Ждём Ваших отзывов о материале.
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!

Боюсь, что меня за последние мессаги запишут в ДФИ-ненавистники. Тем не менее...

Судя по фоткам плата хороша тем что: 3ПСИ, 3ПСИ-Экс 16х, разгон по шине обещают заоблачный, 8 лежачих САТА, индикатор кодов ошибок, можно ставить наверное любой габаритный кулер (хотя надо ещё увидеть, что у неё на обороте).

Но минус вроде один ,но значимый: выносной радиатор оказывается как-то не совсем приспособлен к эксплуатации - продуваем его либо горячим воздухом из БП, либо он загораживает аж 2 слота на мамке, а без него похоже нельзя эксплуатировать плату - оставшаяся СО не обладает хоть сколько-то выраженым оребрением теплоотводов/радиаторов; так же данная штука будет торчать из-за корпуса у обладателей ящиков с нетипичным расположением БП, типа Silverstone TJ (зато обладатели этих корпусов смогут организовать хорошей продув радиатора именно холодным воздухом).

Tesla12, а откуда инфа? Честно скажу, что не в курсе, но в моей памяти болтатется инфа о том, что цифровые системы питания наоборот греются меньше. Нет?

по сравнению с температурой модуля питания воздух выдуваемый из БП действительно холодный!!!

Что-то сомнительно выглядит место, где ТТ от чипсета соединяется с ТТ от выносного радиатора. Интересно, каким образом эти ТТ там соединяются... Не будет ли теплообмен в этом месте малоэффективным?

Vail там на 100% нужно будет промазать всё термопастой или даже запаять трубку, если система надолго собирается в корпусе.

давно пора такие решения делать, все цивильно, без выпендрежа. Хочешь ставь, хочешь не ставю. Хочешь ставь там, или там, вот это приятно
Добавлено спустя 7 минут, 12 секунд
Nutty_G

так и есть, т.к. КПД у них выше

че-то не впечатлило, зачем такое городить? Больше маркетинга, чем эффекта, не уверен, что на выносной радиаторсмогут нормальное количество тепла передать.

И еще, DFI конечно молодцы, но пока они выпустят плату, все кто хотел купить матери на 35 уже приобретут что-нибудь другое. Да и трудно им без хороших денег, вон АБИТ умирал, а как слился с деньгами, стал возрождаться (судя по матерям на 965 и 35)

если бы я стоял перед выбором платы на этом чипсете и и ДФИ выпустила бы уже свой продукт, при прочих равных я бы брал её, т.к. дизайн просто нечто) это конечно субьективный фактор, но поделка от асуса какого то поносового цвета меня отталкивает) имхо конечно же))

аФтар радиатора жжот
Что они курили?

