SilentFreak
Статус: Не в сети Регистрация: 01.10.2007 Откуда: Челябинск Фото: 1
Jordan Э-э-э... Я непонял... Разве у тебя под термином "открытый стенд" не подразумевается "Весь системник в сборе, но со снятой левой стенкой"? Может под этим термином подразумевается "МВ установленная вне системника вертикально, когда все силовые и интерфейсные провода уходят за неё"?
_________________ Oh, what a day... What a lovely day!
Э-э-э... Я непонял... Разве у тебя под термином "открытый стенд" не подразумевается "Весь системник в сборе, но со снятой левой стенкой"? Может под этим термином подразумевается "МВ установленная вне системника вертикально, когда все силовые и интерфейсные провода уходят за неё"?
Нет, конечно:
Цитата:
Две новых системы охлаждения от XIGMATEK и Scythe, а также два их сегодняшних конкурента тестировались в двух режимах: на открытом стенде, когда материнская плата находится горизонтально на столе, а кулеры на ней в вертикальном положении, а также в закрытом корпусе системного блока при вертикальном расположении материнской платы.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 11.05.2006
Не поленился набросал схематичные чертежики того о чем говорил.
Пресс для придания концам трубок квадратного профиля.
http://images.people.overclockers.ru/151803.jpg Ну и непосредственно сами трубки в действии.
http://images.people.overclockers.ru/151804.jpg Можно использовать как для классических кулеров с основанием, так и для кулереов с прямым контактом. Для вторых это решит проблему не достаточной эффективности на 45нм процессорах, не будет бездействующих трубок за счет эффективной передачи тепла от центральных трубок боковым.
Джордан спроси у братьев китайцев, что они об этом думают.
а можно сделать фото с отпечатками термопасты на подошве Ice Hammer IH-4400 А.
Можно, но не скоро. Как доберусь до еще одного тестирования 4400, так обязательно сделаю. Пока же специально ставить кулер и снимать потом отпечаток нет ни времени, ни желания.
rkapur
Цитата:
Джордан спроси у братьев китайцев, что они об этом думают.
Их представители в России регулярно читают ветки конференции (по-крайней мере, нашей точно). Не беспокойся, если их это заинтересует в заимствовании не задержутся
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 11.05.2006
Это они так в русском уже поднаторели? Последний раз когда я читал инструкции переведенные китайцами на русский, чуть со смеху не помер, несколько дней хохотал до слез.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.12.2006 Откуда: Москва
Jordan Большое спасибо за статью (жаль, прочитал смог только сегодня в субботу). Важно, что стиль статьи поощряет к обдумыванию и дискуссии. По поводу кулеров - XIGMATEK HDT-D1284 1) Имеет, на мой взгляд, неэлегантную конструкцию, сугубо вписанную в габариты, определенные ТЗ; 2) Было бы интересно немного отполировать основание и сравнить с IH 4400; 3) То что трубки подведены только с одной стороны - понятно, дань экономии и минимиз. размеров, но, наверное, можно было бы сделать второй пучок несимметрично короче и круче вверх от пятки, как у ZIPANG; Отпечаток удручил - периферные трубки имеют ничтожную площадь теплообмена. Об этом уже здесь много писали. Может проще было бы использовать 6мм тт, тогда с 45-нм процессорами была бы бОльшая "совместимость", перекрывающая некоторое снижение эффективности от меньшего диаметра?
Scythe ZIPANG: оставил при осмотре двойственное впечатление... такое ощущение, что конструировали две разные группы инженеров хорошие и те, к работе которых применимо слово, употребленное Jordan в отношении принципа контакта. Но вцелом, этот кулер понравился и эффективность его неплохая, в общем, ZIPANG - зачет. Правда, не уверен (если есть фактические данные, с удовольствием приму к сведению ), что высокий дополнительный Al радиатор на подошве благо, т.к. он, вероятно, существенно снижает продуваемость основного радиатора, может проще было поставить дополнительный короткий или вовсе без него? Вообще пустое пространство между подошвой, трубками и ребрами иногда полезная вещь - я на свой профильный тайфун в это пространство вставил второй вентиль, и кстати, как помню, небесполезно при большой плотности посадки ребер у ТТ BT.
Что касается конструкции и материала подошвы, согласен с Hil , что-то уже с этим надо делать для существенного увеличения теплопроводности, хотя бы серебрянные подошвы ставить . А вообще, воображение рисует подошву в виде медного герметичного как-бы полого резурвуарчика, заполненного "фитильной" субстанцией и в которую вставлены незапаянные концы тепловых трубок, так, чтобы теплоперенос реализовывался со всей площади подошвы кулера и испарившаяся жидкость уходила по трубкам к ребрам. Конечно, это врядли технологично, но вот какова была бы эффективность?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.12.2005 Откуда: оттуда
Пчёль
Пчёль писал(а):
А вообще, воображение рисует подошву в виде медного герметичного как-бы полого резурвуарчика, заполненного "фитильной" субстанцией и в которую вставлены незапаянные концы тепловых трубок, так, чтобы теплоперенос реализовывался со всей площади подошвы кулера и испарившаяся жидкость уходила по трубкам к ребрам. Конечно, это врядли технологично, но вот какова была бы эффективность?
Насчет Zipang - для борьбы с "тупым" способом контакта трубок с основанием я бы вооружился сплавом Вуда (или розе), но основание выглядит неразборным, жаль.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.12.2006 Откуда: Москва
Tesla12 Спасибо, замечательная ссылка - интересно какова была бы эффективность ZIPANG, если бы основание было бы как у IH-4200 hP , только, медная пластина в основании желательно несколько потоньше, а из резервуара по бокам выходили бы 6 х 2= 12 медных тепловых трубок и далее кулер соотв. конструктиву ZIPANG
Может проще было бы использовать 6мм тт, тогда с 45-нм процессорами была бы бОльшая "совместимость", перекрывающая некоторое снижение эффективности от меньшего диаметра?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.12.2006 Откуда: Москва
Jordan Спасибо, эти ссылки как раз очень удачно фокусируют вопрос (и твои тесты на него уже отвечают): сохраняются ли основные тенденции в создании суперкулеров, сформировавшиеся за последние года два, в основном,на задаче охлаждения 65-нм (и 90нм) процессоров, в реалиях 45 нм технологии и далее 32 нм?
Посоветуйте стоит ли мне покупать Scythe ZIPANG если у меня корпус горизонтальный и расстояние от вентилятора кулера Scythe ZIPANG до крышки системника будет где-то 3-4 см. Добавлено спустя 39 секунд Посоветуйте стоит ли мне покупать Scythe ZIPANG если у меня корпус горизонтальный и расстояние от вентилятора кулера Scythe ZIPANG до крышки системника будет где-то 3-4 см.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 22
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения