Классная идея!

А что по этому поводу скажет автор?

такие кулеры никто не ставит прямо в корпусе -это делаеться вне корпуса -сдаёться мне что вообще его не ставили ибо даже вне корпуса ставиться сложновато


ЗЫ а вообще у мну на проце трудиться уже более года (пасту столько же неменял и не чистил хотя пыли прилично) профильный айс и если посмотреть ссылку тамже то видно что дажэе старая версия кулера очень даже ничего

Пожалуйста, не используйте термин "порвёт".
Что-бы кто-то кого-то 'порвал', надо, как миниум, двухкратное преимущество. А у нас такого никогда не бывает.
Применение данного термина к 10-20% превосходству одного над другим вызывает только недоумение в адрес говорящего.
Я уж не говорю о том, что это слово как-то не применимо к техническим обсуждениям. IMHO

ИМХО. не первый раз читаю обзоры кулеров с прямым контактом теплотрубок и крышки проца .Я вот только одного не понимаю-производители упрямо штампуют одно и тоже , только в разных масштабах, повторяя те же самые ошибки.
Зачем в основании применяется алюминиевая пластина в которую вложены трубки? Зачем нужна эта прослойка непонятная. Медь -очень пластичный материал! Придать трубкам , в сечении форму квадрата. и собрать их в одну большую сплошную пластину , методом обжатия (что дополнительно уберёт все микронеровности между ними); закрепить их что б не расползались либо механически, либо пайкой; грамотно фрезернуть что бы и плоскость была и обработка основания без видимых рисок.
Далее. Я сново не могу понять , почему так странно ТТ расположены в радиаторе ??? Почему самые нагруженные ТТ , отходящие от центра крышки, снимающие самую большую часть тепла , проходят по центру радиатора , в зоне минимального воздушного потока ,за ротором движка ??? что за бред ? Зато крайние трубки , которые судя по статье вооще в воздухе висят, получают самую хорошую зону продувки! ИМХО центральные ТТ надо вывести к вентилятору , и разместить ближе к краю радиатора , другие ТТ, по мере снижения значимости , сдвинуть в глубь радиатора. Вооще , кто сказал что радиатор должен быть прямоугольным в плане ? Поток от вентиля имеет форму тора .Так что мешает изогнуть ТТ , как скажем в этом кулере: Thermaltake MaxOrb . Увеличим площадь контакта ТТ с радиатором , уменьшим неиспользуемую площадь пластин.
Почему ТТ в сечении круглые? Почему не крестообразные , шестигранные .., что позволило бы увеличить площадь контакта с пластинами . Уж если на самих пластинах делают всякие пупырышки , тогда чем ТТ провинились ?

А было бы здорово обзор между ними сделать ( 4500 и 4500 + на разных платформах) Ну и естественно сравнить с пятёркой лучших кулеров. И для интереса взять слабенький CoolerMaster 212+ ( а что - он и на самом деле рядом не стоял с 4500).
Что из этого уже есть в сети:

#77

Это где такое откопали, Cooler master не выдержит на 1020 оборотов то что на графике. Враньё. Однозначно Пишу, у проца или у проги сработает защита.
P.s. Видно проц просто хороший попался, надо на 4200 было гнать, то Cooler master точно бы вылетел. конечно есть другие моменты. Охлаждение, корпус, количество вентиляторов, грамотное расположение. Поставьте в бюджетный корпус за 1200 рублей 4500 и 212 + увидете разницу в 7-14 градусов. И этим всё сказано. 4500 выигрывает!
В воскресенье заменю на одном танке зальман 9500 на хаммер 4500, отпишусь на сколько будет преимущество, думаю на градусов - 15 -40.

Добавлено спустя 34 минуты 11 секунд:

Из этого графика легко понять что на разных процессорах ( Core 2 ------ и I5 и I7 не будет особой разницы от прямого контакта и прямым основанием.) Тут 4500 + проигрывает, на Core 2 должен выиграть.


Поэтому и Нужен тест этих 2-х на разных платформах ( разных процах). И включить туда 212+, отвечаю - даже при выше среднем разгоне 212+ провалит тесты.

Shunya, согласен. Очень жалко, что новые кулеры в основном тестируются на платформе 1366.
Тот же IceHummer 4500 был уже в тестах с 920 процессором. Но почему не сделать тест с 860ым. Очень было бы интересно узнать результат, т.к. никто толком не может дать ответ как себя будет вести 4500 с i7-860, при том что проц будет закрывать только 3 трубки.

И в сравнении например с mugen 2 Rev. B и hyper 212+, но на платформе 1156.

Обидна что этого Ice Hammer IH-4500 нету даже на ebay

Vjacheslavs
Зато он бывает в OLDI... Увы, это тот случай, когда американский рынок не лучше российского и др. Хотя туда те же хаммеры иногда попадают как ОЕМ с чужими именами.

хорошая статья - хороший кулер- как впрочем все хаммеры начиная с 4300.
отношение цена-производительность у них великолепная.
брал бы сейчас -вместо своего биг тайфуна взял бы что -нибудь пободное.
а так старичок работает без проблем...

единственное -можно было указать цены используемых кулеров.
а то кроме 30 долларов про цены больше ничего...

Да нет не проигрывает залман, просто стали очень часто попадаться некачественные, толи подделывают толи качество ухудшилось в целом.

banditos2
С Вашего позволения, и по устоявшимся правилам форума - перейду на Ты.
Ну ты уж, за всех не говори.
Сделаю вид, что я этого не заметил.
Согласен.

Статья вроде не плоха без лишней воды, а кулер вообще находка. У нас тока Zalman и ASUS найдешь за норм кулером придеться ехать за 100 км. но вот этого бренда вообще не видел.

mentoza
"Но после появления процессоров CoreDuo ситуация поменялась, они даже при тепловом пакете 65Вт грелись больше 130Вт-ных пней. "

какой отборный бред
корки как раз были холодными. Особенно на фоне Pentium D. Кстати, на "иксбите" вроде как до сих пор на пеньке тесты кулеров проводят - типа потому, что горяченный.

Да показания термодатчиков процессоров это вообще отдельная песня...
Вспоминаем времена сокета А и как менялась температура с биосами... Вспоминаем пни 4 и синдром внезапной смерти(выгорал кеш, а термодатчик не успевал отрубить систему), смотрим на корки у которых в простое не редко разные температуры на ядрах, при этом в берне они выравниваются(версия с кривым теплораспределителем отпадает, тк и со снятой крышкой те же грабли, только чуть меньше).

ИМХО сравнивать температуры снятые с разных процессоров уже не корректно, но для сравнения кулеров на 1 стенде подходит.

Что касается споров на тему "технология прямого контакта не подходит для малой площади ядра", вот тут масса доводов за и против, и все они весомы. А нормально сравнить пока нету возможности, тк желательно иметь или очень похожие кулеры, выполнены по разной технологии(что с 4500+ теперь будет возможно), или кристаллы с одинаковой тепловой мощностью, но разными габаритами и температуру снимать из 1 точки, что можно и сейчас, но никто не делал(ну я не видел, тк даже на фроститеке 25Вт разницы, а остальные на процессорах тестируют и температуру получают в попугаях).

Мои мечты начинают сбываться, в статье "Не все тепловые трубки одинаково полезны..." я просил кого нибудь сравнить два абсолютно одинаковых кулера с разным типом контакта. IH 4500 и IH 4500+ подходят для этого как нельзя лучше, вижу господа ВЫ заинересовались. СПАСИБО АВТОРУ НАСТОЯЩЕЙ СТАТЬИ!!!!!
Еще надеюсь на помощь по двум вопросам:
1) Нельзя-ли ,уважаемый PSA_OC, у Вас попросить ссылку на полный вариант обзора IH 4500 и IH 4500+.
2) Не так давно видел в обзоре интересное основание кулера, оно как бы собрано из медных полос (взамен цельной пластины). Что за кулер никак не вспомню.

Мой опыт общения с продукцией ICEHAMMER не большой, два установленных кулера. В обоих случаях расходы на данный девайс оправданы.
1) игровой ПК CPU E6600, temp 63C - до установки при терпимом уровне шума (нет шумомера), temp 49C~55C - после установки IH 4300, за шумом двух 80 мм пропеллеров N275GTX Twin Frozr OC, кулер вообще не слышно.
2) оффисный файлсервер CPU AMD 6000+ с полуаппаратным RAID 0+1, до установки IH 4400 замеров не производилось. Заменил вентилятор на 4-х пиновый GlacialTech <GT12025-LWD0A.
В обоих случаях устанавливал кулер прямо в корпусе, правдо при этом пришлось БП убратьв корзину для приводов.

irkutsk2@mail.ruХоть и оффтоп - не могу не ответить. Мой кореДуо e6420 нормально гнался до 3800 всего. Причем это было на пределе кулера. 3600 на постоянку всего-навсего.

Тепловыделение было всяко ниже чем у П4, который в штатном режиме 130 жрал. И всеравно темепратуры на нем были ниже.

PS Прочитал про методику тестирования IXBT - они используют неразогнанный процессор. Это вообще к делу не относится.

У меня IH 4405 rev2(жесткое крепление на socket 775/940/1366/AM2) с "прямым контактом", холодит Е8400 не айс...
не для 45нм он...вот на 65нм или AMD самое то!
готов поменяться на 4405+/4500+ с классическим основанием,ну или продать за ненадобностью...

Купил себе точно такой же кулер для охлаждения E8500 . Пока установить времени нет, как я понял, более эффективной будет его установка вентилятором вниз?.. Или он в принципе не очень годится для socket 775