скрин в студию, где на бумажке ник на форуме, тока не надо это было давно! у меня сименс с45

Судя по всему процессоры Иви и Хасвел пользуются большим спросом у американских индейцев! Для скальпирования процессора применяется не резиновый молоток а хорошо заточенный томагавк! Выход годных кристаллов после скальпирования практически 100% - мастерство не пропьёшь! Владельцы Интел - срочно в америку перинимать опыт!

Для ускоренного результата - есть сцена LDR easy, LONG - урезанный по разрешению не даст адекватного сравнения разных СPU в силу специфики его настроек.
а ВСЕ четыре теста
1 LDReasy
2 LONG
3 LDR
4 LDR FARM
дают интерполируемые в любом направлении результаты при рендеринге в "чистоте" - открыл, нажал рендер - всё.

Кстати - FX - 83** - обгоняет SB и IB i7- ПО УМОЛЧАНИЮ - во всех 4 тестах, не говоря уже про i5 и i3///
Также, кстати, если кто не обратил внимание
amd6 потребляли меньше эл.эн. - по сравнению с соreI7 - 2008-2009гг.

и показывали результаты лучше в реальном максвирее.

а по общепризнанным бэнчам гулял миф, что фены6 проигрывают Bloomfield i7 до 15% а потом новым сандикам - до 50%

А по умолку LONG test v-22
amd 1090@3.2 = 18m.51s
Intel Core i7 920 @2.66 = 23m.45s

А разогнанные те же i7 - если кто забыл - ели до 300w - вспомните кулера того периода, которые на разгонные сpu i7 кидали.

Вот и выводы
amd 6 уделал i7 того периода
1 по цене - значительно!
2 по производительности
3 по энергопотреблению.

FX 83** уделал i7 4core+4ht
1 по цене - значительно!
2 по производительности
3 но проиграл в энергопотреблении при def частотах, а сравнить в разгоне до скажем 5000мhz нельзя, даже fx8350@5300 - на воздухе (Zal 10 perf)
тк нет реальных таких частот разгона что у 3770, что у 4770,

из-за замечательной инженерной "находки" инженеров интел, звучащей просто абсурдно
(интел настолько холодный, что отвести тепло от кристалла даже не представляется возможным)

мне как владельцу саблезуба первой ревизии и х6 1090 хотелось бы увидеть в тесте ФХ 6350, который из коробки работает на частоте в 3,9. Планирую смену проца, но 83Х0 не уверен, что хочу купить. К тому же 6350 стоит дороже 8320, что как бэ намекает...
Что скажут уважаемые посетители относительно пробела в тестах процессора 6350?

А скан паспорта приложить?

а почему в тестах не было ФХ 6350, который из коробки работает на частоте 3,9?
И заодно ФХ 4350,который 4,2.
Как владельца Х6 1090Т мне это интересно.
Хотел сменить свой проц на 6350, но взял паузу. Вдруг всё-таки СР выйдет на АМ3+.
От серии 83Х0 решил отказаться, ибо не вижу применения этим процам в своём компе.

ок, а паломино свежее ядро при 138 по показаниям ecs l7-s7-a2 система вырубалась. 2001 или 2 год. на видео горела термопаста, что видно очень хорошо. для текстолита и кремния еще низкая слишком температура была в самом начале появления дыма

Добавлено спустя 8 минут 30 секунд:

что курил? у одного ядра в разных кристаллах на одной частоте разная производительность??? в паре игр фен х6 сливал х4 из-за кривой оптимизации игр и только. в х4 и х6 одинаковые ядра, но в х6 кп немного лучше и нб иногда веселее гонится

не иногда, а всегда

Вот как раз из-за термопасты кулер перестал быть столь важным элементом, если сами не имеете и не можете проверить, то не позорьтесь прочтите профильную ветку. А нафига он нужен? Ради больших цифирик? Так сдались мне они. Я разгоняю ради повышение производительности, и при этом хочу чтоб система была тихой и экономичной.И то, и то не когда не купил бы.

Borze - немноо по LDR И LDR FARM есть..
http://diasarnaat.blogspot.com/p/21.html
Результаты предсказуемы 43** - в два раза медленней рендерит
63** - на 25% медленней.
Работать в прогах - одинаково..
Но! 8320 - на 6 ядрах (можно выбрать лучшие) заводится вплоть до 5000 в разгоне.
а 6350 - типа отсев из 8 ядерников, хуже.

Х6 1090Т - менять на 63** - никакого смысла в производительности в многопоточке.
1090 - @4.0 =14м 40s
63**@4.0 = 18m 45s
время в тесте LDR

Да вы что, а я думаю почему бокс кулер intel не держит штатных режимов работы 3770K, а вот на альтернативных процессор может рабоать как ему захочется. Точно такой же кулер на 2600К держит всё.


Конечно нет. Sandy Bridge способен работать с той же производительностью, что и Haswell, пусть и на меньших частотах, но проблем с ним в разы меньше. Ни тебе блока питания со специальным допуском, ни мороки с куллером способным отвести большой тепловой поток с маленькой площади.


Перефразируем. А что бы вы взяли, InWin или SeaSoinic?

