Акула пера
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2004 Откуда: Москва Фото: 5
dSilver писал(а):
Вопрос к форумчанам, вы всегда используете те цифры, что вам удобнее? "Что характерно, уровень энергопотребления для розничной версии снижен до 240 Вт." А тут всё равно все кричат о 270 Вт... Или все тут сидящие готовые компы покупают? А?
Так мы ж ее разгоняь будем! Вот те самые 270вт (или даже больше).
Последний раз редактировалось Buld@zer 10.02.2007 11:57, всего редактировалось 1 раз.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.12.2004 Откуда: Оренбург
Не ну где они такую траву берут ???
или что надо такое сделать что бы так плющило ???
они там видемо сделали всё что могли, но победа была на стороне АМД а не G80
Alexxx650 писал(а):
но победа была на стороне АМД а не G80
Победа всегда на стороне тех кто выпускает новый продукт. Да G80 делает r500, так как нет еще r600. Nvidia лидеры какое-то время. Далее выходит r600 и обходит g80. Теперь AMD лидеры какое-то время. Nvidia выпускает g80 с повышеными частотами и т. д. Так же и у Intel vs AMD - сейчас король конро. Через пол года K8L будет править балом, еще через пол года Intel со 45нм и т.д. Это как гонка за вооружением, конкуренция. Постоянно в лидерах быть никто не может(это если хорошая конкуренция) По-этому нельзя говорить что AMD лучше Nvidia, а INTEL лучше Amd... Тут всему свое время
_________________ Черт побери! А все таки че она вертится...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.06.2006 Откуда: Вологда
Sphinx писал(а):
dSilver А ещё больше зависит от Ати/АМД самой! Будет дефицит - будет дороже!
"Судя по всему, слухи о намерении AMD отложить представление R600 до пополнения своих складов достаточным объемом этих графических процессоров, могут быть весьма недалеки от истины. По данным тайваньского Digitimes, объемы заказов на R600 столь велики, что помогают решить проблему перепроизводства подложек для микросхем. Отмечается, что заказы на подложки начали поступать в конце января." Так что, думаю, что дефицита не должно быть.
Buld@zer писал(а):
Так мы ж ее разгоняь будем!Вот те самые 270вт (или даже больше).
Ну да... чтож тогда давайте говорить о 130...150 Вт корки какойнить? Ведь не меньше лопает при разгоне до 3,5
_________________ Я ничьих мнений не разделяю: я имею свои.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.02.2005 Откуда: Rishon , Israel
лично для меня все это поколение R600/G80 идёт лесом..
жду бюджетных вариантов на 65нм , и с потребление до 100 watt максимум
в начале 2008 думаю дождусь...
да и в драйверах Х10 до тех пор всех "жуков" поймают
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.03.2004 Откуда: Surgut
Помоему многие забыли что 270Вт плата будет жрать под берном а покажите мне пальцем того кто жгет топовые видюхи целыми днями нпролет в ресурсоемких приложения х + под разгоном!
Спуститесь на землю и не несите бред.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.07.2004 Откуда: msk
Сомневаюсь что система охлаждения будет тихой, вся длина кулера продувается одним и тем же воздухом, а это подразумевает высокую скорость потока иначе толку не будет.. Ну и 270 ватт..
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.07.2005 Откуда: москва
eastSiR писал(а):
мдя, память с двух сторон... воду ставить опять только на чип придется. Или ждать версий с увеличенной плотностью чипов памяти
Будет стоковый водоблок который разрабатывают две очень серьёзные компании одна всем известная Азетек а другая Американская которая занимается разработкой всяких систем охлаждения для промышленой электронники . Так что всё будет в лучшем виде кстати для охлаждения чипов памяти ГДДР3(а тут ГДДР4 готорая гораздо холоднее к слову) достатотчно обычного пассивного радиатора и никакой водоблок там не нужен и близко просто когда чипы на одной стороне делают водоблок на ядро ну и заодно охлаждают и память. Кстати теперь всегда память будет с двух сторон на топах это очевидно требования по объёму набортной памяти растут быстрее чем плотность чипов сколько чипов имела 7900ГТХ? 8800ГТХ уже имела их уже 12 на Р600 их число достигло уже 16 поэтому хоть плотность чипов и растёт требования к объёму растут ещё быстрее а посему количество чипов будет и дальше расти и размещать их можно и нужно только с двух сторон иначе это сильно удлиннит печатную плату и сильно усложнит разводку....
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.12.2005 Откуда: Москва
Sphinx писал(а):
Единственное что заметил, не совсем умно построена система охлаждения! Бловер сосёт (кхм...) воздух сверху, а там воздух более нагретый! Немного не догнал вот этот момент, зачем так сделали?
Наоборот правильно - сверху воздух гоняется процессорным кулером и пространства больше (можно лишнюю 120-ку прикрутить), а снизу вообще застой - куча проводов, винты, шлейфы и маленькие вентилляционные отверстия...
_________________ "Хорошо, здесь я расскажу вам всё так, что вы сможете обсуждать такие вещи как BRDF и BSSRDF с Вашими коллегами."
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.07.2004 Откуда: msk
maxuser писал(а):
сверху воздух гоняется процессорным кулером и пространства больше (можно лишнюю 120-ку прикрутить), а снизу вообще застой - куча проводов, винты, шлейфы и маленькие вентилляционные отверстия...
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 21
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения