Ага. Может еще в Фаренгейтах для дюжей оригинальности? Статья итак изобилует ненужной усложненностью, а К вообще бы мозг людям рвали.

Хм... интересно теоретически- но практически, ИМХО, бесполезно. Неужели кто-то после этого кинется общитывать площадь и тепловыделение транзисторов на своей матплате и колхозить новые радиаторы? Как правило проектировщики матплат об этом уже позаботились. А если нет- ставишь радиатор побольше- сколько засунешь, обдуваешь вентилятором, щупаешь пальцем. Вот и вся термодинамика.
Да, один вопрос- Как вы снимали температуру кристалла? Как вы до него добрались вообще, в рабочем состоянии еще. глаз-алмаз?

Про DirectFET не знал, хороший и забавный корпус, хотя и банально-логичный

К самой статье претензий почти нет, хотя в целом стилистика не очень.

Спасибо за статью, очень интересно.

Cегодня прочитал первую часть, позновательно, материал буду потихоньку "пережевывать"

Помоему бесполезная солянка из корпусов транзисторов и микросхем )

А если рассматривать ее как небольшое приложение к спецификации корпусов, типа "А вот небольшой тест!"?

facepalm

Долгие и продолжительные аплодисменты. Только читать тяжело

Очень напоминает лекцию по термодинамике и курсовой по тепловому рассчёту в одном флаконе .

В чём практический смысл статьи и какое отношение она имеет к оверклокингу? Оверклокинг и радиомеханика - не одно и тоже, статья - не формат сайта. Мне лично совершенно не любопытно читать о микросхемах, текстолите, упаковках и пр. если это не имеет отношения к разгону железок имхо всё, разумеется

Зачетные медно-золотистые фигурные теплотрубные радиаторы на мосфеты питальников- маркетинговая шняга.
Нормальный обдув -рулез.

Это же элементарно, Ватсон!

serj , конечно, не ментор. Тяжеловесен в пояснениях. Имхо. А статья не плоха, даже по диагонали. В радиотехнический ВУЗ мне уже пяток лет заказано. Пусть будет, абсолютно не помешает знание. Ну и - что на сей момент-то исследовать? Феникс доберется до 1155 и ясно будет. )
Ресурс тянет на всеобъемность, ну и ладно. Посмотрим, что выйдет.

Все равно бестолковая статья... Хоть и качественная. Вот например если бы автор спилил корпуса мосфетов и присобачил радиатор... тогда была бы польза... А раз в статье ни слова про разгон, то и смысла в ней мало...

Наконец-то появилась статья, в которой автор рассмотрел весьма важные, упускаемые многими аспекты. Мне хочется подчеркнуть пару моментов, которые достаточно хорошо освещены.

1. "Налепливание" радиаторов на микросхемы далеко не всегда позволяюь улучшить тепловой режим микросхем. Особенно, если радиаторы крепятся без механического прижима через термопрокладу/термопасту. Потому что вносимое тепловое сопротивление прокладки/пасты с одной стороны и ухудшение обдува микросхемы с другой могут привести к отрицательным последствиям.

2. Боксовые охладители процессоров обеспечивают обдув и охлаждение также и околосокетного пространства. При замене боксовых охладителей на другие следует не забывать об этом и если Вы будете использовать охладитель типа "башня" (какая-то напасть прям, повальное увлечение ) необходимо озаботиться организацией отвода выделяемого тепла из данной зоны платы.

Что касается обеспечения охлаждения конкретных микросхем, как таковых, то обычно решение данной проблемы приводится в информационных материалах по данным микросхемам. Например, в документах по компонентам, упакованным в D2PAK, DPAK и аналогичных в информационных материалах приводится график расчета площади полигона из медной фольги, которого достаточно для обеспечения теплового режима при известной выделяемой мощности.

Должен также отметить, что ряд силовых микросхем имеют дополнительные выводы, которые предназначены именно для отвода тепла. В качестве примера можно посмотреть микросхемы TNY256G (5 выводов из 8 подключаются на полигон для отвода тепла) или LM2574 (2 выводы из восьми предназначены для отвода тепла, хотя электрически не подключены к цепям).

Вообще же я бы советовал не слишком заморачиваться с охлаждением не сильно выделяющих тепло компонентов. Конструктивные решения, принятые разработчиками материнских плат или видеократ, обычно гарантируют их нормальную работу в штатных режимах. А вот если пользователь берется за разгон и/или за модернизацию штатных систем охлаждения, тогда он должен чётко понимать, что и зачем он делает.

И под конец, в качестве иллюстрации приведу ссылку на страничку сайта Gigabyte, но которой показан уровень нагрева околосокетного пространства при водяном охлаждении и при обдуве (см. раздел "Ниже температура", рядом со снеговиком):

http://www.gigabyte.ua/global/ru/pages/mb_090814_24/data/tech_090814_p55_u-ud3.htm

Как по мне - очень наглядно видно, к чему ведет отсутствие обдува...

Написано хорошо, достаточно разжёвано и внятно, если кто-то путает градусы и ватты - им это и не нужно читать. Но можно бы и резюме "распальцованное" добавить - для универсальности.)
Не понял одного - автор меряет температуру корпуса (которая в общем случае на фиг не нужна, разве как показатель перепада температур кристалл-корпус. А нагрев кристалла не так сложно измерить) и только одного типа (работа большая, но таки в названии статьи множественное число)) - к тому же я не понял, выводы применимы ко всем BGA? есть ли заметная разница? ИМХО чипы, рассеивающие до десятка ватт, имеют отличия.

"Суха теория, мой друг, а древо жизни пышно зеленеет..."
и так, что мы имеем? на мобо, чем дальше, тем больше, возлагаются функции по перераспределению тепловой нагрузки. меж тем, та часть её, которая подвергается усиленному теплообмену, как правило участвовать в нем может весьма ограниченно, поскольку основная часть покрыта пластмассой и керамикой. при этом свободная часть находится практически вся в зоне естественной конвекции. возможно активность в этой зоне весьма бы не помешала.
кстати есть о чем задуматься любителям "лежачих" корпусов.

Предполагается, что читающий тоже грамотный человек, и единицу измерения увидел.

Пожалуйста ссылки на подтверждающие документы в студию. А то некоторые, не особо грамотные производители кулеров, специально "сгибают" теплотрубки, что бы воздух направить на околосокетное пространство.

serj
Спасибо. Статья очень познавательная. Многие найдут здесь то, что ускользало от внимания раньше или просто негде было взять в облегчённом варианте.
Проблему радиаторов группового охлаждения решаю с помощью капель термоклея AL-5 на все корпуса под радиатором, и зазоры все заполнены и держится крепко.
Если стенд ещё не разобран, можете проверить эффективность данного способа в цифрах?

Большое спасибо за статью, было интересно))))
Пересекается с моими изысканиями http://people.overclockers.ru/Syrexfx/record2 и http://people.overclockers.ru/Syrexfx/record4
и подтверждает мои предыдущие выводы))