Крышка на процессоре из тонкого материала, при прижатии резинового кольца выгибается и нарушается тепловой контакт с кристаллом. Большой, толстый и соответственно ЖЕСТКИЙ ватерблок не деформирует крышку, а напротив плотнее прижимает к кристаллу.

Проведенное в статье сравнение вполне корректно. Сравнивались обычный бездонный и "донный" ватер. Если бы в статье у обычного ватерблока было равное (и такое же тонкое) по площади с бездонным основание, то медный скорее всего проиграл бы. Сделать же бездонный ватерблок по площади сравнимый (а больше - невозможно) с площадью с теплораспределительной крышкой очень трудно. Одновременно с этим, площадь почти любого стандартного медного вартеблока наверняка всегда превышает площадь крышки. Т.о. бездонный будет всегда проигрывать стандартным из-за площади.

З. Ы. А напаивать на крышку ничего не надо, иначе это уже выглядит как попытка использования теплораспределительной крышки в качестве основания ватерблока. Т. е. выгладит примерно так же, как и использование кастомной крышки.

AnSi
ты бы подумал какой бред написал... ты хоть видел эту теплораспределительную крышку отдельно? она не такая уж тонкая чтобы прогибаться. И ответь все же как может вода выиграть с такой низкой теплопроводностью (прим. 50 Вт у воды против трехсот с чем то у меди)

- Справедливо. даже если бы у автора получилось бы увеличить площадь прямого омывания процессора в двое за счет более тонкой подгонки уплотнения, скажем, до 10 квадратных сантиметров,то водоблок тем более можно сделать с большей площадью- она вообще обычно не менее 30 см2 -небольшие потери на теплопередачу в % легко компенсируются увеличением эффективной площади водоблока относительно площади процессора В РАЗЫ - что и подтвердил автор статьи.

- То есть Вы бы хотели, чтобы автор провел опыты и опубликовал еще статью - уже о бездонном водоблоке на процессор с открытым кристаллом (или снятой крышкой - у современных) - и тогда - Вы уверены,"бездонный водоблок победит" причем намного???

Открывать кристал нет необходимости, для проверки достаточно между кольцом и процем проложить медяшку 3-4 мм толщиной.
Однако она более равномерно распределит тепло по поверхности, и опыт получится не совсем коректный.

- Такие водоблоки выпускала серийно российская фирма БЭСМ-2000, то, что она их уже не выпускает, говорит о том, что это ТОЖЕ неэффективно...
- Повторно - автор провел ПРАКТИЧЕСКУЮ проверку "широко распространенного мнения" - и доказал, что оно неверно - что и требовалось доказать - ТЕПЕРЬ просто болтать не получится - придется ТОЖЕ практически его опровергать - и в этом, я считаю,главная польза от этой статьи - меньше стало "тем для дискуссий"..

Вообще не понятно о чём спор. Кроме обсуждаемой статьи, ещё в прошлом году были представлены температурные поля различных пластин, в том числе и с толщиной 2 мм. Сердечник имитатора, на котором устанавливался экспериментальный ватерблок с тонким дном, - не то ли же самое, что ядро с защитной крышкой?! И результат закономерный, не то что рекордов, - приемлемой эффективности не получить.


В то же время время шла речь лишь о гладкой крышке! В иных случаях очень много нюансов.

- Это то, что "чем тоньше дно водоблока, тем лучше"??? Слышал-слышал...
- Автор статьи довел это "широко распостраненное убеждение" до логического конца - и проверил ПРАКТИЧЕСКИ - это стоит больше десятка околонаучных "теоретических" статей без ссылок , откуда эти теории перепечатаны - в научном мире это называется "плагиат"...
- Что касается про статью, где " были представлены температурные поля различных пластин", то появление ДАННОЙ статьи и ДАННОГО эксперимента как раз показательно - неубедительно у Вас получилось -особенно выводы...

Конечно нет!
Но гнаться за толстой подошвой не всегда нужно. А вообще - ТОЛСТАЯ ТОНКАЯ... НОГИ - КРЫЛЬЯ... Может ХВОСТ главное?!

- Может и хвост:) - если так назвать водоблок
- но вот "голый зад" точно процессор охладить не сможет -даже если его водой поливать:haha:
- "хвостик " нужен - что и доказал практически автор статьи...

Теплопроводность воды, если не ошибаюсь, чуть больше 0.5 ихних ваттметрградусов.
У меди - больше 400. Вода, практически, по сравнению с медью - теплоизолятор.
Поэтому когда к процессору прислоняется кусок меди, он буквально втягивает в себя тепло. А с обратной стороны это тепло уже можно начинать распределять по большой площади всяких там рёбер и канавок, компенсируя малую теплопроводность воды. Если же просто омывать процессор или крышку водой, то нагреваться будет весьма тонкий слой, непосредственно контактирующий с охлаждаемой частью.

rednameless
- Очень хорошо описано, а главное - доступно...
-Тем не менее, "общественное мнение" продолжает считать, что тонкое дно или его отсутствие у водоблока - эффективнее...