Очень грамотное решение в отличие от теплотрубочной попсы асуса гиги мси и иже с ними, причудливые теплотрубочные системы которых оставляют всё тепло внутри кейса , в данном случае мы имеем дейсвительно эффективную систему на основе тт ,перекачивающую, с помощью этих самых тт, тепло от микросхем чипсета за пределы внутрикорпусного пространства.
Некторое время назад стало известно, что ДФИ готовит свою систему на теплотрубках, причём по словам Виктора Ванга, которому её на компьютексе показал инжененр ДФИ Jarry ,эта система будет не малоээфективная, но красиво выглядящая попса в духе асуса-гиги и прочих ,а действительно эффективная системах охлаждения чипсета. Всё было очень секретно , новейшие платы демонстрировались без системы охлаждения, опять-таки из-за боязни того, что конкуренты украдут дизайн(и отчасти из-за того что конфигурация и вид системы ещё не был утверждён окончательно) , но было видно ,что на РСВ всех новейших плат в районе заглушки зеререзервировано место для чего-то массивного и даже сделаны крепежные отверстия для этого чего-то (это касается плат на Х38 Т2R и Т3R , Р35 Т2R Т3РR и РД790 продемонстрированных на компьютексе). Пожэтому мне представлялась новая система охлаждения ДФИ на основе тт в следущем виде:
1) Если юм не очень горячий, то он по прежнему довольствуется пассивным радиатором. На севером же мосту ставится теплосъёмник котороый одной -двумя тт соеденяется с массивным радиатором(который крепился бы как раз с помощью тех отверстий в районе заглушки) ,установленым на мосфетах цифрового конвертера и имеющим избыточную площадь, для охлаждения собственно этих мосфетов , при этом последний продувается одним двумя вентилями, так что веь поток ориентирован в сторону заглушки в котрой будут сделаны вентиляционные отверстия( звкуковой модуль Кароян упразднён в пользу модуля Берншнтейн, на отедельной плате , как раз ради того ,чтобы ничего не мешалось в районе заглушки ) - получилась бы очень эффективная и рациональная система охлаждения выводящая большую часть тепла чипсета за пределы корпуса.
Но как оказалось ДФИ решила пойти немного по другому пути , не продувать мосфетный радиоатор(к котороуму подводится степло и от "северного моста") в районе заглушки, а добавить ещё одну секцию тт служащую всё той же цели вывести тепло за пределы корпуса...
Ктому же для особо горячих северных мостов они предусморели усилиеный отвод тепла и от них с помощью всё тоё же дополностельно секции из теплотрбуки и радиотора, странно что такое решение применяется на плате отностительно холодным юмомо ицх9 , но видиомо тут дело в некоей стандартизации. Можно сказать что подобный отвод тепла от юма был бы крайне уместен в плане на базе нф680. Более того я видел снимки ланпати на нф 680 уже как раз с такой новой системой на базе теплтрубок =)))
Добавлено спустя 15 минут, 15 секунд

Не уверен загляни на сайте произвоителей теплотрбок узнай сколько тепла они могут переностить .=)

AgainstTheGrain по-поводу БП : от Enermax -сов довольно сильный поток дует . К тому-же радиатор можно развернуть в сторону видюхи , в том районе организовать охлаждение проще ( при наличии достаточных регулировок у радиатора ) . Имхо- классная мать ( внешне ) . А как гнаться будет посмотрим ...

4 линии за счет южного моста. Линии северного моста р35 делить не умеет ( как и 965 ) так что этим занимается crosslink (кажется так называется ). Значит формула 8+8+4

идея с выносным радиатром нова и эффективна, бесспорно
убежден что в будущем мы увидим подобное и на материнках других фирм
вот только в нормальных корпусах (в котлорые часто и ставят подобные дфи комплектующие) блока питания на том месте нет
надо было предусмотерть различного положения радтиатора, например напоотив 12 см заднего фана, думаю там он будет чаще попадаться чем бп там, где думает дфи

но главное - слишком поздно! ну почему дфи всегда опаздывает

amdfan, сам писал, или источник есть какой-то? ТТ может много перенести, если её хорошо прикрепить к тепловыделяющему девайсу, а в данной системе тепло с чипсета идёт на съёмник, с него на трубку, дальше трубка на съёмник у питальника или южника с которого вторая трубка забирает тепло на радиатор, причём вторая трубка крепится к съёмнику не пайкой, а просто прижатием, ибо радик съёмный. Посчитай сколько мест, где тепло должно совершать переход. Как думаешь, сколько тепла рассеится внутри ящика и сколько в итоге окажется снаружи? Если бы это была всего 1 длиннющая трубка с южника (или хотя бы с северного) сразу наружу - можно было бы говорить о высокой эффективности, а так куча ненужных "переключений" на пути. К тому же радик, в случае размещения снаружи корпуса, подогревается воздухом из БП, что ещё несколько снижает эффективность.

Хотя тесты покажут, а всё это только рассуждения...

