А скажите пожалуйста, Вы IFX-14 тестировали с родным крепежём или от Venoumous-X, просто спортивный интерес, на IFX-14 до сих пор нет крепежа под 1156 сокет. а тут и прижим регулируется, и вроде установка вменяемая...

Что НЕ понравилось:
Протестированы радиаторы с кривыми основаниями - практической ценности, без хотя бы сравнения с показателем ровного основания, для ориентации - мало.
Графики практически не читаемы, старые добрые полоски были лучше. Или хотя бы сводная таблица. Точки нанесенные одна на одну - ужас.
Анализа эффективности, в зависимости от силы прижима - нет.

Это все конечно мое имхо.

Тут Jordan поинтересовался в CoolerOK насчет выравненных оснований. Вот выдержка из переписки:



Соответственно, мнение Jordan по этому поводу известно и в целом совпадает с моим:

Верните нормальные графики, на этих глаза ломаешь. У того же Джордана в статье об этом же кулере смотреть приятней намного.

З.Ы. Что ж, зато у любителей «доработки напильником» не отобрали их любимое «медитативное» занятие .

Вот здесь я бы поспорил, Ноктуа куда реже выпускает новые продукты.
Да, и графики, мягко говоря, неудобны для восприятия.
Но статья хорошая, спасибо.

Ничего сложного в выравнивании нет - пару шкурок на зеркало и 10 минут работы. Все.

Алогизм налицо, явное стремление возвысить аналогичный по характеристикам товар ... У меня имеются и TRUE и Venomous, которые самолично тестились с FDB на 1100 об. , выше уже шумно- результат 1С отсилы при прочих равных. Основания одинаково кривые , как и на фото с обзора. От себя могу добавить что скоба , прижимающая основание к процессору шире этого самого основания на 2 мм, из-за чего кулер имеет люфт вокруг своей оси на 1 см в обе стороны. Выглядит немного ненадёжно после крестового крепления на 1366 для TRUE

SkyPchel
Пример видео всего процесса с тестами до и после (и чтобы обязательно было видно "8-10 градусов" преимущества) в студию!

Злая @ ™

Безнадежный в том смысле, что догнать не может и с ростом оборотов. А что разница невелика (хотя у меня до 3 градусов доходила), дальше вроде бы написано.
Может, прежде чем кидаться кого-то в чем-то обличать, стоит еще раз внимательно перечитать?

SkyPchel



(Угу, и автор данного текста жалуется на цензуру в Конференции.
Извините, оставлю.
serj)

Просто " безнадежный аутсайдер" и "1-3 градуса" както не сочетается ИМХО ... а ваш экземпляр тоже крутится вокруг оси ?

Злая @ ™

Да.

SkyPchel

Интересно, делал ли ты это хоть раз?

Цитата:

Угу, и автор данного текста жалуется на цензуру в Конференции

Вообще-то, я не жаловался никогда, я возмущался, причем нещадно. Почувсвуйте разницу, милейший.

Меня очень удивляет, когда все вокруг так пренебрежительно относятся к "всего" 3-м градусам. Мне-бы очень хотелось напомнить, что градус вообще величина сама по себе очень немаленькая и порой снижение температуры "всего" на градус дает еще мегаГерц, эдак, 200 и бывает очень и очень критично в некоторых случаях. Не говоря уже о том, что люди мрут от трех градусов. А пять градусов - это уже вообще дикая разница - сравните 25С - очень комфортная температура и 30С - довольно жарко. Так что, не думаю, что снижение температуры на пару градусов не может быть самоцелью. Да и на сколько ее вообще можно снизить - на 20?

Ну за 10 мин даже крышку процессора не отшлифуешь ..

Т.к. вопрос шлифовки все-же не желает затихать, то я выскажусь и на этом закончим этот вопрос.
Лично мне надо было распилить нажевкой (обычной, ручной) медный диск для процессорного WB от болванки. Догадываетесь, какая ровность и шероховатость получилась.
На шлифовку ушло уж никак не больше 20 минут, иначе бы я просто не выдержал, не переношу нудной и монотонной работы. Никаких спец. инструментов не применялось.
И второй момент, который просто меня веселит. Господа, что, только я один заметил механизм центрального прижима в данном кулере? Ага, а кто-нибудь подумал, что будет с 'идеально выровненым' дном после применения данного механизма? Предлагается заново шлифовать и так каждый раз при перестановке? ....
(sarcasm inside)

Давайте заканчивать этот вопрос.

За статью спасибо. У самого такой...был, сменил на воду. Но!!! Кю 6600 работал на 3.8 с ним и справлялся. только вот без выравнивания таких результатов не получилось бы. Тем не менее, почему бы не проводить сравнительные тесты до выравнивания основания и после(если можно)? А на заводе этого не сделают, на сколько я понимаю основание сначало фрезеруют\шлифуют, а потом паяют и здесь происходит деформация от температуры. а ввиду сложности конструкции послудующая жлифовка не предусматривается, к тому же приспособление для этого труд и затраты.

Я считаю, что кривое основание более универсально. Во-первых выпуклость по центру - там где расположены ядра, значит в том месте сосредоточится максимальное давление на крышку процессора, а значит максимально плотный контакт металл-металл, а не металл-паста-металл, следовательно теплоотвод быстрее с самой горячей точки. Во-вторых при идеально плоских подогнанных основаниях наиболее подходящее положение мат. платы - горизонтальное, со стоящим сверху кулером. Если же поставить мат.плату вертикально, крупный кулер под своим весом будет немножко крениться (крепление не жесткое, а подпружиненное) и плоские основания разойдутся (даже если крен будет сотые доли миллиметра) и уже практически везде будет контакт металл-ПАСТА-металл, а не металл-металл.

Graviton, т.к. я где-то похоже думал (когда-то), то я вам и отвечу.
Знающие люди меня просветили по этому вопросу. Да, если брать идеальный вариант, то выпуклость в центре это большой плюс. Но для этого обязательно надо выдержать два параметра:
1. кривизна(выпуклость) должна быть не больше, чем (сколько-то). Если больше, то можешь отправить процессор в долгий полет на небеса.
Усилие прижима расчитывается из условия ровных поверхностей, т.е. в центре на кристалл давление существенно меньше.
2. теоретизировать красиво, но в реальности выпуклость не строго шарообразная. Да еще, зачастую, она смещена от геометрического центра кристалла (кристаллов, для Core2Q). В результате получается точечный прижим в одном углу и воздушная пробка в другом. Конечно, паста тут поможет, но не спасет - ее теплопроводность не идеальная.

Проблема в том, что сейчас есть кулер ASUS triton 88, которй дешевле и эффективнее. Так что этот продукт thermalright явно сливает.

Продукт не определяется по коробке .Какие коробки никого не интересует. Ибо данный продукт будет покупаться энтузиастами ,
он покупает вещь в нутри коробки ,а не коробку.
Вторая :
Графики.

p.s :Cтатья это не набор высказываний: "Ой какой производитель не хороший , строгая черная коробка выглядит плохо " ...