Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.09.2010 Откуда: Вологда Фото: 12
Claudob писал(а):
А вы не в курсе что водоблок ставится не непосредственно на чип, а на теплораспределительную крышку площадь которой весьма широкая? Здесь важна не столько площадь кристалла, сколько фактически передано тепла. Кроме того отсутствие под теплораспределительной крышкой припоя ограничивает нормальную теплопередачу. И ещё раз прошу уточнить разницу по мощности между GPU и всей видеокартой.
я хз что вы курите но на радиках крышек нету, как и на жирафах начиная с 6хх серии. и процы также прекрасно обходятс без крышек. учите матчасть, а то 50% обсуждение новостей до бобра не доведут!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.01.2004 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 4
basta_vokin писал(а):
Но почему? В чем причина этого?
Физика, мать ее за ногу. Скорость передачи тепла от тела к телу определяется разницей температур этих тел(чем больше разница, тем быстрее теплообмен при прочих равных), теплопроводностью материалов, площадью контакта тел.
Так вот GPU имеет площадь допустим 500 мм2 и выделяет 300 ватт, а CPU имеет площадь 100 мм2(а у интела половина кристалла это GPU, а сам CPU только его половина !) и выделяет 150ватт. Таким образом у CPU на 1 мм2 поверхности приходится в разы ( в данном примере в 3 раза) больше ватт тепла. Поэтому водоблок просто не может быстро забирать температуру у кристалла. Нужен материал гораздо круче меди по теплопроводности, ну раза в 3 хотя бы, а лучше еще больше. Какой это материал? Вот у меди 400 Вт/(м·K), а у кремния из которого сделан кристалл - всего 150. Т.е. даже замена меди не поможет. Узкое место - кремний. Нужна подложка проца из алмаза или графена, у которых теплопроводность измеряется в тысячах. Или делать большой ЦПУ по размеру, но прогресс идет в противоположную сторону. Или не разгонять.
Вот и получается, что у GPU тепло забирается легко и не нужна большая разница температур воды и чипа (дельта), что позволяет держать воду в контуре более горячей, что резко повышает эффективность радиатора. Поэтому одна секция и рассеивает 250-300 ватт тепла, т.к. она более горячая. Большая дельта воздуха и радиатора позволяет интенсивнее осуществлять теплообмен с воздухом.
А с CPU так нельзя, слишком много ватт на 1 мм2, материалы не справляются с передачей тепла требуемым образом для удержания температуры в нужных пределах и приходится выкручиваться за счет ДЕЛЬТЫ температур воды в контуре и CPU, т.е. тянуть большой дельтой жар, поэтому нужно как можно сильнее охладить воду, но чем ниже ее температура в контуре, тем хуже работают секции радиатора на рассеивание тепла в воздух и соответственно труднее эту воду охладить до более низких температур. Чтобы получить температуру воды равной температуре в комнате нужен радиатор размером с эту комнату. Порочный круг, короче.
_________________ 12400|224XT|MSI PRO B660M-A DDR4|4x8Gb@3466|KFA2 3060-12X|Deepcool PQ650M|Corsair 200R|Win11x64
Последний раз редактировалось Genrix 03.09.2015 14:48, всего редактировалось 1 раз.
basta vokin. "Чем больше вы увеличиваете радиатор, тем меньше от этого толку". Это писал не я, а Genrix. Я это наоборот опровергал. Поправьте у себя.
basta_vokin писал(а):
Радиатор - это рассеиватель тепла и чем больше площадь рассевивания у радиатора тем он козырнее.
Совершенно верно. Вот и я это пытаюсь доказать. Вот только до некоторых никак не доходит.
Добавлено спустя 4 минуты 43 секунды:
Dart-s писал(а):
на радиках крышек нету
Не передёргивайте. Не на радиках, а на процессорах. В магазин вас за руку сводить что ли и показать? Тут на форуме целые дебаты шли по поводу замены Интелом припоя на плохую термопасту. Вы наверно не читали этого. Про "Скальпирование" (снятие топлораспределительных крышек с чипов) тоже наверно не в курсе.
Добавлено спустя 17 минут: Единственный минус больших радиаторов это большее гидродинамическое сопротивление. Но этот показатель существенен для очень уж больших радиаторов. А для 2-х и 3-х секционников он крайне незначителен.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.01.2004 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 4
Claudob писал(а):
Тут на форуме целые дебаты шли по поводу замены Интелом припоя на плохую термопасту. Вы наверно не читали этого. Про "Скальпирование" (снятие топлораспределительных крышек с чипов) тоже наверно не в курсе.
Да ты шо!
#77
_________________ 12400|224XT|MSI PRO B660M-A DDR4|4x8Gb@3466|KFA2 3060-12X|Deepcool PQ650M|Corsair 200R|Win11x64
каждый последующий добавленный в контур радиатор приносит профита меньше, чем предыдущий
О чём и речь. Но суммарный эффект охлаждения будет выше чем например с двумя одинаковыми радиаторами чем с одним, или с тремя чем с двумя. Впрочем у нескольких радиаторов есть ещё один плюс. Если их установить в контуре параллельно то это уменьшит гидродинамическое сопротивление. Тоже самое и размер радиатора. Больший радиатор будет суммарно лучше охлаждать хладагент чем меньший. А более толстый радиатор будет иметь ещё и более низкое гидродинамическое сопротивление.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 4
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения