Ты чего-то недопонял.
Она НЕ ДОЛЖНА понижаться. Задача ТТ - быстро передавать тепло с одного конца на другой. Когда один конец греется, а другой охлаждается (наш случай), то разница температур НЕИЗБЕЖНА, если способность ТТ к теплопередаче не бесконечна. ОДНАКО, чем выше эта способность, тем МЕНЬШЕ разница температур на концах ТТ!
Следовательно, если теплопередача от процессора к ТТ тоже хорошо организована (например, качественные кулеры с HDT c хорошим термоинтерфейсом), то при горячем процессоре трубка также должна быть горячей (с радиатором чуть сложнее - рядом с трубками д.б. горячим, а поодаль уже близиться к комнатной - иначе это означает, что радиатор маловат и можно выжать ещё эффективности, увеличив размер пластин или продув).

Соответственно, если процессор горячий, а трубка холодная в районе радиатора - это означает только то, что теплопередача по трубке или от процессора к самой трубке недостаточна для прогрева. Как это может быть? Два варианта: или плохая теплопередача (плохо организована передача тепла на трубки, плохо установлен кулер), или просто дикое тепловыделение для данного кулера у самого процессора, при очень эффективном снятии тепла на радиаторе. То есть трубки работают хорошо, но радиатор ещё лучше, а процессор греется как дьявол. Каким бы малым ни было тепловое сопротивление трубок (по сравнению с другими способами передачи тепла), оно всё же есть, поэтому такой вариант возможен на кулерах с мощным радиатором и хорошим продувом, при экстремально разогнанных процессорах.
Добавлено спустя 9 минут, 48 секунд

Хорошо. Давай примем за условную ТТ нечто, наполненное обычной водой при обычном давлении, то есть Т кипения около 100 градусов, не будем особо напрягаться по поводу роста давления при кипении. Предположим, что пар испаряется на процессоре с температурой около 100 градусов, поскольку вода поступает непрерывно, то ты согласен, что пар больше 100 градусов особо не нагреется (при испарении вода-пар ПОГЛОЩАЕТ ТЕПЛО)? ну плюс пара-тройка градусов может быть. Он быстро идёт по трубке в сторону радиатора, вытесняемый новой водой, превращающейся в пар, поступающей из капилляров. При конденсации в зоне радиатора согласно законам физики пар-вода ВЫДЕЛЯЕТ ТЕПЛО. То есть температура воды в зоне конденсации будет около тех же 100 градусов, минус очень-очень НЕМНОГО градусов на те краткие моменты, что она с бешеной скоростью как ты сказал сколько метров в секунду? перемещается от зоны радиатора к зоне процессора.

То есть, как я себе это представляю, температура пара - 100 градусов плюс 1-2, от силы. Температура конденсированной воды - те же 100 градусов минус несколько градусов от силы. Её просто слишком быстро уводят из зоны радиатора.

Я неправ? Поясни тогда, где именно.

- это первое заблуждение!!! Температура воды равна температуре тела трубки с прилегающей к ней площадью оребрения, которая охлаждается вентилятором. Пар превращается в воду именно благодаря понижению его температуры за счёт её рассеяния в теле омывамых воздухом рёбер касающихся и отбирающих тепло от трубки и НИКОГДА температура воды не будет равна температуре пара её порождающего. В этом состоит принцип термодинамики перехода вещества в другое агрегатное состояние . В силу инерции человеческого ума - ни Вы , ни я не сможем охватить сознанием скорость проходящих в тепловой трубке процессов - они превышают скорость звука и пока вы так плавненько всё переливаете и испаряете в уме - на самом деле уже всё закончено гораздо быстрее чем вы успеете об этом подумать.

Al_Net голословно. При конденсации в условиях ТТ, то есть когда температура самого пара не падает ниже 100 градусов, пар выделяет тепло, что поддерживает близкую к 100 градусам температуру теперь уже воды. То есть при конденсации пара температурой около 100 градусов температура конденсата будет около тех же 100 градусов В МОМЕНТ ВЫПАДЕНИЯ. УЖЕ ПОСЛЕ конденсации охлаждение возможно и дальше, но в нашем случае затруднено тем, что вода очень быстро отводится от зоны конденсации в зону испарения. Собственно, для работы ТТ И НЕ НУЖНО, чтобы вода дальше охлаждалась - эффективность поглощения и выделения тепла при смене агрегатного состояния намного выше, чем простого нагрева и охлаждения вещества без смены оных.
Более точные данные можно получить или опытным путём - думаю, что у вас нет таких приборов, или же на основе уже строгих математических вычислений, каковых вы тоже не представили... Самое меньшее, представить данные точных замеров хотя бы наружной температуры теплотрубки в зоне испарения, середине и зоне конденсации.

Вижу начинаете придираться и искать минусы в моих доводах - короче занялись копанием в словах и терминологиях... Что же - гугл вам в помощь по данному вопросу всё, что я знал - Вам выложил. Предосталяю вам самим заняться самообразованием и найти ответы на ваши вопросы. В конце концов моё мнение вы слышали и в ваших поисках ответа я сделал всё. что смог - удачи. Не вижу смысла, что либо добавлять так как всё перешло на личное отношение к сабжу. Общие понятия и принцип я изложил - превращать посты в научный трактат и защиту диссертации не собираюсь.

Al_Net

Позволю себе не согласится. В этом случае никакого охлаждения бы не было вообще.
Температура оребрения всегда ниже температуры оребрения, прилегающего к трубке. Температура оребрения, прилегающего к трубке, всегда ниже температуры самой трубки.
А температура трубки неравномерна по всей её длине. Это даже доказывать не нужно, определяется тактильно.

И еще просьба к тебе: не нужно кидаться фразами "займись самообразованием", если ты сам не способен конструктивно закончить диалог.
Давайте не будем превращать ветку в ссору. У вас так интересно все начиналось.

Абсолютно согласен! Я написал так дабы упростить понимание самого явления как такового. То, что температуры будут распределены с большим или меньшим градиентом от расстояния и толщин металла - не подлежит сомнению. Я рассматриваю явление не в дробях а в целом

Цитата:

И еще просьба к тебе: не нужно кидаться фразами "займись самообразованием", если ты сам не способен конструктивно закончить диалог.
Давайте не будем превращать ветку в ссору. У вас так интересно все начиналось.

А я и не кидаюсь. Более того - я не считаю словосочетание которое так резануло тебе слух - "займись самообразованием" по данной проблеме чем то зазорным. Я и сам непрерывно этим занимаюсь и не только с помощью сети . В этом есть великое начало! - научиться добывать знание самому. Необходимо только желание, настойчивость и терпение... А вот насчёт конструктива в диалоге то позволь - я действительно не имею приборов и аппаратуры под рукой, для проведения замеров в столь быстро протекающих процессах. Кроме как предложить ему самому попробовать силёнки в добыче материала я не вижу другого способа найти и отстоять истину. По крайней мере и того материала , который я привёл и мои соображения и понимание принципов работы ТТ - вполне достаточно любому человеку для элементарного анализа.

Al_Net уж извини, но "голословно" - это не оскорбление. Это констатация факта, что аргументация части заявленных тобой утверждений отсутствует. А именно - что температура конденсата намного ниже температуры пара в конкретных условиях кулерной ТТ. Действительно, если конденсат осаждать на льде, то как бы не может быть он близок к 100 градусам. Тем не менее, даже там он лёд будет плавить при осаждении,. или минимум - разогревать. В кулере при выпадении конденсата трубка точно так же прогревается. Радиатор пытается отвести это тепло и т. п.

Но в общем, я уже начал повторяться. Давай я тогда коротенько изложу философию кулера. Ибо философию я как раз в ВУЗе изучал. Шутка.
Идеальная система охлаждения состоит в том, чтобы обеспечить бесконечно быструю передачу тепла от нагреваемого объекта рабочему телу охлаждения. В случае идеального воздушного кулера - бесконечно быструю передачу тепла от процессора воздуху. В результате воздух в радиаторе идеального кулера имеет одинаковую температуру с процессором, равно как и пластины идеального кулера и его ТТ.
Поскольку идеал недостижим, в реальности имеется спектр температур - от самой горячей ступени - ядра ЦПУ - через крышку ЦПУ - Теплосъёмник кулера - ТТрубки - пластины радиатора - и до воздуха, находящегося в каждый момент в радиаторе, самого холодного элемента в системе (воздух вне радиатора в системе не работает, поэтому я его исключил). В этой системе, чтобы жидкость в ТТ была сильно холоднее пара, нужно, чтобы радиатор был прямо у трубок также холодным. Это и будет свидетельствовать о том, что выпадающий конденсат не в силах его прогреть, и поэтому сам имеет такую же температуру. Если же радиатор у трубок скажем 50 градусов по цельсию (и холоднее по мере удаления), то и выпадающий конденсат будет ещё немного горячее, так как в цепи он БЛИЖЕ к самому горячему элементу системы по обоим направлениям (и отвода тепла и рециркуляции). И этот конденсат, перемещаясь к ЦПУ по стенкам ТТ просто обязан их прогревать до температуры, близкой к своей - даже если пар внутри не может этого сделать.

Сейчас попробовал проверить рукой ТТ ниже радиатора - от процессора до него - и выходящие из радиатора концы. Ощущение такое, что концы горячее, чем середина. Хотя разница не глобальная, там и там тепло чувствуется (процессор где-то около 70 - 72 градусов по CoreTemp).

Там же пониженное давление, почему о 100 градусах говорим?
Или для примера?

Breslavets да, для примера, выше об этом сказано.

Ну да, Вы там все прекрасно вы расписали.

Теперь представим, что температура кипения 25-30С.
Там же низкое давление?
Так ли важна в этом случае дельта температуры пар-вода?
Пусть её не будет.
Становится более важной скорость процесса.
Если она достаточна для непрерывного процесса, т.е. для "непоявления" сухого, перегретого пара ( когда вся жидкость испарилась, а новая не успела сформироваться - думаю это Al_Net и назвал режимом термодинамического насыщения.
), то температура внутри трубок (на стенках) будет не выше 25-30С в любом месте внутри трубки(в капиллярах).
Вот трубки и холодные -ведь конденсат течёт по капиллярам на внутренних стенках.

Кстати, не думаю, что трубки в районе оребрения имеют какое-то другое устройство. Пористый метал-капилляры.
Al_Net, фитиль бы сильно замедлил процесс.
Да и пытливые китайцы обязательно бы показали
это отличие, ведь они вскрыли не один кулер:
http://translate.google.kz/translate?u= ... u&ie=UTF-8

оригинал на китайском:
http://bbs.zol.com.cn/index20070914/ind ... 90368.html

Теплопроводность напыленных капилляров велика (т.е. температура в районе оребрения будет несколько ниже - вот и конденсат) а скорость движения в нём выше, чем в фитильном.

Ведь это факт - трубки практически не греются в нормальном режиме работы(SI128-SE, ULTRA 120, IFX14).

Да именно это имеется ввиду.
Утверждать ничего не буду но по сути необходим (всё-таки) прямой контакт пара со стенкой. Любая пористая "подушка" ухудшит теплообмен, может я и ошибаюсь. Поправь ссылку -не работает

а это как? -
> то при горячем процессоре трубка также должна быть горячей

или это, ну при слишком горячем процессоре?





Ссылки на китайский ресурс подправил, посмотрите там фактуру капилляров.
Медь(такая же теплопроводность как у самой трубки), большая площадь, .... - лучшие условия для конденсата.
Кроме, того, это слишком сложно в производстве - иметь разное внутреннее покрытие.

Да ... наверное вы таки правы - пористость и к тому-же насыщенность материала сконденсировавшейся из пара влаги по видимому только улучшит теплоперенос и там накаких спецмер применять не нужно. В производстве так проще, когда одна технология применяется для всего погонажа трубы.

Даже если взять только внешнюю часть пористого покрытия.
Что имеем?
1. Опять же медь - теплопроводность напыления = теплопроводности трубки.
2. Увеличена площадь соприкосновения с паром - большее кол-во конденсата.

Интересно, какое в трубке давление?
Точнее интересна температура кипения хладагента.

