DruKiller†- кажись повредит ведь с обратной сторны смд компоненты и они наверн тем самым сплавом вуда - поотваливаются

КС_2
об этом я не стал упоминать, это само собой, в стате указано про их охлаждение -)

С амд крышки снимаются проще, надо только не кривыми руками приступать. Сам заниматься такой х не собираюсь, если только не попадется прой разгон которого покажет однозначно проблему с термопастой под крышкой.

в любом случае это были не Conroe
цитаты из статьи на VR-Zone: "I took out a Pentium 4 3.0E from my workstation PC", "I went on to try this on the last LGA CPU I had in my home, a Pentium 4 670."

так что вопрос по поводу как обстоят дела с новыми процессорами ещё открыт.
хотя чисто логически разницы особой там быть не должно.

да уж, снять слой никеля и вытравить дырку до кремния простейшей установкой с подачей пара любого из активных веществ с отсосом - не додумались, зато два проца испоганили редких 8((
Электроосаждение применять рисковано-потенциал большой, но тоже, было бы удобно- опустил крышку, пустил ток...

Веселая статья. Вот таких побольше.
И настроение лучше
И крышку снимать 100 раз подумаем.
Полезный эксперимент. У них видно нет проблем с процами однозначно.

Мдя уж, имхо если уж Интел использует сплав - героические усилия врядли ощутимо будут вознаграждены. Может лучше попытаться преобразовать хитспредер в часть ватерблока, припаяв к нему ребра и корпус?

Doors4ever [rus]Uzhe nasnyamalis' , ubil tam avtor togo topika svoi Konroe .[/rus]

alpet
Имеешь в виду непосредственное омывание потоком воды хитспридера? Ничего хорошего не получится, на сайте есть статья от Clear66, он пытался таким образом охладить А64. Гораздо лучший результат получился с обычным ватерблоком. Как вариант - сплавом Вуда припаять ВБ к хитспридеру, но IMHO это будет на деле не намного лучше, чем простая термопаста.
Ну а на счёт того, что нет особого смысла снимать IHS - соглашусь. В экспериментальном порядке можно, а так не стоит. Термоконтакт весьма неплохой, потери теплопроводности на этом стыке невысоки.
Снимать крышку возможно стоит со старых процов Intel и современных А64, где используется терможвачка, которая ухудшает температурные условия, хоть и несущественно.

Илья /Martin/

Статью не нашел, но мысль действительно плохая - теплопроводность у воды ниже, чем у меди, поэтому большая пластина нормально ватерблока более эффективно отведет тепло. Интересно так-ли это будет в случае переделки хитспредера в часть тепловой трубки, но это пожалуй уже совсем не эстетично, да и в деле экстремального разгона ничуть не поможет...

alpet
http://www.overclockers.ru/lab/21134.shtml
Вот эта статья.

ИМХО лучше было пропилить вокруг ядра крышку. Снять сначала внешнюю часть, а потом уже снимать оставшийся кусок с ядра. Там уже можно вокруг ядра чёнить залить чтоб оно не отвалилось при нагреве или травить уже с внутренней стороны.

халява! даю свою очень старую идею. я ее реализовывать не горю желанием. суть: снять никелировку, отполировать медь хитспридера. приварить штырьки. вот вам эффективное дно водоблока.

XAH
вот при сварке наверняка обьется чип..

Пробовал снимать крышку с P4-630. Походу она припаяна прямо к ядру, оторвалась вместе с куском ядра.

Илья /Martin/
Как вариант - сплавом Вуда припаять ВБ к хитспридеру, но IMHO это будет на деле не намного лучше, чем простая термопаста.
Ничем не лучше, пробовал.

А зачем её снимать, ведь если она так класно припаяна (не прижата - а припаяна), то значит теплопроводность у неё очень хорошая, всёравно что в сплавленых металах. а вот идею на счёт ватерблока из крышки нужно компаниям производителям процов подкинуть, пусть вместо своих боксовых кулеров делают сразу ватерблок который будет припаян сразу к ядру. гг

Serjcom
Нельзя. Срок службы проца будет равен сроку службы ВБ.

Вот. Отличный вывод. В таком варианте отлавливать лишний градус-два в лучшем случае бесмысленно. Все и так сделанно на максимальный отвод.

там слой индия теоретически очень тонкий. но вот при пайке (спекании) не образуются ли каверны?