Ждём Ваших отзывов о материале.
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!

Уже успели посчитать тпловыделение в разгоне и эффективность охлаждения? Кстати любой кулер может рассеять любое количество тепла пока не сплавится. Другое дело до каких температур при этом нагреется радиатор и ядро? Насколько я пониаю 65нм ядро выдерживает меньшие температуры чем 90 нм?

Смешно 256 битная 8600 может и вобще не выйдет, кому она будет нужна за цену 200+

HaxyxoJIb
Уже успели посчитать тпловыделение в разгоне и эффективность охлаждения? Кстати любой кулер может рассеять любое количество тепла пока не сплавится. Другое дело до каких температур при этом нагреется радиатор и ядро?
Действительно, любой кулер может рассеять любое количество тепла пока не сплавится, но если температура чипа превышает допустимый предел, то можно говорить, что

Но можно сказать официально: кулер обладает недостаточной эффективностью. Так понятнее?:wink:

Насколько я пониаю 65нм ядро выдерживает меньшие температуры чем 90 нм?
Откуда такая информация?

Уже посчитали тепловыделение? Откуда такие данные?

Не знаю, где-то читал, что с утоньшением техпроцесса вместе с сокращением энергопотребления и тепловыделения снижается и рабочий температурный порог. Например Винчестеры имели заметно выше предельную температуру чем веники, Корки значительно ниже чем АМ2 90 нм поэтому несмотря на низкое потребление все равно им нужно хороше охлаждение. Как там обстоит дело с ГПУ я не знаю. Уверен, что это зависит также от технологии и материалов. Например 80 нм радики греются чуть не до 100 град а мой 7600 gt уже при +70 град может артифачить.

Карта порадовала уровнем энергопотребления-45вт против 215вт от 2900ХТ.А транзисторов то больше половины(390млн. и 700млн.)Серьезная заявка.

loaderS
Уже посчитали тепловыделение?
Не считал, это за меня сделал



HaxyxoJIb
Может быть, хотя... первое что пришло в голову:
Intel® Pentium® D processor 820. Thermal Specification: 64.1°C
Intel® Pentium® D processor 915. Thermal Specification: 63.4°C
Разница минимальна.

Вот еще:
AMD Athlon™ 64 X2 Dual-Core ADO3800IAA5CZ. Max Temp 55-72°C
AMD Athlon™ 64 X2 Dual-Core ADO3600IAA5DD. Max Temp 49-72'C°C
AMD Athlon™ 64 X2 Dual-Core ADA3800IAA5CU. Max Temp 55-70°C
Похожая ситуация.

Монстр? Тесты где, чтобы сказать монстр не монстр...

Карту ведь уже презентовали - ну и где тесты? НДА же снят.

Куда ты их там собрался припаивать?


Надеюсь, что там реально 45W, а не 145W, к примеру. Тогда реальный кандидат на покупку.

ЗЫ. Просто так такой куллер лепить не будут - или цена будет соответствующей или энергопотребление.

А референсный кулер?

loaderS
Надеюсь... примеры неудачных куллеров уже известны.

http://radeon.ru/?select=more&f=2007_06&new=32
На следующей неделе стоит ожидать RV610 и RV630

AMD будет отгружать RV610 и RV630 своим партнёрам в начале следующей недели, при этом некоторые партнёры уже смогут начать отгрузку готовых плат к концу следующей недели.

Будут доступны как PCI Express, так и AGP варианты RV610 и RV630 и они будут достаточно дешёвыми.
Ошибки, связанные с проигрыванием VC-1 и некоторые проблемы в 3D уже исправлены и уже выпущены новые ревизии чипов. Проблема с режимом 8xAA в RV630 также исправлена.

Для RV610 финальная ревизия идёт под номером A14, а для RV630 - A15.

вот и картинка http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2007/06/08/50817.jpg
http://www.3dnews.ru/news/computex_2007 ... is-264982/
Не забыла HIS и об обладателях AGP-систем. Для них она приготовила HIS Radeon HD 2600XT со своей фирменной системой охлаждения IceQ, не раз уже доказывавшей свою эффективность. Стоит отметить, что теперь у карт HIS позолоченные контакты и сами разъемы DVI.
Осталось тестов дождаться