nagual А щас?

После опубликования своей конкурсной статьи http://www.overclockers.ru/news/newsitem.shtml?category=2&id=1049894392 я ожидал появления более или менее живого интереса к обсуждаемой теме, но напрасно - водяное охлаждение было, и пока ещё остаётся, экзотикой и толк понимают в нём единицы. Поэтому обсуждение близкой по теме статьи я использую (теперь уже в качестве оппонента) для ответов на так и незаданные вопросы (в процессе полемики с автором), к которому я отношусь не как конкуренту в конкурсе, а как к собрату по творчеству и перу. И, естественно, критических замечений ему не избежать.
И хотя мы имеем конкурс статей, а не конкурс лучших технических решений, и решать какая из статей в этом смысле лучшая не нам, то я остановлюсь всё же на технической стороне предлагаемых решений (поймал себя на мысли, что мой стиль изложения не очень соотватствует жанру, но так мне легче писать).
Когда на суд читателей выставляется самодельное устройство (не важно какое), то побудительными мотивами, как правило, являются либо отсутствие средств для приобретения готовго устройства с необходимыми параметрами, либо создание собственного, но с элементами или параметрами превосходящими существующий аналог. К сожалению ни один из этих мотивов не присутствует.
Кроме описания собственно конструкции должна быть разработана методика испытаний (тестирования), проведены сами испытания (по возможности максимально документированные), проведен анализ полученных результатов и, наконец, должны быть сделаны объективные выводы. Всего этого, к сожалению, мы не видим.

Теперь чистая техника по пунктам.

1. Никогда не следует поносить чужие технические решения. Это я о Посейдоне. Отправляю ещё раз к своей статье - проигрываешь по всем пунктам. И это при том , что там всё малюсенькое и из алюминия.
2. Теплообменник, даже если он из чистейшего серебра, это не есть примитивное устройство. Все эти фрезерованные зигзаги и змейки зто примерно то же, что и массивные медные воздушные радиаторы с 5-6 короткими толстыми рёбрами. Никогда не надо забывать, что теплообмен идёт только в пограничной области (не более 1мм от структуры основания). И какой - такой авторитет безоговорочно утверждает, что самый эффективный способ обмена тепла это увеличение пути, пройденного теплоносителем внутри теплообменника? Смым эффективным является параллельный поток в такой стуктуре теплообменника, которая превращает всё рабочее сечение в пограничную зону.
3. Совершенно не за что нападать на лучшего нашего тяжеловеса прославленного Volkano 7+. Среди того, что мы сможем купить у себя, это самое лучшее за такую цену.

Теперь, чтобы не быть голословным, привожу доказательства по пунктам.
1. Смотри мою статью (результаты тестирования).
2. Теплообменник с параллельными каналами из 32 медных трубок, цельнопаянная конструкция. Почему-то применение пайки всех повергает в дикий ужас. Для домашнего творчество нет ничего лучше. На изготовление этого теплообменника у меня ушло всего 5-6 часов.
Рис 1. http://haggard2.narod.ru/ris_1.JPG
Примерно также сделан теплообменник для северного моста (но без трубок). Кстати под ним просматривается элемент Пельтье - заметил?
Рис 2. http://haggard2.narod.ru/ris_2.JPG
На него подаётся +5В.
Остальное как в моей статье. Процессор Торобред 1700+@3000+, 64Вт Idle. Скорость вентилятора на радиаторе - 2000 оборотов в минуту.
За исключением системной платы: теперь ASUS A7N8X Deluxe. А значит мы не сможем воспользоваться услугами Сандры 2003 (nForse 2 она пока ещё не понимает). Версия биоса 1003, та которая может читать температуру ядра. Запускаем сандру 40 циклов Бурна со стопроцентной загрузкой процессора - Температуру ядра будем отслеживать Asus Probe.
Температура окружающей среды +28 градусов (за бортом +32, как-никак Краснодар ). Бурн между краными штрхами.
Рис 3. http://haggard2.narod.ru/ris_3.gif
Впечатляет?
3. Сразу включаем другой системный блок: минитауэр с вертикально расроложенным блоком питания (в обычном варианте - смерть Атлона), Soltek 75DRV5, Торобред 1700+@2400+,60Вт Idle. Скорость вентилятора те же 2000.
Запускаем те же 40 циклов Бурна, но неколько иначе, чтобы сделать скриншоты начала и конца экзекуции.сначала 10 циклов - делаем скриншот, затем 30 циклов и опять скриншот.
Температура ядра вкрхний оранжевый график, под ним соккетного терморезистора - синий.

рис 4. http://haggard2.narod.ru/ris_4.gif
рис 5. http://haggard2.narod.ru/ris_5.gif
Разница заметна?

Ещё один момент - для получения стабильных результатов при тестировании я использую индиевую фольгу, так как применение термопасты приводит к разбросу температур до 5 градусов.

Уже поздно - устал.
Осталось обратить внимание на один нюанс: резкий скачёк температуры ядра процессора после включения. Так я об этом подробно написал в своей статье. И вообще , когда участвуешь в конкурсе, отслеживай ситуацию.
Заканчиваю. Мой совет: продолжай творить и дальше. Всё придет в своё время.
Рисунки добавлю завтра.

В статье описывается устройство ватерблока "Пересекающиеся каналы".
Если сверлить тяжело, то может лучше использоваль обычный радиатор?
Т.е. пересекающимися каналами будут рёбра радиатора, сверлим пару больших дырок пенпендикулярно рёбрам, кроме одного, последнего, крайнего, делаем заглушки сверху и по бокам.
Правда расстояние между этими пересекающимися каналами будет маленькое, но хоть какой-то вариант из ничего.
Вроде понятно изъяснил, что имел в виду...

[quote="Haggard"][/quote]

Поэтому обсуждение близкой по теме статьи я использую (теперь уже в качестве оппонента) для ответов на так и незаданные вопросы (в процессе полемики с автором), к которому я отношусь не как конкуренту в конкурсе, а как к собрату по творчеству и перу. И, естественно, критических замечений ему не избежать.

За это тебе отдельное спасибо - именно такие обсуждения позволяют найти что-то новое.

Когда на суд читателей выставляется самодельное устройство (не важно какое), то побудительными мотивами, как правило, являются либо отсутствие средств для приобретения готовго устройства с необходимыми параметрами, либо создание собственного, но с элементами или параметрами превосходящими существующий аналог. К сожалению ни один из этих мотивов не присутствует.

Перечисленные тобой мотивы совсем не единственные.
Мотивы были мной изложены в начале статьи - я не хотел отдавать деньги за товар, который бы потом пришлось модернизировать. Да и купить его не так просто (это все про Пойсейдон)
Далее - что касается противопоставления аналогам, к этому вопросу я вернусь ниже.

Кроме описания собственно конструкции должна быть разработана методика испытаний (тестирования), проведены сами испытания (по возможности максимально документированные), проведен анализ полученных результатов и, наконец, должны быть сделаны объективные выводы. Всего этого, к сожалению, мы не видим.

То есть, та последовательность дейсвий описанная мной в статье методикой не является?
Какие испытания должны мной быть произведены?
Какие доказательства должны быть представлены? Если ты имеешь в виду графики Сандры, то я это делать не стал, т.к. тогда бы пришлось прикладывать их штук двадцать. Или ты считаешь, что например при тестировании видеокарты к каждой диаграме и к каждому результату надо прикладывать к скриншот экрана? Да и потом, что это за доказательства, которые я могу приложить произвольно. Кто поручится за то, что этот график снят именно с этого оборудования? Может быть стоит проводить тестирование в присутсвии двух свидетелей и нотариуса, а потом заверенный акт прикладывать к статье.

В чем выводы, сделанные в конце моей статьи необъективны?
Я с удовольствием признаю свои ошибки, если ты хотя бы укажешь, на то, что необъективно.

1. Никогда не следует поносить чужие технические решения. Это я о [b]Посейдоне. Отправляю ещё раз к своей статье - проигрываешь по всем пунктам. И это при том , что там всё малюсенькое и из алюминия.[/b]

Покажи пожалуйста, где в моей статье поносится Пойсейдон?

Вот что говориться про Пойсейдон в моей статье: "При всех уже рассмотренных в многочисленных обзорах плюсах данной системы она имеет и ряд недостатков, главный из которых – материал (алюминий), из которого изготовлен теплообменник. Согласитесь, что, приобретая систему для наиболее эффективного охлаждения, вы вправе рассчитывать на большее. Так, чтобы "довести до ума" и так недешевую покупку, надо будет понести дополнительные расходы на приобретение медного теплообменника."

Теперь посмотрим что говорится про него в твоей статье: " И это несмотря на то, что самым слабым звеном цепи оказался теплообменник. Одна только замена алюминия на медь снизила бы тепловое сопротивление системы на 0,1K/Вт - это очень много."

Я так понимаю, что ты тоже слегка его пропоносил?
Заметь, я не говорю, что пойсейдон плохой, я говорю, что он мог бы быть лучше за эти деньги.
Где последовательность? И в моей и в твоей статье делаются одинаковые замечания по одному предмету, но в моем случае это поношение, а в твоем - объективные и обоснованные выводы.

Далее, что касается проигрывания по всем параметрам.
Не мог бы ты поточнее указать по каким?
Если речь идет о температурных режимах, то я уже устал на этот вопрос отвечать - моя система проигрывала бы по всем параметрам, если бы тестирование производилось в одинаковых условиях.
То есть - на одной материнской плате, в одном корпусе и при постоянной температуре окружающей среды.
Я не уверен, что твоя система покажет те же самые результаты на моей системной плате, я не уверен, что разница в комнатной температуре в 7-8 градусов (17 у тебя и 24-25 у меня) не скажется на результатах тестирования.
Далее - несовсем понятна ситуация с индиевой фольгой. Если она действительно такой замечательный термоинтерфейс, то моя система оказывается в заведомо невыгодных условиях (кстати, очень жаль, что в твоей статье нет исследования выгодности применения этой самой фольги по отношению к обычным термопастам. Ты много говоришь о ее преимуществах, но демонстрации ее не приводишь). Я уже не раз говорил, что моментальная температура ядра при включении составляет 39-41градус. А ведь это момент, когда еще способ охлаждения не играет особой роли. Поэтому быть ниже что при воздушном, что при водяном охлаждении она не могла.

Было бы также показательно, если бы результаты твоей системы шли в сравнении с воздушным кулером. Тогда бы можно было говорить хотя бы об относительном соотношении эффективности охлаждающих систем.

Никогда не надо забывать, что теплообмен идёт только в пограничной области (не более 1мм от структуры основания). И какой - такой авторитет безоговорочно утверждает, что самый эффективный способ обмена тепла это увеличение пути, пройденного теплоносителем внутри теплообменника?

Если под каким-то авторитетом ты подразумеваешь мою персону, то замечу, что в статье мной таких утверждений не делалось.
Мной неоднократно подчеркивалось, что для качественного охлаждения процессора (особенно Атлонов) важно правильное охлаждение поверхности канала находящейся непосредственно НАД ядром. В моей статье нет рекомендаций к максимальному развитию канала (накручиванию оборотов).
Мной была только сделана оговорка о том, что в случае применения Пельтье, когда активная зона передачи тепла будет равна площади подошвы ватерблока, то канал проходящий через весь ватерблок будет кстати.

Смым эффективным является параллельный поток в такой стуктуре теплообменника, которая превращает всё рабочее сечение в пограничную зону.

Ключ сейчас сделал именно такой ватерблок с четырьмя штуцерами.

3. Совершенно не за что нападать на лучшего нашего тяжеловеса прославленного Volkano 7+. Среди того, что мы сможем купить у себя, это самое лучшее за такую цену.

В чем заключалось нападение на него?
То, что в моих словах прослеживатся разочарование? Я был так о нем наслышан и когда мне его дали на тестирование, я был слегка шокирован его весом и размером. Естественно я не ожидал, что в комфортном для пользователя режиме, он покажет более худший результат, чем куллер, который дешевле его в четыре раза.
За нападениями лучше обратись к Гектору - он это умеет.

Разница заметна?

Пока картинок нет - заметна не очень

И вообще , когда участвуешь в конкурсе, отслеживай ситуацию.
Заканчиваю. Мой совет: продолжай творить и дальше. Всё придет в своё время.

Благодарю, сенсей.

Рена

Такие конструкции уже на конкурсных статьях описывались - только автор ловко совместил алюминиевый радиатор с латунными штуцерами. Все это хозяйство склеил эбоксидкой.
Если и делать такую штуку - то из меди, т.е. из медного радиатора. Они насколько я знаю 5 баксов не стоят.
Одним словом такая затея обойдется дороже, чем купленный готовый ватерблок. Благо сейчас это заказать (купить) их уже можно.
Надежность его также будет заведомо ниже.
Далее, нет гарантии, что в таком ватерблоком водяной поток не пойдет поверху, а слой воды, находящийся над зоной передачи тепла будет застаиваться...

nagual
Здесь есть маленькое несоответствие.
Про систему водяного охлаждения:
>эти строки вы читаете не на сайте биржевых новостей. Поэтому при написании
>статьи автор полагал, что создание подобной системы собственными руками
>принесет не только моральное удовлетворение ее творцу, но вполне уложится
>в постулат: "быстрее, тише, экономнее".
Про Volcano7+:
>Естественно я не ожидал, что в комфортном для пользователя режиме,
>он покажет более худший результат, чем куллер, который дешевле его
>в четыре раза.
В случае с водяным охлаждением ты согласен, что если довести до ума серийную модель, она станет лучше. Что мешает довести до ума "медного монстра"? С его рождения было ясно, что он делался под сильный воздушный поток (частые, высокие рёбра). Естественно, что снижая поток, значительно снижается и его эффективность. Немного переделанный от него радиатор с хорошим вентилятором (107kb), поставленный в просторный корпус (78kb) и покажет его возможности.
Против водяного охлаждения я ничего не имею, оно мне даже нравится , но как-то несправедливо получилось.
P.S. Сейчас времени маловато, я попозже ещё загляну если ты не против

Спасибо nagual убедительно
Заказал бы, но у Ключа очереди большие.
Пошёл медную болванку искать...

Pilot

Дело в том, что воздушное охлаждение присутствует в моей статье для того, чтобы показать (или не показать) эффективность водяного охлаждения.
Я специально ничего не делал, чтобы как-то приукрасить или наоборот дать фору воздушному охлаждению.
Предназначалось это все для того, чтобы читатель обладая аналогичным воздушным охлаждением мог предположить, стоит ли ему браться за это дело.
Можно бы конечно сделать воздухоотвод с забором холодного воздуха и направить его на воздушный кулер или как предлагаешь ты - поменять вентилятор- только какой в этом смысл, я ведь не выясняю, максимальные возможности воздушного охлаждения, а рассматриваю водяное... Статья-то об этом.

Потому и привёл свой пример. Мне показалось, что роль водяного охлаждения с использованием маленького радиатора получилась несколько ... приукрашена в графиках. Человек, имея на руках нормальный куллер, может начать сборку водяного охлаждения понадеясь, что ему хватит его и на разгон, и для тишины. Полученный результат эхом будет летать потом по веткам конференции.
Аквариум у тебя замечательный, у меня ~120л (маловато будет). Только вот пользы от меди в нём наверное не много будет. При достаточной длинне трубок их можно заменить нержавейкой. Если уложить трубку змейкой под фальшдно, то и омываться она будет замечательно, и вреда для рыбок не будет. При той разнице температур и размерах такого радиатора, думаю материал трубок особого значения не сыграет.

Pilot

На разгон такого радиатора явно не хватит. На длительном промежутке времени он плавно поднимет температуру на большую величину. Да и потом у этого радиатора была небольшая фора по сравнению с автомобильным радиатором - маленький радиатор при тестировании просто лежал рядом с корпусом, в связи с чем доступ свежего воздуха к нему был лучше, чем к автомобильному радиатору, который был установлен как показано на фотографии...

Я более чем уверен, что моя статья имеет недостатки, особенно на этапе тестирования. Здесь здорово сказалось то, что второй ватерблок Ключ смог прислать мне только в начале апреля, одновременно с этим я активно ваял кожух для второго радиатора и занимался покраской. Одним словом, времени на детальное и вдумчивое тестирование осталось совсем немного.
У меня было еще много идей, связанных с тестированием, но все уперлось в сроки, поэтому многое просто не нашло своей материализации.
Да и потом, я не обещал, что в этой статье будет все про водяное охлаждение, статья свое название вполне оправдывает - совсем немного
Статья получилась такой, какой она задумывалась изначально - дать общее понимание по этой теме, и разъяснить то, до чего мне приходилось доходить самому.
Естественно, что теории в ней получилось больше чем практики, что вполне обоснованно отметил Гектор.

Так или иначе, у меня есть желание и возможности продолжить исследование по этой теме - уже с чисто практической стороны. Как я говорил, есть много идей и вопросов, которые я хотел бы разобрать.
Будет ли это исследование в рамках конкурса, или же это будет альтруизм - но уверен, что до письменной формы я это доведу. Одним словом, перед лицом своих товарищей...

Теперь, что касается трубки.
Я уже думал, как изолировать поверхность трубки, чтобы медь не взаимодействовала с водой и солями, растворенными в ней. Скорее всего я просто нанесу на нее какое-нибудь покрытие. Пока этот вопрос в работе.
Фальш дно я делать тоже не буду, а просто опущу трубку в углу. На снимке видно, где в аквариум заходял шланги о фильтра - там хороший ток воды, который будет омывать трубку.
Трубки из нержавейки надо еще где-то раздобыть, а медная у меня есть и в достаточном количестве.

nagual

Рисунки, как и обещал, выставил.
Сегодня я слишком поздно приехал с работы, если есть желание завтра продолжим полемику (не разборку). Уверяю - это будет полезно не только нам, но и тем кто следит за этой тематикой.

Haggard

Всега готов.

nagual U menja malen'kij vopros. Ty neskol'fo raz govorish' pro termorasseivajuschuju kryshku Pentium'a iV. Iz kakogo magicheskogo materiala ona po tvoemu sdelana, chto tak sil'no uvelichivaet poverhnost' teploobmena po sravneniju s "golym" jadrom T-Bred'a ? Drugumi slovami pochenu ty dumaesh' chto eta kryshka dostatochno ravnomerno progreta (na moj vkus tam est' jarkoe teplovoe pjatno nad jadrom Pentiuma IV, a po krajam tak sebe).

Vtoroj vopros pro mednuju trubku, kotoruju ty opuskal v akvarium. Esli ja pravil'no ponimaju tebe nado otvodit' ~40-50 W tepla, t.e. ty greesh' vodu v akvariume. U nego konechno bol'shaja poverhnost' i on s etim izbytkom tepla spravljaetsja (ja dumaju ty mozhesh' dazhe 1Kw kipjatil'nik na chas tuda opustit' bez osobogo vreda). Nu a esli nado otvesto 100W? Tvoj akvarium vyderzhit 100W/24h grelku ?

address
>Nu a esli nado otvesto 100W? Tvoj akvarium vyderzhit 100W/24h
Думаю не выдержит. Если стекло не приподнять
Но тогда воду часто доливать придётся.