В цене вы гдето ошиблись не может 6 ядер стоит больше 8 ядер никогда в истории такого не было и не будет!
6350 - 4430 ОЕМ Юлмарт
8320 - 4730 ОЕМ Юлмарт
А не было в тестах потому что ничего бы он существенно не изменил, итак ясно всем что по быстродействию на 1 Мгц:
1. Интел
2. Х6
3. 83Х0 и Х4
4. 81Х0
Что серию 83Х0 пропускаете правильно надо ждать Стеамроллер, наших с вами процессоров ещё как минимум на год хватит, а может и на два! Вод пойдёт многопоточка в играх (больше 4) тогда мне придётся туго, а вам волноваться нечего у вас 6 полноценных ядер!

Попробую объяснить для ту^w особо одаренных граждан.
Между ядром санди бридж и крышкой процессора (такая железяка блестящая сверху, квадратная) припой. Припой хорошо передает тепло, и при 100% нагрузке он способен передать все выделенное тепло ядра в крышку. Оттуда тепло идет на кулер, и уже в воздух. Процессор охлаждается. Happy end. Амдфанбои кусают локти.
А вот между ядром иви/хасвела и крышкой (надеюсь ты, мой дорогой друг, запомнил что это такое?) термопаста. Тооолстый слой сухой термопасты в ~0.3мм толщиной. Да, интел сжадничал на припой, бяки такие нехорошие, фуфуфу, гореть им в гиене огненной за это. Так вот, при простое процессора термопаста еще может передать то малое количество тепла в крышку процессора. А вот при 100% нагрузке процессора термопаста отводит, навскидку, менее 50% тепла в крышку. И возникает такая ситуация, что ядро кипит, а крышка процессора холодная. И какой кулер стоит, кусок алюминия за 150р или дорогая водянка, значения не имеет, т.к. охлаждать кулеру попросту нечего. Все упирается в термопасту под крышкой.
Именно поэтому считаю всех, кто тестит кулеры на не скальпированных ивиках и хасвелах, дураками. А что говорит про тех, кто публикует такие тесты на сайте...

Ставь любой бп. Просто не будет поддержки суперпупер экономии энергии при простое. Но ведь амдфанов потребления энергии волновало в последнюю очередь, не так ли?

С чего бы им кусать? У них сухой термоинтерфейс?



И это при ценах на интел такая скрупулёзная экономия? %)

для особо одарённых разъясню: для обоих процессоров процесс генерации, отвода тепла и рассеяния тепла в установившемся режиме (спустя 10...15 минут неизменной нагрузки) носит стационарный характер. а значит сколько тепла генерируется, ровно столько же и передаётся на куллер и ровно столько же им рассеивается. ключевое различие термопасты и припоя - это их теплопроводность, а так же, вероятно, толщина самого этого слоя (предполагаю, что толщина слоя припоя может быть меньше, чем у термопасты). при одном и том же тепловом потоке от кристалла до крышки создаётся разная дельта температур в следствии разной теплового сопротивления конечного термоинтерфейса. если пренебречь изменением теплопроводности вещества собственно от температуры этого вещества, то формула выглядеть будет так: dT=(h/S)/G*P*n, где dT, K - разница температур между поверхностью кристалла и внутренней стороной теплораспределительной крышки, т.е. падение температуры на термоинтерфейсе; h, м - толщина слоя термоинтерфейса, S, м2 - площадь кристалла, если термоинтерфейс покрывает весь кристалл, G, Вт/(м*К) - теплопроводность термоинтерфейса при рассматриваемой температуре, P, Вт - тепловая мощность, генерируемая кристаллом (равна потребляемой электрической), n - коэффициент, равный отношению тепловой мощности уходящей с поверхности кристалла в термоинтерфейс в сторону СО к общей тепловой мощности кристалла (дело в том, что тепло от кристалла уходит во все стороны, но основной поток направлен по пути наименьшего теплового сопротивления, т.е. в сторону СО. n в первом приближении можно считать равным 0,95. кстати, чем больше общее термосопротивление СО, тем n меньше.)

Сандики в нагрев нипатыкать.

А черт их знает. С их процентом рынка то...

http://www.overclockers.ru/images/lab/2013/05/20/2/084_contents_big.jpg Держит, не стоит думать, что инженеры Интела дебилы.
Может не на меньших, а на больших? И при этом с большим напряжением и соответственно с большим тепловыделением и более серьезным требованиям к питалову на мамке и шумом. И на кой он мне сдался когда есть Иви? Какие проблемы? Вы сами использовали? Или только с чужих фанатских слов? Не понял. Так в том и дело, что с Иви и с Хасвелом не так важны кулеры ибо тепла они выделяют мало. Если не поленились почитать соответствующую тему то увидели, что вода, даже очень хорошая дает максимум 100-200 мгц. Доходит до смешного можно получить 90 градусов на 4,4 с d-14 и 4,3 на кулере стоимостью ~1000. Для Иви намного важнее температура воздуха нежели качество кулера и его стоимость.
Я взял Corsair AX760.

Koschey Bessmertniy
Многобукав, извини, читать не буду. Имел ввиду, что термопаста имеет приблизительно в 2 раза меньшую теплопроводность, нежели припой (цифа взята с потолка).
Выражался в своем "сочинении" как можно проще, чтобы адепты красных всех возрастов поняли, что является бутылочным горлышком в охлаждении 3 и 4 поколения интелов.

Сколько они продают процессоров? Умнож на разницу стоимости между припоем и пастой, убери дорогостоящие оборудование для сборки с припоем и добавь значительное уменьшение брака. И выйдет очень большая сумма (точно не скажу и не кто не скажет ибо коммерческая тайна).

Спорно. Очень спорно.