Nagual

Если не верить расчётам, а только практическим результатам, то сколько раз нужно прыгать с крыши сарая, привязав к рукам куриные перья, чтобы построить самолёт?

Haggard

Расчеты важны и необходимы, только все расчеты необходимо подтверждать практикой.
Часто бывает, что на бумаге все замечательно, а на практике "не бьет".

nagual
Чем дальше в лес тем больше дров. Буду прямолинеен: мне хотелось, чтобы ты сам дошёл до простой мысли, что хваленая крышка в охлаждении помогает слабо, но ты упираешься и начинаей строить рассуждения с заду наперед.

Я понимаю, что злополучная крышка это не самый главный момент в твоей в общем качественной статье, но все-таки хотелось бы избежать повторения маркетинговой туфты от человека, который должен разбираться в вопросах охлаждения.

Критическая температура проца не имеет прямого отношения к проблемам его охлаждения. Эта температура (как бы и где бы её не меряли) говорит лишь о том, когда процессор потеряет свою работоспособность, и зависит от его конструктивных особенностей, то есть, когда температурные эффекты "размажут" фронты, нарушат "тайминги" и так далее.

С этой точки зрения конструкция проца AMD более удачная. Он сохраняет работоспособность при более высоких температурах, то есть менее чувствителен к изменению электрических параметров, которые зависят от температуры.

В частности это даже помогает его охлаждать, так как мы можем иметь больший температурный градиент (разницу температур между горячей и холодной частью системы).

Иными словами более высокая критическая температура не говорит что проц "любит греться", а говорит лишь от том, что он хорошо выдерживает разогревание.

Оставив в покое критическую температуру, перейдем к следующему пункту: требованиям Intelя и AMD к кулерам.

Твою логику я понимаю так: у обоих процев примерно одинаковое потребление и следовательно одинаковое тепловыделение. Если Intel не так требователен к радиаторам как AMD, то употребляемая им крышка эффективна (приносит пользу).

Именно этот способ рассуждений я называю с заду наперед. Почему ты их базируешь на том, что говорят маркетинговые дяди (не только производители процессоров, но и производители кулеров тоже).

Ещё раз повторю, что крышку надо рассматривать как часть радиатора. Её основная задача отводить тепло в сторону. Если её теплопроводность сопоставима с подошвой радиатора, то никакой дополнительной пользы она не приносит. Тепло точно также (и с таким же успехом) пойдёт в сторону по подошве радиатора, если мы его посадим на голый процессор.

Теперь рассуди сам, много ли эффекта добавит маленькая тонкая медняя нашлепка к подошве аллюминиевого радиатора. Чтобы был ощутимый эффект эта нашлепка должна иметь не только существенно большую теплопроводность, но и значительную толщину (грубо говоря тепловой поток зависит от сечения, по тонкой нашлепке много тепла не передашь).

Как ты видишь дело не в том, что тепловой поток в основном пойдёт вверх, а в том что его просто не может много пойти в сторону (в тонком слое). В большом радиаторе тепло идет вбок скажем так через верх. Думай о тепловом потоке в твердых телах как о жидкости, это помогает понять влияние теплопроводности, теплоемкости и прочих штучек.

Ну и наконец замени в своем воображении медную крышку аллюминеевой и представь, что получится, если сверху поставить аллюминиевый радиатор. Это поможет тебе избавиться от иллюзий.

Подвожу итог: история с крышкой должна быть тобой как минимум переобдумана.

address

Я так понимаю, что говоря нижеизложенное, каждый из нас для своих рассуждений представляет разные ситуации.
Давай поставим конкретные условия:

1. Ситуация когда кулер полностью медный.
Здесь я с тобой согласен на 100%. Если крышка изготовлена из меди, а не из материала с большей теплопроводностью, то крышка будет являться лишней, т.к. на местах контакта ядро-крышка будут возникать дополнительные потери теплопередачи за счет термоинтефейса с заведомо низкой теплопроводностью.

