки и кристалла когда пользователь снимал присосавшийся кулер и немного вытягивал крышку вверх. С интелом такое не произойдет, потому что крышка проца намертво зафиксирована.

Т.е. по скорости будет примерно на уровне Хасвела @4400 на "воздухе". Как по мне, так снять молотком крышку куда проще, чем городить СВО с фитингами, бачками, радиаторами и т.д.

Тоже одна из причин плохого термоинтерфейса пусть лучше в тротлинг уходят чем деградируют от перенапряга посчитали в интел.
И на что вы собрались менять припой в сандике чтоб на 100мгц ещё взобратся, теоретически наум приходит только серебро(наилучшая теплопроводность среди металлов да и вообще известных науке веществ).

Ждем следующую "настоящую" статью осенью, про Ivy-E
Сбивать крышку с процессора за $1000 интереснее втройне

Пора бы уже понять, что Хасфейл процы не для разгона. Покупать дорогущую мать, срезать крышку на процессоре за 11000 тысяч, чтобы потом разогнать его на 500Мгц? Ну бред же.
Эти процессоры более-менее хороши для номинала, поставил и забыл. Единственное что стоит разгонять это память, буст довольно неплохой от этого.
Если нужен разгон ради разгона, то AMD к вашим услугам. Процы с разблокированным множителем от 2 тысяч. Или LGA2011, если вы готовы мириться со всеми ее недостатками.

Если даже и произойдёт вытягивание крышки, то после установки кулера на место, она снова крепко прижмётся.

А засохшая термопаста (особенно дешёвая) плохой проводник тепла.

И главное. Инженеры Intel лучше нас знают как всё это функционирует. Если уж они поставили задачу ограничить жизнь своему CPU (а я уверен что так и есть), то поверьте, именно так и будет. Интересно было бы посмотреть на скальпирование процессора который плотно поработал 2 года.

А проблемы с разгоном только у хасвела и иви? А как гонится санди тоже надо крыщку снимать?

Доктор лектор
Проблема с разгоном у 3 и 4 поколения в первую очередь из-за температуры.
У санди с этим все в порядке.

Никак, абсолютно никак

Добавлено спустя 1 минуту 47 секунд:

И сколотык ядер , вы забыли добавить