статья просто супер. когда прочитал ее то просто захотел себе сделать тоже такую систему охлаждения. но есть пара вопросов как сделать крышку на вотерблок (чтобы вода не вытекала) и можно ли как нибудь установить подобную систему на чипы памити(ОЗУ) и чипы видио памяти.

nagual

Постараюсь ответить на все твои вопросы.

1. Температурные режимы.
Что касаемо терморезисторных датчиков (подсоккетный, на системной плате, на шлейфе и т.п.), то они безбожно врут даже на одних и тех же типах плат - сущность у них такая от природы. Но когда речь идёт о процессорном термодиоде - тут уж извините. Более стабильных и точных термодатчиков просто нет. И никакая системная плата не в состоянии испоганить своим АЦП результат. Максимальная погрешность, в зависимости от разрядноси АЦП, не превысит 2 градуса.
2. Индиевая фольга.
Все преимущества я показал с статье, просто не приводил каждый раз сложнейшие вычисления (арифметика 2 действия). Сейчас продемонстрирую наглядно параметры фольги в сравнении с пастой КПТ-8.
Исходные данные:
- процессор Торобред 1700+ прилично разогнан, напряжение 1,9В , клоки 2400Мгц. мощность ядра при стопроцентной загрузке никак не меньше 70Вт;
- площадь кристалла 0,8 см квадр., толщина термоинтерфесов одинаковая - 50 мкм;
- удельная теплопроводность индия 0.715, КПТ-8 0,08 соответственно.
Считаем по приведённой мной в статье формуле тепепловые сопротивления: индиевая фольга 0,005/0,715*0,8=0.0056, термопаста 0,005/0,08*0,8=0,05. Теперь умножаем это на наши 70Вт и имеем в итоге дополнительный перегрев ядра процессора за счёт теплоинтерфейса: индий - 0,392 град, термопаста - 3,5 град. Если же учесть то обстоятельство, что термопасту невозможно при проведении тестирования каждый раз наносить одной и той же толщины, что при уменьшении толщины сверх разумного предела (это когда начнут появляться воздушные микропрослойки, а у воздуха теплоповодность на два порядка хуже чем у термопаст), то мы и имеем,в пределе, дополнительную погрешность измерения до 5 град. Ещё один довод в пользу индиевой фольги - при установке кулера на Атлоны практически невозможно раздавить кристалл даже при самой зверской клипсе.
3. Теперь о быстром нагреве ядра процессора при включении.
Прочитай ещё раз внимательно у меня в статье обоснование методики определения теплового сопротивления R1 (кстати эту методику разработал я сам, до этого ничего подобного я не встречал) и если возникнут вопросы, то я с удовольствием на них отвечу.

address

По первому вопросу. Насколько мне извесно, распределительная крышка Пня сделана из меди с никелиевым напылением.
Магического в этом ничего нет. Крышка у него не настолько большая, что теплопроводность меди не позволит нагреться ей равномерно. Конечно, в месте контакта с ядром его темрература будет выше, но не настолько, чтобы говорить о том, что края нагреты так себе.
Возми серебрянную ложку и опусти в горячий чай - уже через несколько секунд ты не сможешь держаться за нее - хотя вроде бы до контакта с кипятком несколько сантиметров.
То же самое происходит и с крышкой, только там не сантиметры, а миллиметры.

По второму вопросу.
В аквариуме у меня стоит терморегулятор на 250 ватт.
Установлен он на поддержание температуры 25С.
В инструкции для него приведена таблица, что для аквариума 300 литров (это максимальное значение в таблице) при разнице температуры окружающей среды и требуемой в аквариуме 5С необходим регулятор на 250 Ватт. Если дельта будет 10 градусов, то мощность терморегулятора необходима уже 300 ватт. Если дельта 15С, то необходимо 2х300.
У меня на 150 литров воды больше. Я пробовал поддерживать температуру на уровне 30 градусов - терморегулятор практически не выключался, учитывая то, что у меня кирпичный дом и очень теплая квартира.

