Если вы так утверждаете, то, видимо, знаете в чём же именно заключается разница между нормальной грамотной схемой у фейковой? В чём профит от применения удвоителей, по сравнению с просто сдвоенно-параллельной силовой частью? Поделитесь?



Ну если задействовать тот же IR35201 только для формирования 8-ми реальных фаз на Vcore, т.е. использую контроллер в режиме 8+0, то потребуется, как минимум еще один контроллер для формирования Igpu.
Они могли бы использовать его в режиме 6+2, вместо 4+2, но почему не стали - вопрос к Асус. Лично я думаю, что посчитали экономически и технически избыточным/не обоснованным. Говоря проще - пожадничали.

И да, о каких конкретно платах Асус речь? Вы уверены что их можно напрямую сравнивать, основываясь только лишь на кол-ве фаз? Ну т.е. контроллер, драйверы, обвязка и силовая часть у них идентичные? Что-то мне подсказывает что нет...

Так ты же сам картинку с видами удвоений принёс, разве нет?

Для топовой платы это копейки. На 1151 есть даже 8 удвоенных до 16 фаз.

Да, вот самый яркий пример:
ASUS Prime X370-Pro 8 438 руб.
Контроллер ASP1405I в режиме (6+2), 6 настоящих фаз Core, мосфеты CSD 87350. 2 удвоенные до 4 фазы на SoC, мосфеты CSD 87350.
ASUS Strix X370-F Gaming 10 592 руб.
Контроллер ASP1405I в режиме (6+2), 6 настоящих фаз Core, мосфеты IR3555. 2 удвоенные до 4 фазы на SoC, мосфеты IR3555.
ASUS ROG Crosshair VI Hero 13 152 руб.
Контроллер ASP1405I в режиме (4+2), 4 настоящих фаз Core, удвоенные до 8, мосфеты CSD 87350. 2 удвоенные до 4 фазы на SoC, мосфеты CSD 87350.
ASUS ROG CROSSHAIR VI EXTREME 19 322 руб.
Контроллер ASP1405I в режиме (4+2), 4 настоящих фаз Core, удвоенные до 8, мосфеты IR3555. 2 удвоенные до 4 фазы на SoC, мосфеты IR3555.
-----
Как видишь, VRM пар плат полностью идентичны (Prime с Hero, Strix с Extreme) за исключением самого главного -
количества фаз на ядра процессора.

Принёс то принёс, но объяснений то на ней нет. И там, откуда я её потащил, объяснений тоже не было. И поковырявшись вглубь теории построения VRM, я пока тоже не нашёл....
Однако что в обзорах, что на форумах (особенно), это всё тиражируются из уст в уста... А объяснений - фиг.



У них каждая копейка на счету.
А во вторых, на топовых платах, зачастую весьма не просто с разводкой... А уж лишний слой в PCB это уже вовсе не копейки.



Ну при условии, что частота PWM для вариантов [4*2] vs [6] будут одинаковая, то:

- в варианте [4*2] будет больше допустимый ток и меньший нагрев компонентов
- в варианте [6] будет меньше пульсация тока
- с кпд сложнее, потому как он и от нагрузки (ток и нагрев) зависит и завязано на частоту работы мосфета. Или небольшой перевес за схемой [6] или плюс-минус паритет.

Если в схеме [6] питальник не перегревается и с запасом кормит процессор, в требуемом режиме работы (например, в разгоне и максимальной нагрузке), то лично я голосую за схему [6]. Это если говорить только о VRM.

Возвращаясь к вопросу использования удвоителя vs параллельно-сдвоенным включением силовых элементов.
Real doubling vs fake doubling

Эффективность работы мосфета падает с ростом частоты управляющего сигнала (из-за потерь на переключение). Имеется некая оптимальная с т.з. эффективности частота.

Примерно вот так это выглядит:


А так-как даблер фактически снижает для каждого мосфета частоту управляющего сигнала /2 и последующие за ним мосфеты (фазы), работают уже поочерёдно, а не одновременно, то это прямым образом влияет и на КПД/нагрев VRM.



[упрощённо], если за отправную точку брать одинаковую частоту PWM контроллера для двух примеров, один с даблерами, а другой с параллельно-сдвоенным включением силовых элементов, то будем иметь:

- пульсации тока - одинаковые
- максимальный ток - почти одинаковые
- КПД выше с даблерами
- нагрев, соответственно меньше с даблерами

[упрощённо] если же за отправную точку брать равную эффективность мосфетов (равную частоту переключения для мосфета) то для двух примеров, один с даблерами, а другой с параллельно-сдвоенным включением силовых элементов, то будем иметь:

- пульсации тока меньше у варианта с даблерами
- максимальный ток - почти одинаковые
- КПД почти одинаковые
- нагрев почти одинаковый

---
Таким образом да, схема удвоения построенная на даблерах предпочтительнее простого параллельно-сдвоенного включения силовых элементов.
Использование отдельных драйверов на каждый сборку мосфетов, в схеме с параллельно-сдвоенным включением силовых элементов (т.е. как в обозреваемой плате) позволяет чуть улучшить эту схему с т..з. защиты от пробоев, но не более того.

Если сравнивать схему на даблерах, со схемой, построенной на реальных фазах с контроллера. То за последним, будет выигрыш в КПД/нагреве за счёт более гибкого управления оными в, в зависимости от нагрузки.

Как-то так.

Damn Вот посмотри чувак разбирает, чем плохи "поддельные" фазы на примере ASRock:
PCB Breakdown: Asrock "6"+3 phase AM4 VRM used on the AB350M Pro 4, AB350 Pro 4 and AB350 Gaming K4

так я не понял, был обзор на прайм з370, че-то все плевались типа ой врм греется шо капец, асус говно, вот раньше были фазы питания с медными радиаторами. щас че получается вообще все платы на з370 шляпа полная, кроме всяких апексов для фриков с азотом

Buildzoid толковый паренёк.
Но для понимания вопросов, лучше уж у него посмотреть:
https://www.youtube.com/watch?v=oDRHV3q ... 2k&index=1
https://www.youtube.com/watch?v=tQjY9ni ... 2k&index=3

А еще довольно толково объясняет Sin0822 в трёх частях:
https://www.youtube.com/watch?v=zDxFbAhu4Bo
https://www.youtube.com/watch?v=Viitg4Yoy2Y
https://www.youtube.com/watch?v=6Fl1iFtOLKU