По факту установки другого видео - Palit 4870 1GB Sonic, и возни с регулировкой скорости вентилятора, продувающего IFX-14, могу со всей ответственностью заявить - одинаковой температурой трубок там не пахнет. Чем горячее процессор, тем горячее трубки. При 80 градусах на процессоре трубки уже совсем горячие на концах. При 60 вероятно градусов на 15 - 20 холоднее. Температура растёт вместе с температурой процессора, да и радиатора... Выводы о температуре кипения делать из этого не берусь. К тому же, чем больше жидкости испарилось, тем выше давление и выше Ткип.

Hil, у вас квад.
Свой Е8500 Е0 4250МГц 500х8.5, выше 72С (под линпаком) разогреть не смог.
Не повышать же специально для теста теплотрубок vCore?
При этом трубки чуть тёплые в районе подошвы кулера.
Проверить трубки под оребрением нет возможности.
Никак не могу сказать, что "Чем горячее процессор, тем горячее трубки.".
Слово "горячее" никак не подходит.

>- одинаковой температурой трубок там не пахнет.

я говорил о одинаковой температуре капилляров. Конечно это условно.
Важен тот факт, что по всей длине трубок по капиллярам течет жидкость одинаковой температуры.
В "горячих" участках - будет идти повышение температуры, но оно не будет выше(много выше), температуры жидкости.

>При 80 градусах на процессоре трубки уже совсем горячие на концах.
тут о чем речь? О концах трубок, входящих в основание кулера?

to all
задачку работы тепловых трубок разобрал
перенос тепла в тт происходит за счет преобразования вещества из одного агрегатного состояния в другое
жидкость у процессора преобразуется в пар у радиатора (пар отдает тепло радиатору) конденсируется)

тт -это замкнутая система, которая характеризуется 4-мя параметрами
1.объем (объем -для нас важно что он постоянен)
2. температура внутри трубки (и естественно снаружи, я также объясню почему у разных кулеров трубки либо теплые либо горячие, кстати это не зависит от типа тт). вопрос о различных температурах в приведенных в этой ветке ссылках не описан.
3. давление.
4. критическая температура-это температура перехода жидкости в пар и пара в жидкость. Причем, пар никогда не будет кондесироваться в жидкость, если температура стенки тт выше критической температуры- конденсация начнется только тогда, когда трубка будет иметь температуру ниже, или равную критической температуре.

5. еще один важный пункт это то, что критическая температура зависит от давления. Т.е. изменяя давление в системе мы можем изменять критическую температуру.
пример (понижение давления приводит к снижению критической температуры - в горах где давление ниже нельзя вскипятить картофель, т.к. температура кипения 80 градусов по цельсию)

6. поскольку система замкнута(объем трубки постоянен), то повышая температуру трубки мы повышаем давление в трубке, а значит повышаем критическую температуру (это позволяет пару конденсироваться во влагу при более высокой температуре.) а сама тт начинает работать при более высокой температуре.

теперь о вопросах спора -температура теплотрубки.
(одно замечание скорость теплопередачи зависит от разности температур - чем выше разница температур, тем быстрее теплопередача от горячего тела к холодному.)
если тт -горячая, это значит что кулер работает на "пределе" своих возможностей т.е. и если еще чуть чуть увеличить нагрев (мощность) процессора, то кулер не справиться и процессор перегреется. температура жидкости и пара равна темпратуре теплотрубки (минус 1 градус).
если теплотрубка холодная, значит у кулера есть еще запас по расеиваемой мощности, и жидкость+пар в теплотрубке достаточно холодные

короче температура теплотрубки равна температуре жидкости в трубке.
температура жидкости в тт практически не отличается от температуры жидкости разница 2-5 градусов.
если трубку нагреть до температур 200-500 градусов ее скорее всего разорвет от внутреннего давления (герметичность в месте спая скорее всего нарушиться.) Если не разорвет, то вся жикость испаиться и в трубке будет только пар.

критику или сюда или в личку.

Эти концы потрогать нельзя. А вот из радиатора IFX-14 торчат запаянные концы ТТ - их легко. Причём когда проверял, чётко различается температура ТТ в более продуваемой половине радиатора и в менее продуваемой (это легко организовать - продув только одной половины).