даже если и задеть, ничего стршаного не произойдет- максимум оторвется ччасти термоклеевой прокладки радиатора на ППП. другой вопрос- чем озлаждать этот выносной?- ребра очень частые, а поток из бп на мощном компе не прохладный.
лучше бы было снять поворот, и нацепить радитор так чтоб он обдувался вентилем с задней стенки
Добавлено спустя 12 минут, 2 секунды
п.с. - мне кажется, что радиатор на ППП очень толстый и трубка от СМ вставлена в него глубоко- если это так, то система всеже будет очень эффективна. также не забываем, что для лучшей работы трубок надо их не поворачивать вниз отводной частью. так что решение дфи можно назвать очень удачным( помнится раньше у епоха и абита были маленькие выдувы на заглушке,но они не очень ээфективны оказались). доработают, и кошмары плумберов от гиги и мси можно будет повесить на стенку.
п.п.с - еще бы пс/2 убрали, усб вместо него- и заглушка просто космический вид преобретет.
п.п.п.с.- а вот под трубкой от ЮМ к СМ есть отверстие для винта крепежного- значит трубка эта сьемная, и снять ее придется для установки платы

Мне вот интересно, а что будет, если на выносной радиатор нацепить 80мм тихий вентилятор. На мой взгляд, такое решение будет довольно эффективным.

Браво -> DFI!

Ещё в бытность наличия у меня Атлона 1.7 удивлённый его нагревом поставил я на проц просто медную пластину в 3 мм. и, прижав её к сокету, припаял чем-то типа сплава Вуда к этой пластине медный брусок 0.8х0.8 см., выведенный за борт. (Припаивал на уже установленную пластину, чтобы не перекосить оную, и не сколоть кристалл. ) А за бортом к сему бруску был присоплен бабайский радиатор. :/

Работало отлично...


Счёты дешевше.


Интересно, почему я радиатор свой закрепил на пластины, прикреплённые под винты БП, а ДФИ до сего не домыслилась......


Зачем мощный? :/

Что, неужели воздух их БП горячее мосфетов МБ :///

А ничё, что в альтернативном варианте мосфеты охлаждаются воздуханом от кулера проца, а темпа евонного повыше, чем с БП ?
А ничё, что иногда в суперкулерах/водянках околосокетное пространство охлаждается ещё хуже, чем при боксах, и допвентиль нада??
А палец не пробовал на мосфеты (их радиаторы) ложить при работе?
А на зад БП?

Для ДФИ мож и нова. Я чёрти-когда писал уже, что надо проц выносить на противоположную сторону мамы, и делать правую стенку кейса радиатором. Какого, спрашивается тупые производители акусики стараются вынести греющиеся элементы усилков к стенке на радиатор, а умнейшие производители компов сначала стараются засунуть один из самых горячих компонентов поглубже, а затем проявляют чудеса выворачивания наизнанку, чтобы тепло как-то отвести.

И ваще, комп должен представлять собой МБ с процом в крошечном корпусе, а на МБ должна стоять ОДНА сверхскоростная, сверхнизколатентная ОПТИЧЕСКАЯ шина (много линий). Т.О. мы можем подключать далее к оному типа компу всё, что заблагорасудится, винты и их массивы, мосты шин ISA, PCI, AGP, PCI-E, порты COM, LPT, PC/2, USB. Вообшще всё, короче, был бы оптический чип-конвертор и кабель к осн. блоку.

Питалово в случ. мало/среднемощ. устройств должно подрубатся к осн. блоку, а многомощ (видик) - можно и к собственному

Автоматом получится гальваническая развязка между устр-ми.

Дорого только...

Осмелюсь предположить, или даже более того - выразить уверенность, что ничего из подразумеваемого тобой.
Максимум - табачные сигареты (не сигары) стоимостью от 12 енотов за пачку.

Приглядись, там лапки от радиатора как раз прикручены под винты блока питания.

да..., мать просто уникальна... 666мгц по шине - это что-то http://www.xtremesystems.org/forums/sho ... hlight=dfi
Браво ДФИ Браво
даже уже 670 :shock::shock: http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=218952

Чёрт, я был невнимателен. Там действительно нужно приглядыватся, чтобы увидеть это.