Я его еще в свое время пинал ибо были и квад и первый фен на руках. Отклик системы на 775-ой платформе сплошное УГ.


Пруф где, али балабол?

Для Ashes of the Singularity нашелся достойный проц http://www.thg.ru/cpu/obzor_intel_core_ ... t1-01.html
По факту турбо буст 3.0 разгоняет ядро до 4 ГГц и этим достигается основное преимущество 6900К над 5960Х
Но кто будет держать такие процы на стоке, а при разгоне разница между ними будут минимальной

Что-то не слишком хорош новый 8-ми ядерник в разгоне, много жрет и туго гонится
http://www.thg.ru/cpu/obzor_intel_core_ ... t2-02.html

Чё игры то не тестируете, клоуны?

У меня был и квад и бродвел, что-то, а отклик у них одинаковый, и там и там все моментально открывается на ssd. Если плохой отклик это глюк системы обычно.

Купил Broadwell-E и при нанесении термопасты задался вопросом, что за дырка на крышке у процессора? Попытался нагуглить - ноль инфы. В эту дырку попала термопаста. В этом нет ничего страшного?
Update: нашёл инфу:

===========
Это отверстие для равновесия давления под термораспределительной крышкой и атмосферным, при нагреве и охлаждении (как никак теплопакет 130W - это серьёзно). На остальных процессорах это отверстие также присутствует только оно с боку, небольшого размера, практически незаметно.
Ничего страшного если туда термопаста попадет.
===========

В принципе всё понятно, вопрос закрыт.
Эти отверстия непосредственно на крышке процессора делают уже пицот лет, но как-то так вышло, что за всю жизнь у меня не было ни одного такого процессора до сегодняшнего дня.