serj Ну я и написал: . Его обзор не нашел, у Вас данных нет. А все предыдущие Zalman проигрывают Mugen.
Значит подождем до появления реального сравнения с тем же IFX-14 или последней Noktua.
Просто мне кажется, что у статьи слишком категоричный тон в отношении Mugen. Хотя вполне ясно, что у разных трубок - разные характеристики и граница работы.
Я совершенно уверен, что на некоторой мощности и Zalman сорвется, от теплофизики не убежишь.

Думаю, главный вывод статьи не в том, что кулеры Scythe плохие, а Zalman хорошие, а в том, что у них есть ограничения по применимости. Как и у всего в этом мире.

Было бы инетерсно увидеть подобный тест и продукции Ice Hammer - самое доступное, что есть на рынке..

Не совсем. У Zalman используются другие ТТ. Они хуже тех, что у Mugen при низкой мощности (в 2-4 раза), но не имеют срыва.
Есть шанс, что в Mugen используется вода, а в Zalman - фреон. Но это исключительно голословно и ничем не подтверждено.

У Scythe кулеры не плохие ... только не для нашего применения.

Кстати, интересный момент - у них был прототип Mugen 2 с множеством ТТ (8?). Вот к нему было-бы трудно придраться по мощности ТТ. Хотя, радиатор вышел не слишком 'изящным'.

Респект за статью. Очень благодарен - позволяет пользовать голову по-назначению, даёт много пищи для ума, так сказать.
Могу лишь добавить, что кулеры могут отличаться так же как и процессоры: в хозяйстве были два 9500-х "залмана" - один из самых первых в России, второй - куплен года через два. Немного отличались формой основания (на первом прямые срезы, на позднем - закруглённые, более аккуратные углы площадки теплосъёма), а в целом - одинаковы. Так вот, поздний проигрывал раннему 2-3 градуса на E6600, даже чуть больше. Специальных тестов не проводил, просто обратил внимание - я-то на радостях, как разжился новым, старый снял... потом вернул на место.
Ну и вспоминается залмановский же "кулер" на процессор - термотрубочный. Там сразу не работали (разгерметизированы?) пара ТТ. Они там легко снимаются - проверял, опуская в горячую воду...

Что до стиля статьи - ну, сложно для восприятия, нельзя так.

Winwars, извини. Да, со стилем беда, есть такое. Но, при всем моем искреннем желании 'это не лечится'. Эх.

"фреон"...? Он слишком уж... низкокипящий. Он там под давлением нехилым быть должен, к тому же. Скорее там органические высококипящие компоненты. Косвенно судить (как мне кажется) о содержимом можно не только по мощности, передаваемой трубкой до "срыва", но и по тепературе, после которой ТТ теряет эффективность. Это должно указывать на температуру кипения теплоносителя - хотя она зависит и от давления. Так что полезно бы знать объём сконденсированной жидкости...

Отличная статья. Было бы неплохо добавить определение температуры/мощности срыва ко всем обзорам.

Заметил что тестируется именно мощность, но что будет, если температура окружающей среды будет скажем на 10 градусов выше или ниже? Имхо при более низкой температуре окружающей среды, ТТ пропустит больше тепла, т.к. разделение произойдет позже, и наоборот.
Если преувеличивать, то в сахаре днем, на солнце, на открытом стенде, срыв произойдет еще до запуска процессора. При мощности 0w. Соответственно нужно считать мощность для определенной температуры и пересчитывать для актуальной, чтобы читатель могл определить как будет эффективен кулер при той температуре, которая у него в корпусе. Т.к. можно рассчитать тепловыделение процессора, то можно сделать флеш считалку для всех протестированных моделей кулеров, считающую какая будет температура процессора при определенном тепловыделении и температуры воздуха в корпусе. Даже при разнице в 3-5 градусов это будет крайне удобно.

Статья интересная. Все логично и правильно,но... Скоро два года,как стоит Scythe Andy Samurai Master на E6420@3368MHz. Трубки горизонтально,вентилятор 120х120-800об/мин PWM (при нагрузке 100% поднимает до 950об/мин, хотя максимальная 1350об/мин). Нагрузка 0-10% температура 24-26, нагрузка 90-100% температура выше 44 не поднимается на протяжении нескольких часов(при кодировании видио) и сбоев не замечал. На постоянку стоит SpeedFan, но мерял всякими прогами и разница в показаниях +1 +3 градуса. Единственный "апгрейд", это квадратный кожух на вентилятор и до перфорации боковой стенки. Зимой форточку открыл, холодный воздух по полу тащит и температура тут же градусов на 5 упала(в простое), при 100% нагрузки падает градуса на 2.

На самом деле, это интересный вопрос. При повышении температуры эффективность работы ТТ падает и весьма быстро.
Тестирование проводилось при температуре окружающей среды в диапозоне 20-25 градусов.
Если поднять температуру до 35-40 градусов (как и бывает в загруженных компьютерных корпусах), то ожидается значительное ухудшение свойств.
Да, это мой прокол, надо было померить. Мне уже указали на эту ошибку. (Самое противное, что знал об этом.)


Ну, не все сразу же ...

А разве гонят только "монстров" тепловыделения?
Я считаю, что для борьбы с мощностью выше 250 ватт уже лучше подумать о воде.
Ведь мало рассеять мощность, ее надо рассеять тихо! Хотя, да, для рекордов отвода тепловой мощности новый zalman с быстрой(~5000 об) 38-мм вертушкой будет много предпочтительней Mugen. Тут согласен.

Собственно статья понравилась! Стиль...видимо восприятие от особенностей мышления зависит. Я читал легко. Вот только бы категоричности поменьше...

статья интересная. прям таки посмотрел под юбку кулерам с тепловыми трубками
с точки зрения, описанной в данной статье, сразу видно что 2х секционное решение в IFX-14 очень даже оправдано, наверняка там тепло отводится в оба конца тепловых трубок.
замечание небольшое по изображению срезов места контакта подошвы кулера с крышкой процессора. если взять диаметр изображенных там трубок за 6 мм, то получается что крышка процессора, точнее зона контакта, имеет размеры ~15х15мм, хотя должна быть на вскидку она сантиметра 4х4 (если применяется очень хороший термоинтерфейс и/или крышка и подошва кулера притерты). так что этот момент статьи имхо неверен немного. хотя сам кристалл процессора как раз близок к 15х15мм. тогда получается, что производителям процессоров неплохо бы "размазывать" свои процессоры по большей площади, чтоб подстроиться под существующие массовые технологии охлаждения более равномерно распределяя тепловую энергию между прилегающими к теплораспределительной крышке тепловыми трубками. о как загнул - процессороделы десять раз перевертываются во сне и у них краснеют уши хотя посмотрим еще на размер кристалла у 10 и более ядерных процессоров.

еще по поводу воздушного потока в мугене: имхо ему не хватает направленности что ли. то есть много ребер радиатора, малое межреберное расстояние, высокое аэродинамическое сопротивление, много воздуха просто не доходит до задних тепловых трубок, выходя по бокам и проходя между 5ю секциями. интересно поможет ли заклеивание боковых щелей между ребрами радиатора перераспределению тепловой нагрузки на задние ТТ? про межсекционные зазоры даже не знаю что сказать - они же позиционируются как фишка, способствующая лучшему перемешиванию теплых и холодных потоков внутри радиатора.

SergGreen, я не могу померить 300 Вт на Mugen, а вот Zalman 10х, при не слишком изящной конструкции дает по радиатору 16 градусов к окружающей среде. Если корпустной воздух будет, скажем, 30 градусов, то 46 градусов (+T_CPU) могут устроить в большенстве случаев.
И тут все упирается в теплосъемник. Если теплосъемник на базе ТТ существенно хуже WB (а он точно хуже), то да - для большой мощности нужна вода. А вот по радиатору проблем нет, его эффективности достаточно.

Добавлено спустя 2 минуты 24 секунды:
Тепло не только отводится с обеих сторон, но, при легком движении руки, обе секции могут обдуваться холодным воздухом. Т.е. эго эффективность можно повысить. А вот на Mugen этот фокус не пройдет.

Возможно, всё именно так, как описано.Тогда для меня статья вышла ,вероятно, слишком поздно (купил Scythe Mugen 2 SCMG-2000 три дня назад). Результаты Scythe Mugen 2 у меня аналогичны Noctua-U12P (E8400@ 4.0), но качество изгоговления и комплектация- на стороне Noctua(пружины для прижима к крышке процессора, возможность сменить прцессор не вынимая MoBo, если Backplate уже установлена, посадочное место под вентилятор, виброгасящие прокладки...У Mugen ничего этого нет!).
Теперь мне понятно, почему Noctua-U12P предлагают по более высокой цене!

а можно вопрос, где вы отрыли загадочные коэффициенты к не менее загадочной формуле P = TDP * K(f) * K(v)? а то попахивает отсебятиной и еритизмом!

В свете статьи хочу спросить - получается кулер топ ориентации является лучшим выбором в части охлаждения элементов материнской платы, чем кулера башенного типа? Просто сам собираюсь переходит с топ на башню, поэтому немного переживаю.

serj
С каким обдувом? Вот в чем вопрос...
Ну да ладно. Просто у нас с Вами немного разные критерии эффективности систем охлаждения.
Это ни плохо и не хорошо, каждому свое
В связи с моей любовью к тишине, меня просто не интересуют кулеры с более чем одним вентилятором(кроме случаев менее 600 об каждый) и раскрывающиеся на более 1000 об.
Я лучше снижу разгон или сменю процессор, чем буду слушать "жужжалку". ИМХО естественно.

В общем подождем тестов нового Zalman и посмотрим на его эффективность при обдуве менее 1000 об.

Master_Rak, можете разжигать костер. Или воспользоваться ссылкой на 'калькулятор'.
Холивар на тему расчета мощности не в этой теме.

да нет, я серьезно! судя по всему расчеты верные. но это ж выведено эмпирически, и не имеет никаких научно обоснованных доказательств!?

Winwars, если вы не пропустили курс школьной физики, то должны знать, что при парциальном давлении около 100% кипение и конденсация будет идти при любой температуре газа. А вот определить, вода там или что-то другое очень просто: надо его заморозить, если работать перестал - вода. Только вот нет в природе вещества с теплоёмкостью (про удельную теплоту парообразования-конденсации вообще молчу) большей, чем у воды.

Hil, где-то на просторах рунета видел вскрытие трубок с ТТБТ - там порошковый фитиль, видимо, именно поэтому этот старичок в своё время совершил практически революцию и до сих пор актуален на рынке.

serj, я бы тоже был бы категоричен, если бы меня так бессовестно два раза "кинули" на деньги, тут даже оправдываться не нужно. Оправдываться нужно Scythe.