Вы путаете темы.
1. Прямое охлаждение ядра, с крышкой или без – ночной кошмар Оверклокера. Здесь и говорить – время терять. Гладкое тонкое дно отдельного ВБ – тоже самое. Кстати, температурные поля об этом хорошо говорят, и я не понял, - в чём Вы или ещё кто-то не убедились в этом ещё в прошлом году!
2. Внешний ВБ, имеющий свою конструкцию, геометрию, структуру, и очень и очень многое другое, ещё не проработан до конца. А вы уже всё знаете и всех учите! Где можно посмотреть Ваши личные разработки, кроме набивших оскомину, точёных? И далась Вам эта толщина дна!… Уже давно говорилось, что всё взаимосвязано, а вы повторяете одно и тоже...

- Я-то сам убедился, но довести это "устоявшееся мнение - "чем тоньше подошва, тем лучше"
- до "предельно малой толщины" - нулевой - и ПРАКТИЧЕСКИ это проверить и описать в статье - в Рунете первым "удосужился" именно Клеар66 - молодец, что уж тут сказать - нашел и время и желание проверить "массовое заблуждение"...
- я "технарь", а не писатель, но с тем, что сказал rednameless - в комментарии к этой статье - полностью согласен!
- тем не менее, до сих пор есть "фомы неверующие"- даже в этой ветке по обсуждению этой статьи..
не говоря уже о форуме..
- И им эта статья "активно не нравится"...

- Помилуйте, я-то при чем -ПРАКТИЧЕСКУЮ проверку провел автор статьи - он вообще убрал дно- даже тонкое- и получил УХУДШЕНИЕ...

- Это имеет отношение к обсуждаемой статье?
- И какая моя конструкция водоблока из 5-ти только обнародованных успела Вам "набить оскомину", если я продажей водоблоков не занимаюсь?

- Далась -и не только мне - данная статья тоже посвящена этому...

- Вот именно "говорилось"много, а Клеар66 проверил ПРАКТИЧЕСКИ тощину дна 0 мм, я и еще два "водянщика" -из Израиля и Улан-Уде - тоже проверили -ПРАКТИЧЕСКИ - 2 мм дно - оно ухудшило охлаждение относительно 4-5 мм...
- Однако повторятется одно и то же - все время появляются"теоретики", доказывающие, что если они разместят штыри "ромбами" или создадут некую "волшебную микростуктуру", поставят особо мощную помпу, то дно тонкое станет наоборот, все резко улучшать..
- Я так понял, что Вас ни опыты ни статья Клеар66 ТОЖЕ не убедили?
- Простите, но я ему и его статье верю - это честный опыт и честная, хорошо написанная статья - как и многие другие статьи этого автора- без "околонаучного теоретизирования", - которая , безусловно, поможет многим самодельщикам не совершать ошибок , наслушавшись "теоретиков"...
- А ведь тут и "поклонники"прямого омывания процессора" были - и приводили пример одного забугорного экспериментатора - давшего название своему "бездонному водоблоку" - "Директ Дай" - "прямая смерть"...

гм...
а мне нравится.
автору - огромнейший респект!
возможно, возьму статейку как основу для своего водоблока
и, как я понял, радиатор в этой цепи не использован. или все же он есть?
если в нагрузке проц был 40 градусов в максе... то стоковый воздух - точно на помойку годен. ну, или чонть полегче охлаждать. (на стоке ~40 гр только в простое, гы-гы-гы... даже на дефолтных частотах темпа воздуха - около 50, и то с открытым корпусом. в нагрузке.)
а тесты, скорее всего, не прошли из-за самого проца. на воздухе и не такие частоты брали, и темпа была под... ээм... ну гдето 55-60, так скажем. холодолюбивый проц, ничего не скажешь. тут вариантов может быть масса.
красиво, элегантно, просто и дешево - да какого [censored]? закидывание какашками автора тут неуместно.
а на СМ можно соорудить почти такой же девайс, только не на голый мост, а на медную пластинку между водоблоком и чипсетом. ну и, естественно, площадь контакта воды и пластины увеличить, благо размеры это могут позволить (правда, получается уже ВБ с дном, но всетаки лучше и тише, чем, опять же, стоковый карлсон, который жужжЫт громче остальных трудяг и толку от него - нет никто)

только для сборки желательны руки Pro Gold последней версии, ну или с возможностью апгрейда до оных. лучше - 2 штуки. и чтоб не дрожали.
поражаюсь, как после первой сборки ничего не потекло.

Пару дней обдумываю идею бездонного водоблока. Почитав статью, показалось, что разница в температуре пара градусов. Окей. Или я что-то не так понял? ...Мне вот в голову мысля пришла - что если на крышке нарезать каналы, как на теплосъёмниках промышленных водоблоков? мне вот, скажем, не составило бы труда нарезать вот такие полоски #77

Непоможет. Даже если у вас будеть цельнометаллически водоблок. Дело в том, что теплосьем идет на процессорах в очень ограниченной центральной зоне. И даже если вы сваяете 10 этажный водоблок с микроканальной структурой - работать будет только одна та, что рассположена на дне ватера.
За поднятие старой темы +10 тем не менее.

Дык я и имею ввиду - сделать из крышки процессора дно водоблока. Я так понял, судя по статье, что бездонный водоблок проигрывает только потому, что крышка процессора имеет меньшую площадь теплосъёма. Нарезая на ней каналы мы эту площадь увеличиваем...
...Кроме того, чем больше ядер - тем больше площадь поверхности теплосъёма.