Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.11.2003 Откуда: Los Angeles
Профильный Phanteks взял аж за 65$ на newegg, наверное тоже нет смысла менять (и судя по всему придется внукам оставить, т.к. все равно все процы будет тянуть). Кулеры давно уже уперлись в потолок, как и процы...
_________________ Стань тестировщиком софта, зарабатывай как человек! https://bit.ly/3gvCFE4
TSC! Russia member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.08.2005 Откуда: Петербург Фото: 0
UserYa писал(а):
уже третий проц кряду (i3-i5-i7) стоит под Zalman Perfoma со стоковым вентилем
max188 писал(а):
свой NH_d14 ,купленный за 3к ни а что не променяю
lеad писал(а):
Профильный Phanteks взял аж за 65$ на newegg, наверное тоже нет смысла менять
Это вы везунчики, что сокеты 2011 и 2011-3 и 1156-1155-1150-1151 одинаковы по размерам. В мидл сегменте Каби Лейк и Кэннонлейк сохранят сокет, а вот Skylake-E перейдет на сокет с 3000+ контактов, и ваши кулеры для него превратятся в тыкву.
_________________ www.btbooks.ru, www.forums.btbooks.ru - официальный русскоязычный фансайт Battletech
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.02.2008 Откуда: Москва Фото: 12
Leonator писал(а):
а вот Skylake-E перейдет на сокет с 3000+ контактов, и ваши кулеры для него превратятся в тыкву.
Где то уже есть информация о размещении монтажных отверстий СО на МП ?
Dart-s писал(а):
А так вообще воздух совсем скучный стал - застой-с.
Давно уже (хотя интересные решения бывают - но они не ориентированы на разгон - жаль фактически нет тестов на разных уровнях тепловыделения, где это наглядно видно). Хотя и в воде ничего нового нет - т.к. лучшая вода это самосбор.
_________________ I am only the NoIsE on the WiReS! Z80 -> i386 40 -> Am100 -> P100 -> Cel.667 -> Cel.Tualatin1,2 -> XeonE5450 (sold), профильные =)
TSC! Russia member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.08.2005 Откуда: Петербург Фото: 0
Sabotender писал(а):
Где то уже есть информация о размещении монтажных отверстий СО на МП ?
Цитата:
Сообщается, что на базе Skylake будет три версии процессоров: Skylake-EX, Skylake-EP и Skylake-F. Для всех решений подготовлен LGA-разъём Socket P0 с 3467 контактами. Новый разъём больше LGA2011-3 и занимает на плате место 76 х 51 мм или 76 x 56 мм. Все процессоры, как сказано выше, поддерживают память DDR4, интерфейс UPI и имеют по 48 линий PCI Express 3.0. Шестиканальный контроллер памяти поддерживает до двух модулей DDR4-2400 в канале или по одному модулю DDR4-2666 в канале. Линии UPI поддерживают скорость обмена на уровне 9,6 или 10,4 GT/s. Интерфейс UPI, уточним, идёт на смену интерфейсу QPI. Он обладает лучшей пропускной способностью и более развитой системой команд.
рост фактически на 2см - весьма весомо... Стоит ждать TR SA XX-E =) Хотя думаю и другие крепления будут - но явно эффективность у данной конструкции будет не максимальная. Зато смогут вмонстрячить 10 тепловых трубок в новую стрелу или D16 какой нибудь.
_________________ I am only the NoIsE on the WiReS! Z80 -> i386 40 -> Am100 -> P100 -> Cel.667 -> Cel.Tualatin1,2 -> XeonE5450 (sold), профильные =)
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 26
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения