Именно Haswell и опровергает вашу точку зрения. Радиатор на нескальпированном процессоре прогреть попросту невозможно, он даже на 100 градусах на чипе остаётся лишь теплыми. Горячим он будет именно после замены плохого термоинтефейса на хороший. Допустим, чип отдаёт тепло со скоростью 5 Вт/с, радиатор способен отводить 10 Вт/с, ужасный ТИ между ними может передавать 1 Вт/с. В итоге На радиатор поступает 1 Вт тепловой энергии, которую он играючи рассеивает в воздух. Высокий нагрев чипа не увеличит способность ТИ отдавать тепло, радиатор так и будет работать на 1/10 своих возможностей. Радиатор так и останется холодным.

Тест кстати гонево. Не может замена алюминия на медь давать такое падение температур. Да и прокладок с теплопроводностью ниже, чем у КПТ-8 , по-моему не существует.

Где ты мог такой ереси нахвататься? В учебных заведениях такого точно не преподают, так откуда такая уверенность в своей правоте? Вот смотри, допустим голый чип памяти для того, чтобы достигнуть теплового равновесия (когда количество рассеиваемого тепла равно количеству выделенного), должен нагреться до (амбиент+15) градусов. Если бы его площадь была в несколько раз больше, то ему нужно было бы нагреться, допустим, лишь до (+10). Радиаторы позволяют увеличить площадь чипа искусственным путем. Но, поскольку, контакт у них не идеальный, всегда присутствует падение температуры между чипом и радиатором. Хороший ТИ может давать падение менее одного градуса. Ужасно плохой, как ты хочешь его представить - пусть дает хоть 20 градусов. Но в любом случае, как только температура радиатора достигнет (+10) градусов, наступит состояние теплового равновесия и рост температур прекратится.
Можешь прочесть это несколько раз, но суть такова, что если площадь радиатора больше площади чипов, он не может быть горячее, чем голые чипы без него.

Ты не понимаешь, радиатор не становится горячее самих микросхем, просто чипы под радиатором с плохим ти раскаляются под этим радиатором больше чем без него.

Увеличит, чем выше температура тем больше теплоотдача, притом сравнение не вполне корректное, кулер на проце гораздо эффективнее отдает тепло чем дешевая алюминиевая пластина на памяти.

Люблю на досуге почитать обзоры бесполезных вещей...

Это должна быть какая то дерьмовая память, раз она так греется. Самсунг вон мой нифига не греется. Зачем покупать дерьмовую память и вентиляторы к ней, если можно взять нормальный самсунг либо оригинальный хиникс?

Так никто и не написал, как попадает тепло на радиатор через плохие термопрокладки, если радиатор горячий. То есть сначала теплопроводность нулевая что ли? А потом вдруг возрастает так, что становится лучше, чем у самой дряннаой термопасты? Ну, если теплопроводность возрастает, значит и лучше отдает тепло, значит температура должна падать, а потом опять подыматься? Бред!

Смотри, что твой брат по разуму написал: Обзор и тестирование трех воздушных систем охлаждения для оперативной памяти Geil, Kingston и G.Skill #11544771
Память через плохой ТИ нагревает радиатор до 60 градусов, но без него будет греться лишь до 40

Это вы не понимаете. До тех пор, пока между радиатором и чипом лежит термоинтерфейс по хар-кам лучше, чем воздух, чипы памяти будут охлаждаться. Любое твердое вещество по теплопроводности лучше газообразного.

Вы все неправы короче . При контакте голого чипа с открытым воздухом происходит конвективный теплообмен. Если вместо этого прилепить радиатор через теплоизолятор, то будет хуже, НО радиатор будет холодный, а не горячее голого чипа, как у отписавшихся выше фантазеров.

GK120 ты сам уже запутался в этих маркетинговых дебрях. А теперь вдумайся в цифры: DDR3@1,75 V@25xx@Test Mem=40*C. Сколько будет при 1,5...1,65 V? 36,6? Или 30? Так нужны радиаторы или нет?

Я имею ввиду воздух между радиатором и чипом в качестве термоинтерфейса, а фактически — теплоизолятора. Радиатор на памяти окружает планку, сводя на нет естественную конвекцию. Некая абстрактная ситуация. Впрочем, даже у воздуха не нулевая теплопроводность, так что не располагая точными цифрами, готов изменить своё утверждение на "До тех пор, пока между радиатором и чипом лежит термоинтерфейс по хар-кам лучше, чем вакуум, чипы памяти будут охлаждаться".

bibukov, спорный момент не практическая ценность радиаторов, а повышенный нагрев С радиаторами, нежели БЕЗ них. Вы утверждали, что радиаторы не просто бесполезны, а вредны.

Лол, куда ты соскакиваешь? Я не о целесообразности доп. охлаждения памяти говорю, а о твоем безграмотном утверждении, там где еще про отрицательную теплопроводность. Уже осознал, какую чушь спорол?

GK120 Тебе лучше в ветку по ТИ. Теорию подучить маленько.

Зайдём с другого боку, чтоб вам обоим было понятней: имеем южный мост на МП с ТДП~5 W (сейчас даже 3,5, если не изменяет память). Радиатор горячий. Почему? Да там такая трудноотковыриваемая бяка на нём, намазанная толстым слоем, да ещё и контактное пятно пятном назвать сложно, что ЮМ, ЕСТЕСТВЕННО, перегревается. Меняем жвачку на норм.ТП, выравниваем основание радиатора, ставим всё на место-температура падает-как самого радиатора, так и ЮМ.

Так вот, ты хоть снимал когда-нибудь эти термопрокладки с чипов памяти? Обычно это двусторонний скотч, толщиной ~1 мм. Какая у него теплопроводность? Даже нормальные термопрокладки по тестам Гречки жёстко сливали термопасте, а тут прям не термоинтерфейс, а валенок.мСо всеми вытекающими.

Мне надо?

Зачем мне какие-то левые примеры, если есть куча реальных с процами интел. Со штатным ТИ под крышкой - на кристалле 100 градусов, радиатор холодный, после замены - кристалл становится холоднее, радиатор горячее. А то, что ты описываешь - из разряда фантастики, противоречащее законам физики и сохранения энергии. Как оно все происходит на деле, я разжевал тут, тебе надо только унять свой гонор, признать ошибку и вдумчиво прочитать. Если будут какие-то вопросы - спрашивай.

По-моему я тебе уже объяснил про двусторонний скотч. Чего ты там "не понимаешь"-твои проблемы (точнее и понять не хочешь, тупо бодаясь за свою точку зрения). Именно ЕГО ставят на малобюдетную память (и KHX в том числе)-снимается радиатор, поддеваясь с края отверткой. На термоклей сажают Corsair-вот там теплопередача должна быть на уровне.

Добавлено спустя 2 минуты 57 секунд:

а то, что я описываю из ряда того с ЧЕМ реально сталкивался и не раз. Да и вообще это моя курируемая тема-охлаждение системной логики.

Просто чтобы ты знал - ты не разбираешься в основах этой темы.

Ох, ну и диспут у вас. Справделивости ради должен заметить, что 60 градусов на памяти - это очень много с точки зрения организации охлаждения. В подавляющем большинстве случаев охлаждение памяти больше зависит от потоков воздуха в корпусе, чем от радиаторов на памяти. Но в любом случае, если вы получили 60+ градусов на памяти то:
1) это память с плохо закрепленными радиаторами (да, мы не считаем обычный двухсторонний клей нормальным креплением)
2) охлаждение в корпусе организовано из рук вон плохо

О ТИ и речь, но этот баран уперся в то, что раз теплое значит идет теплопередача. А на то КАК она идёт он закрывает глаза.

bibukov
У тебя не хватает мозгов прочитать разжеванное объяснение, почему ты никак не можешь быть прав, а баран я...

Имеем:
Intel E8500, даунклокнутый до 1500МГц@1В
Алюминиевая болванка
Термопасат MX-4
Обычный скотч, склеенный в 2 слоя
Мультиметр с термопарой. Врёт градусов на 5 в меньшую сторону. Нам важны не конкретные температуры, а их разница, так что пофиг что врёт. Главное, что всегда врёт одинаково, это я проверил.
Болванка ставилась на ЦПУ без прижима, чисто на своём весе. Снималось всё на тапок.




Забег первый: MX-4.


Забег второй: без ТИ.


Забег третий: скотч. Без Линкса — страшно было.

Забег последний: голый процессор без радиатора (о ужас).

Итак, чем хуже ТИ, тем выше t на чипе и тем ниже t на радиаторе. Чем хуже ТИ, тем выше разница температур между чипом и радиатором. Скотч помог процессору хорошо прогреться, но не дал радиатору набрать температуру. Если вам не нравится мой выбор теплоизолятора, предложите своё вариант, я протестирую. Но что бы вы не предложили, ничего из этого не сможет увести процессор в троттлинг быстрее, чем это вышло без радиатора.