Ждём Ваших отзывов о материале.
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!

Хотя отпечаток термопасты в низу страницы говорит о том, что основание ровное, в отличие от некоторых кулеров с полированным основанием. ИМХО при использовании термопасты важнее все-таки не полировка, а минимум отклонений основания от плоскости. Какой толк от полировки, если основание кулера (или крышка проца) вогнуты (или выпуклы), и термопасты нужно наносить толстый слой. Пусть уж лучше основание будет шероховатое, но ровное.

Несогласен.
Что мешает сравнить его с другими "суперкулерами" по абсолютной эффективности?


Дожили...
На канавки лицензии нужны
Про дорого - тоже бред какой-то...

Очередная статья про охлаждение...
Автору конечно спасибо... но надоело уже...
Раз за разом ждешь статью интересную, и опять про куллеры...
Ну почему нелmpz про новые видяхи написать или матери... процы...
Вокруг столько всего нового появляется, а нам будто проц нечем охладить...

Интересно, что на эффективность Zipang не оказало заметного влияния число оборотов вентилятора. О чем это говорит: о потенциальной высокой эффективности в пассивном режиме или о недостатках конструкции, приводящих к неэффективному использованию вентилятора? Во втором случае есть резерв для совершенствования.

МОРЗЕ
Нечем!
Что-либо приличное надо заказывать за бугром, а чтобы знать что заказывать нужны тесты!
Jordan
А он что есть? Уже?
Тогда уж для полного счастья надо и на видяхе пассив ставить...
А результаты будут сильно зависить от ориентации и организации воздушных потоков...
Боюсь, а точнее в этом почти уверен, что у тебя в качестве заключения прозвучит: "негоден"!
Не принимай близко к серце....
Добавлено спустя 15 минут, 53 секунды
pittite
по пунктам:
1) о высоком АДС "убивающем" эффективность на вертушках неспособных создать значительное давление, а дальше скорее всего будет скачёк в эффективности. А так же о низком теплопакете тестируемого процессора.
2) Ррезерв есть всегда: здесь, скорее всего, если проперфорировать края, как у mugen'а и припрднять вертушку миллиметров на 5 при помощи рамки от ненужного вентелятора - можно получить ещё 2-4 градуса в выигрыше.

OlV

А кто-то утверждал обратное? Смысл поста в чем?


Пусть уж будет ровное и полированное.

МОРЗЕ

Цитата:

Автору конечно спасибо... но надоело уже...

И следующая моя будет про кулеры и позаследующая... Ко мне-то какие претензии?
Пиши в "Пожелания для сайта". Про Radeon 3870 X2 я почти закончил оформлять, а дальше окромя систем охлаждения все в тумане.

pittite

Толщина радиатора невелика в сравнении с тем же Xigmatek, поэтому Zipang не нужен мощный вентилятор, на мой взгляд.

Jordan, ты когда нибудь держал в руках вентилятор?
В центре вентилятора потока нет.

Мать-мать-мать ....
Jordan, ты знаешь, почему плохо полировать основание? Нет. Класс шероховатости должен соответствовать применяемому теплоинтерфейсу(термопасте). Худшее, что могли сделать - как раз на этой картинке.

Ты когда-нибудь видел блестящие(!) посеребреные раз'емы? Они сразу покрываются слоем окисла, образуется черная пленка.

По поводу XIGMATEK - всё достаточно подробно раз'яснено в статье 'Температура процессора'. Здесь прямо обратный случай - попал между ребер.

А не возрастет ли эффективность XIGMATEK на 45нм если между крышкой проца и подошвой радиатора (трубками) положить тонкий медный лист? Если верна догадка, что снижение эффективности связано с площадью ядра (притом что на кулерах без HDT такой явной зависимости не наблюдается), то ИМХО возрастет... (Эх, был бы у меня проц подходящий и XIGMATEK - обязательно бы попробовал...)

А дословно нельзя ли выложить сюда их ответ? На том языке на котором пришло. Просто интересно.
Потому как - ИМХО, максимальную эффективность будет иметь кулер с медным основанием в канавках которого уложены трубки припаянные высокотемпературным припоем (Cu+Ag+добавки). А потом заполненные теплоносителем. Чуть хуже но значительно дешевле в производстве - медное основание с канавками, трубки качественно пропаяны со всех сторон простым припоем.

Опять-таки ИМХО - прямой контакт - это ересь, т.к. роль заранее просчитанного основания выполняет крышка проца а у 45нм ядро поменьше и похоже крышка потоньше - в итоге тепло отводит только часть из трубок. Почему - надеюсь не надо доказывать, что теплопроводность heatpipe-direct бутерброда в его версиях что были в обзорах вбок (от центра к краям) никакая. В случае с протестированным Xigmatek - 2 из 4, одна из них - разгерметизирована. При повороте другим боком эта бракованная трубка попала точно над ядром. В итоге - 3 трубки простаивают, а проц перегревается.


Судя по фото реальных образцов их реализации - небольшая зависимость от ориентации таки будет. На заводе сферических коней в вакууме не делают


Не знаю как окисляются разъемы, но у меня щас под носом в кружке серебряная ложка торчит. Вполне блестящая Не надо наверное смешивать моментальную скорость окисления алюминия (причем кажется выходит прозрачная пленка или если сполировать - то черная грязь) с крайне медленной окисляемостью на воздухе серебра, но в результате и правда получится черная пленка. Лет через 500.

За статью автору спасибо. Думаю не купить ли сейчас зипанг (смущает только крепление на "гвозди" - помудохаться при установке с бэкплейтом на болты придется), но зато на S478 без проблем встанет, или подождать тестов IFX-14 и Orochi. Если IFX стоит своих денег (73 бакса у нас) - то его куплю на Q9450, если нет - то зипанг наверное. Или SI-128. Башню (кроме IFX-14 т.к. понравился внешне и имеет шансы очень сильно порвать Ultra-120) не хочу по религиозным соображениям. Считать ли Orochi башней - еще не решил

W124TH

А что в этом экстраординарного?


Ну уж это какая видеокарта...


В случае с Орочи, заключения, скорее всего, будет два: для корпуса и вне его. И оба должны быть справедливыми

serj

ага, в последний раз аж 12 пар, расскажу скоро


Это зависит от конфигурации радиатора и расстояния от вентилятора до нижнего радиатора.
В случае с Zipang - есть.


Верно, но я этого и не отрицал нигде.


Опять же - под какой термоинтерфейс?


Видел. В аудиотехнике. Ничем не покрываются - ни сразу, ни потом.
Да и ложек тоже серебрянных полно у маленькой - никаких окислов и черноты.

blAck_DiVer

Цитата:

А дословно нельзя ли выложить сюда их ответ? На том языке на котором пришло. Просто интересно.

Часть ответа, думаю, можно:

Цитата:

Добрый день Сергей,

<...>

- Перечисленные Вами пункты относительно дизайна подошвы и прочее
хорошо известны в нашей компании и вообще в мире дизайна. Разработка
любого продукта сводиться к двум частям: единица
производительности/затраченная стоимость. Соответственно воплотить в
жизнь те или иные пункты означает сокращение других, чтобы удержать
себестоимость в пределах или наша продукция станет
неконкурентоспособной/ не будут достигнуты желаемые результаты в
производительности. Самой большой финансовой дырой является
протягивание тепловых трубок через подошву не сплющенными.

<...>

Сентябрь'07.
Все письмо выкладывать не буду, естественно. Там много пунктов и ответов на мои предложения.

blAck_DiVer

Протестировал SI-128 в тех же условиях, но с вентилятором 120х38 мм при ~1300 об/мин, и SI-128 в закрытом корпусе оказался на 3-4 градуса эффективнее Zipang (не забываем про вентилятор!).

ну вот ая NINJA купил.....уже

Jordan

Тогда вопрос: если его ставить вертикально П-образно, т.е. конци трубок вниз, сколько слотов расширения он перекрывает у мамок на Intel'е и AMD - на Х38/48 и 790FX, т.е. сокет "повыше" и "посередине" над слотами расширения...

т.е. БП вытаскивать будешь?
А точнее 4-е или же все 8 - по возможным вариантам установки.

УГУ!
Вот об этом я и говорю! Пассив - это не "поставил и забыл", а комплекс мер по улучшению охлаждения, причем в подовляющем большенстве случаев идущих в разрез с "общепринятыми"...
А вот некоторые, не будем тыкать пальцем, не прислушиваются к рекомендациям по "доведению до ума" корпуса...

Tosser

Да не 2,5 а вообще только 1,5, не забывайте что 45нм кристалл гораздо меньше крышки.
Jordan

Если им религия или что то еще не позволяет делать в основании канавки для трубок, ну тогда хотя бы опресовывали концы трубок квадратом, а затем собирали их вместе дешево и сердито, плюс обеспечивался бы максимальный теплосъем с камня и не было бы бесполезных трубок, двойная эффективность в общем. Такой способ еще не кто не запатентовал?

delirium_tremens

скорее да, чем нет. Все эти "бездонности" от лукавого. Крайние трубки почти не работают

С этим можно согласиться. Но почему они не работают в одном положении, и работают в другом? Может всё-же из-за
Ничего не понятно. Тут или надо соединять трубки в основании друг с другом, или заменять основание на медное. Вообщем статья дает больше вопросов, чем ответов. Самый главный - "прямой контакт", это плюс или минус ?
И. Меня глючит, или нет. Вроде статья с утра была на одной странице?

спасибо за статью, Зипанг отличный кулер, но подождем тестов Орочи и конечно же - биг Тайфуна-14 !!! =)

Jordan не хватало Инфинити с двумя вентилями. А то с одним он не раскрывает весь свой потенциал.

Так все же, почему кулер Xigmatek привередлив к ориентации трубок?

Ничего не бред. Для их сплющивания нужен еще один китаец с молотком, а это: организация рабочего места (площадь, мебель и т.д.), покупка молотка и собсно зарплата китайцу...