Ждём Ваших отзывов о материале.
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!

лучшеб сделали по центру дырку под сокет, можно бы боло размещать на мосфетах.

Я тоже непонял где у матрасика дырки для крепления. А так мыль интересная. Но трудновоплотимая в жизнь.
По идее с задней стороны мат. платы проблем нет никаких. Все что греется находится сверху. Во там и надо придумывать. Новые корпуса и идеи.

У меня в системнике холоднее чем в комнате ))), полностью закрытый металлический корпус (высотой 70см) с отлично настроенным продувом - решение всех проблем, как уже раз 20 говорил на форуме - зимой системнику хуже из-за рядом стоящей батареи, чем летом.

А грелка действительно под открытый стенд, т.к. в 0.5см высоты между панелью корпуса и платой ее никак не вместишь, на вид все 2-3см.
------------
IMHO сделано специально для больных разгоном, чтобы класть плату не на коробку от самой платы, а на такую вот грелку, которая вроде бы скинет 2-3 градуса ))).

Если б у нас как в европе наличность равнялась у.е. я бы не задумываясь купил такую за 40рублей )))) хотябы в руках покрутить ))

девайс сечас актуален. ответы на вопрос о креплении находятся на сайте производителя. интиресно только насколько оно надувается в процессе работы.......

Pavelbel
наверно зажимается между мамкой и монтажной стойкой корпуса

Nitroacid
Оно почти не надувается (если, конечно, напор не подавать в пару атмосфер). Все такие гидропаки поставляются в надутом состоянии - это же не тонкий целлофановый пакет, он больше похож на толстую фольгу, под давлением пальца сжимается, но неохотно.

Mr.Roman
При воздушном охлаждении температура в корпусе НЕ может быть ниже, чем в комнате.

Mr.Roman

а еще лучше полностью закрытый металлический корпус без обдува совсем, сабж для них

Nazgul Согласен, не может быть ниже воздуха в общем, но забор делается ближе к полу, там где воздух обычно прохладнее.

Хм, поздновато я это прочитал, ну да ладно...

ЧЕВОООО???!!!
Немедленно убрать радиаторы с северного моста и проца (если с теплотрубками) !!! Ведь через них всего лишь 20-30% тепла уходит!!! Уберёте - сразу через МБ 50% пойдёт!!! Охлаждение улучшится!

Вопрос к лексагону, ты эти прОценты взял откуда?
А сам проверял?

Хех... Всегда не понимал, почему произв. акустики к примеру, ставят греющиеся элементы на радиатор, который выступает из корпуса, а производители компов стараются сначала засунуть побольше ватт в центр компа, а затем изголяются, чтобы тепло это выпереть из корпуса. Неужели нельзя проц например поставить с задней стороны МБ а правую стенку кейса сделать алюминиевым радиатором с медной поперечной полосой?
Да и говорилось это мной уже...

Речь идет, прежде всего, о мосфетах и BGA-чипах памяти. Они именно потому очень часто не имеют радиаторов вообще, что отдают через корпус воздуху не более 30% тепла, остальное рассеивается через текстолит.

BGA-чипы - да, но там отдавать-то и нечего, а вот те же силовые мосфеты питания - как раз нужно охлаждать радиатором.



P.S. Вообще на стуле сему девайсу место.

Да я в курсе, и давно :/ Вот обсуждение охлаждения с задней стороны мамы :/ http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... t=#1847671
Однако сказано было "Электронные компоненты, с высокой температурой которых производители материнских плат борются" а не "Силовые элементы" Ведь "Электронные компоненты - это и мосфет, и память, и мост, и проц... Посему и замечание...
А БГА.... так северный мост, да и южный и есть БГА... а иногда и гнездо проца... Впаяный на маму мосфет, который к томуже сидит на широкой меди (ибо ток велик) коя куда лучше передаёт тепло по маме, чем БГА сидящее на плохотеплопроводных шариках вперемешку с воздушной подушкой, да и на участке мамы с кучей тонюсеньких проводников, а не широкой шиной питания, как мосфет, который выпаять - та ещё проблема, 80 Вт паяльника может не хватать... мама быстрее тепло уносит, феном подогревать приходится :/

После сборки - обработать напильником (с)

А где тесты?