2. Кулер алюминиевый.
Я полностью согласен с тем, что тепловой поток зависит от сечения.
У меня нет данных, какую толщину имеет крышня пня, но допустим, что эта величина равняется одному миллиметру.
Я не могу вспомнить физический закон, по которому бы тепло пошло только вверх.
Я представляю, что тепло пойдет в в направлении в котором оно может двигаться.
Если материал его перемещения однороден, то тепло в равной мере пойдет во всех направления ему доступных. Совершенно справедливо твое замечание в отношении сечения, но здесь есть еще некоторые факторы - это общая площадь сечения по периметру границ контакта ядра (загнул, но думаю понятна мысль) и скорость распространения тепла.
Предположим, что размеры ядра равняются 10х10мм (100мм2) - эта величина будет для нас сечением крышки "вверх". Теперь выясним сечение крышки в "стороны" - 10х4х1=40мм2. Как видим, сечение в стороны соствавит чуть меньше половины сечения вверх. Если же толщину крышки предположить в 1,5мм, то эта величина уже будет 60мм2. Я не думаю, что крышка тоньше одного мм - в ином случае если она сделана из меди, то ее можно бы было промять даже ногтем.

Округлим, что скорость теплопередачи у медной крышки в два раза выше чем у алюминия и учтем еще тот немаловажный фактор, что теплопроводность теплоинтерфейса в разы хуже теплопроводности металла.
Твой пример с водой здесь как нельзя кстати - тепло будет распространяться в том направлении, куда ему распространяться легче. Поэтому какая-то часть тепла, натолкнувшись на термоинтерфейс пойдет по сечению крышки. Избыток тепла, который не успел "протолкнуться" через сечение крышки, пойдет вверх.

Далее, если теплопроводность меди в два раза выше чем у алюминия, то "на пальцах" тепло за единицу времени по меди может пройти 2 мм, а по алюминию только 1мм. Даже если два электрона начали движение одновременно, то у медного будет шанс в два раза быстрее добраться до одной точки по плоскости радиатора удаленной от ядра в сторону.
Одним словом, с учетом наличия барьера на переходе крышка-радиатор, шанс первоначально разогреться крышке и только потом начать отдавать тепло вверх со сравнительно большей площади больше, чем если бы ее не было.

Ну и наконец замени в своем воображении медную крышку аллюминеевой и представь, что получится, если сверху поставить аллюминиевый радиатор. Это поможет тебе избавиться от иллюзий.

Начиная этот разговор, ты меня спросил, что за материал с магической теплопроводностью используется в крышке. Далее из твоего поста следовало, что в случае если теплопроводность крышки существенно выше теплопроводности радиатора, то крышка действительно может работать.
В случае с алюминиевым радиатором, медная крышка как раз будет тем самым материалом с магической теплопроводностью.

Nagual, address

Далась вам эта крышка? Ведь она и появилась -то как защитная крышка. И вреда от неё в своё время было мало. Мощность порядка 10Вт, медь (свеху никель) толщиной 1мм, внутри хиленький термоинтерфейс. дополнительный прирост температуры ядра не превышает 1 градуса - красота. Но сейчас ситуация изменилась коренным образом: Мощносити кристаллов (разогнанных) достигают, а иногда и превышают, 100Вт. По утвержденю самих производителей тепловое сопротивление крышки (правда иногда её пытаются представить как теплорассеиватель) составляет около 0,1K/Вт. Т.е. проигрыш при 100Вт около 10 градусов. При толщине 1мм крышка теплорассеивателем быть не может.

Haggard

Я чесно говоря устал от этого спора, который как-то плавно ушел от темы статьи.

Существует мнение, что спиральная форма "змейки" более эффективна, так как входной штуцер располагается непосредственно над ядром процессора, и охлажденная вода подается на самое горячее место ватерблока, а не нагревается предварительно о боковые стенки. Кроме того, при подобной конструкции перпендикулярный удар струи воды создает турбулентные завихрения, что тоже способствует лучшему теплоотводу. Особенно это важно для процессоров AMD, у которых отсутствует распределительная крышка, и активное охлаждение происходит на площади, едва превышающей размер кристалла процессора

Я не думаю, что из этой фразы следовало разводить такое бурное обсуждение

Nagual

Согласен. Спокойно подождём результатов конкурса, а потом продолжим (не распри), а нормальную работу и обмен опытом, тем более, что идей накопилось немало.

nagual Пощады запросил - ладно не буду больше тебя мучать

Конечно твоя статья про ватерблоки, штуцеры, резервуары и прочие полезные вещи, а не про эту дурацкую крышку (которую ты упомянул все таки два раза).

Просто понимающему человеку более-менее очевидно, что объект таких размеров (мизерных по сравнению с размерами и весом настоящего радиатора) изготовленный из сходного материала (75% разницы в теплопроводности это не 10-ки раз как в случае термоинтерфейса) не может внести ощутимый вклад (>1%) в результирующую температуру кристалла.

Если послушать Haggardа, то эта защитная крышка вообще может приносить вред, а не пользу.

Засим я откланиваюсь и прячу меч в ножны

nagual


http://images.deviantpc.com/articles/at ... 0wc016.jpg
http://www.deviantpc.com/articles/ati97 ... l#material



- из спортивного интереса
- чтобы увести ВСЁ тепло из корпуса.

У HyperX на штатной частоте 3.5 Ватта на модуль. То есть минимум 7 Ватт в системе, не так уж и мало - сравнимо с чипсетом. А если для разгона придётся поднимать вольтаж, то это поболее. А если 4 модуля, то уже все 15 Вт.

Я думаю, что можно обойтись простой, но красивой конструкцией - из оргстекла или пластика П-образная планка, а к ней приклеить миллиметровую медную пластинку. Таких 2 штуки по краям памяти, а между модулями просто 2 медных пластинки с прокладкой из оргстекла. Работа тонкая, особенно по соединению этих блочков между собой последовательно, но и давление там нужно раз в 5 меньше, чем на процессорном блоке. И размеры нужно до полумиллиметра подогнать, чтоб точно между модулями встало. Хотя, если прокладка из оргстекла, то это не проблема.

nagual
>и охлажденная вода подается на самое горячее место ватерблока...
IMHO. С этой точки зрения, этот вопрос вообще можно снять с повестки дня.
Ну какая речь может идти о охлаждённой и не охлаждённой? Разница температур на входе/выходе очень хорошего ватерблока ~1'C, как правило она будет в пределах 0.5-0.7'C
Тут наверное большее значение сыграет штуцер над ядром, создавая турбулентный поток в самом горячем месте ватерблока. Но, заботить это должно больше обладателей слабых помп. При большой мощности помпы ламинарного потока в ватерблоке и так не будет.
--
>Особенно это важно для процессоров AMD, у которых отсутствует
>распределительная крышка.
Здесь, с позволения addressа хочу заметить, эту крышку заменит дно ватерблока
И тоже прячу мечь и ножи ... ну в общем, кто с мячом к нам придёт, с тем в футбол и поиграем

Pilot

Можно ссылку в студию ? А то не совсем верится, мои данные несколько другие. Или тогда поясни какой можности проц охлаждается.

Да простят меня модераторы, но я хотел бы намекнуть, что у меня без дела сейчас лежит первый ватерблок (который с клипсами) и планов по его трудоустройству не предвидится.
Одним словом - отдам в хорошие руки.
Со всеми вопросами - nagual@perm.ru

WildMaN[DND]
Что не верится?
У меня выносные датчики стоят, один врезан в шланг идущий от ватерблока, второй в бачке уже за радиаторами. Пока первого небыло, я и сам не верил, собственно потому и врезал в шанг. До этого только в бачке стоял.
Охлаждался: PIV-2.4 ---> 2.7GHz
Потом он же, но уже с двумя модулями Пельтье (Drift-0.8). Прироста по разгону не добился.
Поэтому сейчас охлаждается ХР1700+ (1447GHz)---> 2.35GHz, с теми же модулями.
Толк будет, и от штуцера в центре, и разница температур немного увеличится. Но только если значительно уменьшить поток в системе.
Одно время я перебивался помпой вынутой из своего аквариума (~100л/ч), разница на входе/выходе была чуть больше 1'C. Тогда правда Пельтье небыло...
Как видишь, разброс по мощности достаточно большой, результат одинаковый.
Это не сложно проверить, врезать датчик в шланг идущий от ватерблока дело 30-ти минут. Потом, если разъём для датчика на мамке только один, перетыкаешь их поочерёдно и смотришь разницу. Второй датчик думаю в бачёк закинуть, труда не составит. Правда если разъёма вообще нет, придётся железяку искать, которая их понимает, типа "HardCano". К которому кстати можно через переключатель несколько датчиков присобачить, удобная вещь получается.

nagual
Поздравляю с победой!
Творческих успехов и новых, интересных статей.

Рена

Данке!

Только боюсь, что у меня "новые интересные" статьи будут все на ту же тему.

Ждёмссс...