Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.06.2004 Откуда: с края света
если учесть, что IBM является технологическим донором AMD, то можно предположить появение в будущем очередного сокета АМ4+ в процессор вместе с контроллером памяти запихают и саму оперативку
Тогда рейтинг проца будет считатся не тока по объёму кэша и по мегагерцам, но и по количеству оперативы
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.04.2005 Откуда: Магнитогорск
daem0ns писал(а):
если учесть, что IBM является технологическим донором AMD, то можно предположить появение в будущем очередного сокета АМ4+ в процессор вместе с контроллером памяти запихают и саму оперативку Тогда рейтинг проца будет считатся не тока по объёму кэша и по мегагерцам, но и по количеству оперативы
это назовут кешем 4ого уровня... ...а оперативка от нас не куда не денется, будет и ДДР4 и ДДР5 и ДДР6..... Денег то всем хоцца
не надо делать кулер с 2 сторон. вы звбыли о водоблоках и тепловых трубках.
задача ведь просто снимать тепло с 2 сторон процессорной упаковки.
пока бутерброд будет 2хслойным достаточно того чтоб процессор был приподнят над плоскостью материнки с возможностью засовывания под него теплосьемника (с 1 или с 2 сторон) получается теплосьемник будет как снизу так и сверху охватывать проц. а что это будет - 2 спаренных водоблока или же огромный кулер на 8-12 теплотрубках с 2мя 140мм вентилями это уже производителям и покупателям решать.
естественно нужно сделать гнездо очень жестким чтоб проц не вывернуло из крепления вместе с куском мамы ))))
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 25
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения