почитай спецификации к wgf 1 и 2 : 1 - переключение задач после выполнения подпрограммы, 2 - вытесняющая многозадачность, ссылку не дам т.к. не помню где
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.06.2006 Откуда: Минск
Скорее всего разнесут пиксельные конвееры, диспетчер, текстурники и проч. по разным чипам. Надо карту под физику - налепи больше чипов с пиксельными процессорами и т.д. Так что, ИМХО, это круто.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 20.09.2006 Откуда: Орловская обл.
Dec666 писал(а):
Скорее всего разнесут пиксельные конвееры, диспетчер, текстурники и проч. по разным чипам. Надо карту под физику - налепи больше чипов с пиксельными процессорами и т.д. Так что, ИМХО, это круто.
Нет, так не будет. ИМХО, такое вообще невозможно. Судя по всему, отдельные самостоятельные независимые чипы будут затем упаковываться в нужном количестве под общий теплорассеиватель, как сказал Nightorror.
А кто им мешает разбить чип с 16ROP и обязкой на 4 по 4ROP и обвязкой для каждого из 4-х ??? ИМХО 4х4 на мамке и 4х4 на видео - вот это будет простор для работы PR отдела
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.06.2006 Откуда: Минск
DisaV писал(а):
Нет, так не будет. ИМХО, такое вообще невозможно. Судя по всему, отдельные самостоятельные независимые чипы будут затем упаковываться в нужном количестве под общий теплорассеиватель, как сказал Nightorror.
Судя по архитектуре R580 там всё логически и физически разбито внутри чипа. Потом, я не вижу разницы в чипах "под одной крышкой" или "под несколькими". Добавлено спустя 1 час, 1 минуту, 39 секунд Хотя, думаю, возможны оба варианта (чипы на одной подложке и на разных). Можно также предположить отдельные шейдерные модули(в виде отдельной платы), которые могут использоваться как в рачётах общего характера, так и помогать графической карте. Тут и торенца может пригодиться. Так сказать логическое развитие SLI/Crossfire.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 20.09.2006 Откуда: Орловская обл.
Суть всей затеи состоит в упрощении процесса производства кристаллов. Чем проще чип, тем выше выход годных. Раз уж ГП всё равно содержит множество одинаковых блоков, работающих параллельно, почему бы не поделить его на как можно более простые самодостаточные кристаллы, а объединять их уже после? Хочешь - берёшь один, хочешь - 96. Прекрасная масштабируемость, высокая скорость разработки, большой выход годных кристаллов.
В оригинале - на The Inquirer - ведётся речь именно об этом, а lexagon вводит всех в заблуждение своим "вольным пересказом" новости, из-за которого и появляются версии о разделении шейдерных блоков, текстурников и т. д.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.06.2006 Откуда: Минск
Интересно, а почему все решили что архитектура R600 будет схожа с G80 (в том плане, что чип будет содержать энное колво модулей с текстурниками и поксельными процами)? Я так понимаю, что можно текстурники релизовать "отдельно" (как в R5xx), главное чтоб процессоры выли унифицированными. А вот тут уже мона их делить по разным чипам (чтоб подешевле). Или я не прав? Добавлено спустя 1 минуту, 3 секунды ЗЫ Лексагон, по-моему, нормально написал. Это я немного фантазирую
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 21
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения