Спс, за тему для статьи возьму три - четыре горбатых кулера, и собственно выровняю, протестировав в разных этапах, грубая обработка, средняя и зеркальное, посмотрим что это даст... надо только правильно поставить цель эксперимента.

Вот уж кто "сказочник"

Бэкплейт нужен для распределения нагрузки\веса по МП, а так же в некоторых случаях дополнительным теплоотводом обратной стороны околосокетного пространства. На прижим он никак не влияет, да и по сути особой прижимной силы не нужно, важна площадь контакта. Намазав тонким слоем крышку и положив сверху кулер(прижать и отпустить) Вы добъетесть практически того же самого, если бы прикрутили его бэкплейтом на всю дурь.


Расстояние от крышки до кристалла мало настолько, что разжижение припоя не играет никакой роли.

Longlove
А в чем проблема может быть с целью? Влияние формы основания кулера на эффективность охлаждения. Но опять же хорошо было бы учесть некоторую вариативность формы самой крышки ЦПУ для чистоты эксперимента, т.е. взять несколько процов с разными отклонениями, что бы так сказать уже раз и навсегда закрыть вопрос.

Добавлено спустя 4 минуты 21 секунду:
ikiseev

Ерунду пишете, пластиковые клипсы с металлическими винтами в теории никогда не сравнятся, они изначально имеют разные характеристики на растяжение. Хотя и допускаю, что с практической точки зрения прижима в обоих случаях достаточно. Про прижать и отпустить вы даже близко не попали, разница будет огромна, это уже из многогодовой практики.

OverZerg нее.. обычно проц так же полируют)) пусть будет с 1 CPU но с ровной крышкой.. тем более что у автора уже такой имеется

cannibal_pro
Категорически против, полировать проц потеря гарантии сразу, это экстрим для немногих. А вот читая обзор кулера узнать насколько критична кривизна его основания значительно более полезно на практике.

OverZerg ну и потеря гарантии на кулер так же..
разгон так же - потеря гарантии... (если докажут)

крышки теперь вроде более менее ровными начали делать.. или я просто не вижу жалоб последнее время
у АМД они обычно были вогнутыми, у интела выпуклыми.. собирать 2 системы? конечно я за .. но это более трудоемкий процесс, и неровности так же разные бывают.. у кого то больше - у кого то меньше.. и на это потребуется не 1 кулер и не 1 CPU .. т.к. минимум 4 теста, 2 из которых противоположны друг другу, если шлифанем одну поверхность - то не сможем сделать другой тест..
#77
№2 и №3
а смысл я думаю просто показать какие температуры с неровным основанием, и с ровным основанием

Проблемы с целью нету, я говорю о том то нужно правильно задачу эксперимента поставить))) всё учесть всё продумать... ну и запас времени )))

Я думаю, что при равномерном прижиме крышки к основанию куллера будет проще передавать тепло от кристалла, чем при сильном контакте в одной области. По крайней мере большинство тестов с выравненными крышками/основаниями на это намекают.

cannibal_pro
Гарантия на кулер? Там кроме вентилятора дохнуть нечему, если сами не поможете, и на основание там если и посмотрят, то полированное до зеркала вряд ли вызовет сомнения в гарантийности, скорее всего и не заметят вовсе. А вот проц без вариантов и в случае неудачного разгона сдохнет именно он, а уж никак не вентилятор.

Longlove
В идеале раздобыть 2-4 одинаковых проца разной степени кривизны крышки от обоих вендоров и на них прогнать тесты с стостояниями оснований кулеров как вы обозначили выше.

Добавлено спустя 2 минуты 25 секунд:
ZloiOrk
Всё это здорово, но лабораторным тестам доверия больше, там и методика отлажена.

Longlove
Так же было бы весьма полезно развернуть в статье саму методику шлифовки в доступном для несведущих людей стиле и с картинками, дабы после статьи никто не сделал хуже.

Где в теплораспределительной крышке и основании кулера "пластик и текстолит"?

Скажи это Интелу А то их инженеры походу этого не знают

из-за пары "технарей", которые гвозди шляпкой вниз забивают и штаны через голову одевают, развели спор ни о чем. статьи какие-то писать собрались из разряда "британские ученые выяснили...". уже сто раз это все обсуждалось и на практике подтверждалось. деградация на лицо

В статье автор рассказывает о преемственности моделей. Так почему же не упомянуть, что SilverArrow являлся отнюдь не оригинальной моделью, это был слегка модифицированный наследник IFX-14!

ничего это не даст, потому что вогнутые крышки процессорные встречаются нередко, только вот человек, который покупает процессоры не пачками - не знает о подобном. поэтому и все личные "тесты" и эксперименты с полировкой - фигня на постном масле.

п.с. если что, я видел собственными глазами процессор у которого в центре тепло-распределительной крышки был перепад до 1 мм. как у него работало охлаждение - надо рассказывать?

Ну вообще как только я соберу всё линейку от IFX-14 до ITX сделаю статью о волюции легенды, осталось их всех найти.

Добавлено спустя 30 секунд:

Я это учту))

Longlove

Таки бросьте, про мачо уже писали, никакой практической пользы такие статьи не несут, только кормят ностальгию, и не более. Есть много более полезных точек приложения

Dead Warrior

Да расскажите, а то тут выше уже писали о том, что можно просто сверху кулер положить не прижимая и всё будет отлично охлаждаться. А ещё лучше пошлите этот проц длиннойлюбви для обзора.

с удовольствием прислал бы, но увидеть это чудо довелось на работе пару лет назад...

п.с. отполированные поверхности действительно можно будет не прижимать сильно, но термопаста в любом случае нужна, чтобы воздуха не было между поверхностью кулера и крышкой процессора.

Dead Warrior
Практика с вами категорически не согласна, имею дело с ноутами и там гольный кристалл и далее кулер не в пример ровнее, так вот, без прижима мгновенно заводится вентилятор на полную и далее хорошо если вы до загрузки оси доживете. На десктопе может спасти крышка проца за счет своего собственного воздухоотвода, но это все равно смешно )

OverZerg
то есть, если вы прижмете не очень сильно просто руками, то тоже сразу перегрев?

Dead Warrior
Руками получим промежуточную ситуацию, но не понимаю какой это имеет практический смысл, никто не будет держать свой кулер проца прижатым и играть )