На основании учебника по физике за 8 класс. Тепло от кристала процессора распределяется по всей поверхности крышки процессора, из за малых её размеров она практически всегда одинаковой температуры на всей её площади. Кулер с горбом на подошве снимает тепло только с определенной точки крышки, кулер без горба снимает тепло со всей площади крышки ~равномерно. Из этого следует что теплообмен у плоской подошвы происходит быстрее чем у горбатой, соответственно тепло рассеивается быстрее.

Кулер ITX, который влезет если сильно повезет на ITX. Зачет. Для кого он сделан вообще?

я вот до сих пор понять не могу зачем термалрайт лепит кривые основания, ну понятно же что максимальный эффект даст ровное основание, причём множество тестов это подтверждают. А вообще у термалрайта хорошие со

Оскорбление всегда говорит об уровне интеллекта оскорбляющего.

1- основание не круглое, если бы было круглое - то соприкасалось с крышкой только в одной точке - в центре
2- специально хочу подчеркнуть охлаждение ядра зависит от 2х вещей
1) Переход ядро-крышка
2) Переход крышка-куллер
3- прочитайте внимательно, что я пишу - у меня написано, что такое основание позволяет прижать крышку проца сильнее к кристаллу, т.е. улучшить теплопередачу в переходе ядро-крышка.

Итого куллер должен решать 2 проблемы - переход ядро-крышка и переход крышка-куллер. Термалрайт пытается найти этот баланс при помощи неровного основания. Остальные производители, выпускающие плоские основания - не пытаются решить эти 2 проблемы, а решают только 1 - переход крышка-куллер и отдают вторую проблему на откуп производителю процессора, что не есть хорошо, т.к. изготовитель процессора всегда скидывает все проблемы на производителя куллера.

По поводу утверждения - чем больше площадь соприкосновения, тем лучше теплоотвод - все понятно - оно верно, но это не 100% наш случай, а как описано выше только 50%

Надеюсь, доступно объяснил.

Тестовый стенд, ПО и методика тестирования
Конфигурация:
Процессор: Intel Core i7-4960X, 6/12 4.0 ГГц, 1.17 В; @4.3 ГГц 1.24-1.25 В;

На скрине 3930к
http://www.overclockers.ru/images/lab/2 ... tx_big.png

vod а это и не было оскорблением)) ну раз ваши чувства настолько ранимы - извиняюсь))


вот эт я пропустил))
крышка к кристаллу прижата до упора, лежит на текстолите и герметике.. а в случае с AMD еще и припаяна к кристаллу
а если попытаться прижать еще более - то скорее сломаете текстолит МП в районе крепления кулера


кулер - это только охлаждение и он только снимает тепло с распределительной крышки CPU (если таковая имеется)


у них гадалки работают? кому то ровное - кому то яйцо... заранее знают кто купит тот или иной образец))
было такое что им задали этот вопрос по поводу кривых оснований - и получили ответ - что это никак не влияет на теплообмен))

я вам еще раз говорю - у меня Thermalright Silver Arrow SB-E Extreme - и кривое основание (гадалки просчитались)
камень AMD (припой- не сжимается)) )

после выравнивания удалось увеличить разгон и при этом температуры держать в норме , а не с яйцом получать резкое повышение и ребут

Как, ну как можно было придти к такому выводу? Это сделано для уменьшения угла вхождения воздушного потока в рёбра радиатора.

В таблице "технические характеристики участников" у Thermalright SilverArrow IB-E перепутали диаметр и количество тепловых трубок.

Т.е. по термопасте вам логика, описанная мной, ясна?

Что касается термоинтерфейса - припоя. То этот припой изготовлен на основе индия, температура плавления которого 150 градусов цельсия. Вы считаете что при температурах 70-80 градусов он твердый? погуглите плиз и убедитесь, что при этой температуре он имеет консистенцию пасты.

По поводу прижима и излома текстолита - я думаю, вы в курсе, зачем бекплейт с задней стороны МП устанавливается.

P.S. очень хорошо, что разработчики не ограничились учебником физики 8го класса.

Старый скрин залил, щас всё исправлю)

vod

напомнили - так и выходит, отпечаток только по середине, с краев получается толстый слой термопасты..
крышка то не изгибается))

и ? вы хотите сказать нужно растопить а потом затянуть посильнее::: ?? так я понимаю из ваших слов - это будет еще лучше)

вы по моему случаю пожалуйста отпишите , а не стройте теории на основе прижима крышки к кристаллу ..
и подобного, ведь из ваших слов - лучше всеж "яйцо".. но в моем случае лучше оказалось ровное основание

Боже - Я про бекплейт просто так написал?. Т.е. вы считаете, что вы надавили, установили куллер и все? больше потом его ничто не прижимает к процессору кроме вашей руки? Бекплейт-то зачем? зачем 4 луча бекплейта упругие (пружинят)? Может быть, вот оно, что прижимает? И прижимает оно независимо от того, какая температура процессора.

Или вы специально троллите?

По вашему случаю объяснять даже нечего - если вы наносите такое же количество термопасты, как и в данном обзоре, то основание вообще ни на что не влияет. Во второй раз просто поменьше термопасты использовали и получили на 5-10 градусов ниже. Ну и плюс - доп. полировка, которая может дать 3-4 градуса сама по себе

vod использовался в обоих случаях ЖМ... там попросту много не возможно нанести))

бЭкплейт нужен не для того чтобы прижимать, а для того чтобы МП не сломалась по сокету с такими бандурами как стрела.. тык

и я еще троль? прижим осуществляется болтами а не рукой)) кстати перетянуть очень трудно ибо есть предел резьбы..

далее хоть там припой , хоть термопаста как у интела сейчас, крышка дальше чем сидит в настоящий момент не придаваться
а еслиб и придавливалась - то у интела не было бы проблем с термоинтерфейсом (пример - пузыри воздуха, так бы он стравливался бы и все))
достаточно твердый (не паста) более элластичный, но не паста как вы выразились.. скальпировал АМД и знаю) паста получается больше 100гр. примерно

теоретик и сказочник вы после этого))
случаем не с Украины? - а то что то очень друга моего напоминаете.. упрямый такой народ.. верит в сказки и небылицы, всеми силами пытаются проповедать это другим))

сначала Шотландия, затем Америка.. 11 сообщений за 2 года.. от кого скрываетесь?

Дальше даже разговаривать не хочу. За счет болтов осуществляется крепление к мп., прижим и его равномерность - за счет бекплейта.
Если бы бекплейта не было (как у старых куллеров, обычно небольших) - был бы неравномерный прижим и была бы возможность переборщить с затягиванием болта, а, следовательно, и сломать материнку.

Если у вас прижим осуществляется за счет болтов - то просто, до свидания!

SilverArrow ITX, высота 165 мм *рука_лицо* Я конечно понимаю есть корпуса такие, но с такими габаритами назвать itx... остальным башням тоже тогда могут приписать itx.

vod у вас есть SilverArrow ? изучите его сначало, а потом пишите что там и чем прижимается... может у вас и бэклейтом)) х.з...
а у всех остальных беклейт прижат к МП с задней стороны (плотно для уточнения) )
далее с передней части МП ложится рамка и прикручивается к ... да че я вам рассказываю - сами смотрите ))
http://www.overclockers.ru/lab/67795_3/obzor-i-testirovanie-processornogo-kulera-thermalright-silverarrow-itx.html
прям в статье есть)) все в картинках для вас
далее там не показано самого крепления башни - дык вот она крепится к рамке на 2 болтах при помощи планки
сильно ее прижать просто не возможно)) рамка чуть выгнется и все, резьба закончится - это слишком мало чтобы в следствии чего прижалась тепло распределительная крышка к кристаллу CPU (просто бред)

ваще роли не играет)) если только без него - прогнется мать)) кроме:



не, за счет центробежной силы мля)) дискуссия окончена
не пишите о том чего не знаете и даже не видели

короче-любое кривое основание плохо.Если отполировать две пов-ти идеально,то не нужна паста.

Скорее сдвоенный True Spirit 90 (если на 92мм вентили пофигу) или Frio Silent 120

Читаю местных "физиков". Сказать что в шоке - ничего не сказать. Что с образованием в России твориться?
Поставьте практический эксперимент. Набор букв в тексте, не подтверждённый опытным путём - не более чем слово из 3-х букв на заборе.

Давно ещё, купили как-то СО Thermalright SI-128. Горбатое основание.Поставили на квад 6600 - в дефолте перегрев с троттлингом. Температура доходила до 90 С. И это в штатном режиме! Хоть как ты гайки/винты закручивай - ниже температура не падала.
Под рукой были ножницы, полироль, канц. нож и ровная плитка кафеля. В один день взяв себя в руки - выровнял основание, полирнул.
Поставили перемычки шины FSB на плате в 333 мгц - частота ~3 ГЦ (2997 мгц, если быть точным). Под самой-самой нагрузкой температура доходила до 75-80 С. Это с учётом того, что системник был открыт, стоял рядом с батареей (которая работала), и в комнате температура была за 30 С. И снизу ещё стояла ATI 4870 X2, которая грелась - будь здоров.

Хоть как выдавай за фичу горбатое основание - оно будет багом. Притом, н-р, из 6 теплотрубок будут задействованы, в лучшем случае, 3 трубки, в худшем 1-2. Смысл количества трубок и размера подошвы соприкосновения?


Оба они по своему правы. С точки зрения физики оба правы.
Факт в том, что расстояние между крышкой и ядром настолько мизерное, что прогнуть крышку не получится.