Надеюсь исчерпывающе ответил?

З.Ы. Сегодня разговаривал с биологом-аквариумистом о допустимости нахождения в воде меди. Он сказал, что в целях профилактики развития простейших водорослей рекомендуется опускать в аквариум медные пластинки, которые передают воде свои ионы. Однако если их нахождение в воде будет длительным, то это может неблагоприятно сказаться и на высшие растения.
Одним словом прийдется наносить какое-то покрытие на трубку, чтобы предотвратить его прямой контакт с водой аквариума.

Haggard

Отвечу завтра в течение дня. Пошел спать.

nagual Otvetom na moj vtoroj vopros ja dovolen, a vot s pervym ... Hochetsja razobrat'sja, poskol'ku tut idet rech' o prostyh principah termodinamiki. Mne tvoj otvet sovsem ne ponravilsja, osobenno primer s lozhkoj. Tot fakt chto ja ne mogu derzhat'sja za lozhku govorit o tom, chto u serebra (kak i medi), horoshaja teploprovodnost'. A lozhka nagreta sovsem neravnomerno - perepad temperatur ja dumaju budet bol'she 20 gradusov.

Ja namekal na to, chto kryshka eto malen'kij radiator i dejstvuet po vsem zakonam bol'shogo. Esli ee teploprovodnost' sopostavima s teploprovodnost'ju podoshvy radiatora (kulera), to ona ne menjaet effektivnuju ploschad' teploobmena: teplu vse ravno kak idti vbok, vdol' kryshki processora ili vdol' podoshvy raditora. Aktivno greetsja v ljubom sluchae lish' jadro processora, a kryshka prosto dobavljaet esche odin sloj v "sloenyj pirog" radiatora i dolzhna rassmatrivat'sja kak ego chast'.

Inymi slovami kryshka processora ne pomogaet delu esli naprimer u radiatora mednaja podoshva (a mozhet dazhe nemnogo i meshaet, mezhdu slojami etogo piroga nado ispol'zovat' proslojki, huzhe provodjaschie teplo), t.e. sistema radiator + kryshka ohlazhdaet jadro pentiuma takzhe kak totzhe radiator v odinochku.

Situacija mozhet izmenit'sja tol'ko esli teploprovodnost' kryshki gorazdo vyshe teploprovodnosti podoshvy radiatora. Tol'ko togda takaja kryshka mozhet prinesti pol'zu.

P.S. Ja prenebregaju perenosom tepla cherez bokovye stenki jadra processora.

Haggard

По первому пункту.

Я так понимаю, что мне с этим вопросом можно будет разобраться только установкой несколькох системных плат.
Моя логика отказывается принять твои и мои результаты как сравнимые.
Сейчас поясню почему.
1. Даже если предположить, что фора индиевой фольги дает тебе 5 градусов на переходе ядро-теплообменник, то у тебя аналогично должна происходить потеря теплопроводности за счет материала теплообменника (алюминия).
2. Производительность помпы в расчет можно не брать. Интуиция подсказывает мне, что скорость потока не будет оказывать столь существенного влияния на температурный режим. Это кстати вопрос, который я обязательно всестороне хочу исследовать на практике. Поэтому предположим что у наших систем здесь отличий нет.
3. Радиатор. Вот по этому пункту у меня самые большие сомнения. Мы уже согласились с тем, что способности радиатора - это ключевое место в системе.
Я отвлекусь от авторадиаторов примененных мной и остановлюсь только на медной трубке. Несмотря на то, что температура в системе даже при ее применении не изменялась, т.е. была 25 градусов, эфективность моей системы оказываеся хуже чем в твоей, где использовался маленький алюминиевый радиатор, продуваемый слабым вентилятором.
Опыт использования радиаторов в моей системе, говорит о том, что их КПД в любом случае не будет 100% и температура воды в системе будет выше чем была при старте (кстати, тоже жаль что ты не произвел замеры температур воды - наш разговор был бы более предметен). Поэтому температура воды в твоей системе просто обязана несколько повыситься, если конечно дельта температур окружающей среды в твоем и моем случае не сильно велика. В ином случае, разницу наших результатом можно объяснить только этим.

На этом мои размышления заходят в тупик.

По второму вопросу.
Мне конечно очень интересен твой подход с применением расчетов, но одно дело цифры полученные на бумаге, а другое дело практический результат.
Примем на веру, твои расчеты как соответсвующие практическому результату.

Третий вопрос я пожалуй отложу на понедельник - в выходные у меня не получится вдумчиво посидеть над этим вопросом.

address

Я понял твою мысль.
Мне и самому приходила в голову эта мысль, что распределительная крышка по сути является дополнительным тормозом в теплопередаче.
Однако меня останавливают несколько соображений.
Если тепловыделение Пней и Атлонов предположительно равно, то и температура их должна быть примерно равна. Здесь можно сделать некоторую скидку Пням, поскольку площадь их кристала больше чем у Атлонов.
Но если мне не изменяет память, критическая температура у большинства Пней порядка 65 градусов, в то время как у Атлонов эта цифра в районе 90.
Мы также знаем, что температура ядра процессора неравномерна - отдельные блоки могут греться значительно сильнее, чем другие. Нет достоверных сведений, в каком блоке установлен термодиод у Пня. Вполне возможно, что из определенных маркетинговых соображений разработчики поместили его в не самый горячий блок и с оглядкой на это сделали пониженный порог "тревоги". Иного объяснения различного терморежима этих процесоров я найти не могу.
Все это я сказал к тому, что еще одним объяснением этой "странности" может быть эффективная работа распределительной крышки Пня.
Не будем забывать, что АМД, выпустив Торобреды, одним из обязательных условий сертификации кулеров для них, поставила наличие медной контактной подошвы.
В то же время, Интел таких жестких условий не ставил и для них допустимо применение алюминиевых радиаторов (только сейчас обратил внимание, что по каким-то причинам постоянно употребляю Интел в мужском роде, а АМД в женском).
Это говорит о том, что распределительная крышка у Пней все-таки работает и в стороны, в ином случае медная подошва для них была бы тоже обязательна, т.к. соглано твоей логике основная часть тепла передавалась бы только вверх, на переходе крышка-алюминиевая подошва происходила бы потеря теплопроводности, влекущая за собой повышение температуры Пня.
И еще... Ты требуешь от меня таких данных, которые я заведомо не могу тебе дать.
чтобы получить сведения о разнице температур в центре крышки и по краям нужен как минимум лазерный термоскоп (по моему этот прибор называется так) и лабораторные условия...

Подвожу итог: на мой взгляд, мое замечание о том, что Пню в передаче (распределении) тепла по бОльшей поверхности активно помогает крышка не противоречит фактическим физическим процесам.

Гость

Можно ли задать вопрос поконкретней - что значит "как сделать крышку на ватерблок чтобы вода из него не вытекала"?

Для микросхем памяти видеокарт существуют ватерблоки, только они могут бьть нормально реализованы только литьем. Такие системы существуют для видеокарт GF FX. Делать для каждой микросхемы отдельный ватерблок и подводить к нему воду слишком сложно и создает большое сопротивление для циркуляции жидкости.
Да и нажежность системы это снижает.
Ватерблоки на память ОЗУ реализовать проще и такие штуки мне встречались.
Только зачем это?
У них не такое большое тепловыделение, чтобы их садить на воду.
С их охлаждение вполне справятся пассивные радиаторы.


Кстати, это мой "юбилейный", сотый пост.