Хорошо бы на английский перевести, с сохранением стиля.
Чтобы эта Scythe как следует прочувствовала пощечину.
И хоть немного исправилась бы.
Да и остальные поостереглись бы драть деньги за продукцию маркетологов.
Эх, мечты...мечты.

Как это нет тестов ? Давно протестировали и забыли :
http://people.overclockers.ru/masterrak/record18
Братец-клон : http://www.fcenter.ru/online.shtml?arti ... ling/26832

А зачем? Если данные трубки неотъемлемая часть данного кулера? Их ведь не выдрать, не добавить, не заменить. И тестируется кулер целиком, и решение о покупке выносится для кулера целиком, а не по запчастям, на основании тестов-обзоров-цены-эстетических предпочтений.

http://www.modlabs.net/news/kakie-oni-v ... vye-trubki

Вот Thermolab как-то предоставляла фото своих ТТ изнутри. BADA и BARAM все же доступны в продаже, может они станут следующими подопытными.

гоген

А ведь хорошо сказал
А вот относительно этого утверждения:

Имхо, надо добавить уточнение - особенно с топологией ИФХ14. То есть в тех кулерах, где секция оребрения каждой ТТ, может быть обдуваема свежим воздухом.

О потребляемой процессором мощности.На не очень популярной Asus P5N-D (о ней остались очень тёплые воспоминания (E8400@4.2GHz -24/7, отличная производительность (everest))-HWMonitor показывал потребляемый процессором ток и мощность, вероятно это относится и к более новым MoBo от Asus.

serj
Отличная статья.

Почему ты решил, что у тебя нет стиля? Стиль есть и четко выдержан

Вот это свежак!!!!Прочитал каждое слово,а не как обычно начало картинки вывод.
теперь я не сомневаюсь что мой прошлый(соник тауер)не хуже нынешнего зипанга.

Рука не поднимается обсуждать, могу только воскликнуть:
Ай да serj, ай да сукин сын! (с)
Давно не получал такого кайфа, читая "оверов"
Был бы конкурс статей - однозначно в лидеры!
Мне бы ваши проблемы: трубки с фитилями, горячий воздух в корпусе, пыль под вентиляторами... 7 лет на воде: просто и максимально эффективно, чего и всем Вам желаю

С TDP разобрались?
Это единственный и абсолютно абстрактный параметр, характерезующий мощность потребления процессора. Для 'маломощных' процессоров он, обычно, на 20-40% меньше реального потребления конкретного процессора, а для мощных (100-130W) уже начинаются игры. Я померил, сколько потребляет мой Q6600 G0 (преобразователь, конечно) от +12В. В BIOS это было 8.2А при номинальном напряжении 1.225В. Примерный расчет КПД преобразователя дал цифру 92%. Итак, в BIOS при не активных 3х адрах, процессор потреблял 90W.
Thermal Specification:
LGA775
65 nm
G0
06FBh
TDP 95W
Естественно, потребление в BIOS не зависело от частоты.
Вопрос на подумать - как соотносится TDP 95W с мощностью, которую будет потреблять процессор в burn? Даже при номинальном напряжении и частоте. Как-бы, как не крути, а всяко больше 95W.
Так что - TDP это фикция, но других данных нет. Хотя один процессор не показатель, но - процессоры могут потреблять больше TDP, как ни глупо это прозвучит ... если расшифровать термин TDP.
Из этих соображений я и привел примерную формулу расчета. Все остальные программы расчета базируются на том-же TDP, поэтому не ищите панацеи.

Добавлено спустя 9 минут 49 секунд:
killer_mmf, во-первых, надо брать А, а не В.
Во вторых, Bones ранее давал ссылку на статью - ознакомьтесь с ее цифрам, пожалуйста. link.
Там есть разные процессоры и некоторые заходят за 300W.

Не очень понимаю затруднение.
Проходя вдоль ребер радиатора воздух нагревается. На это тратися энергия (на нагрев воздуха).
Чем медленнее двигается поток воздуха, тем быстрее он нагреется. Понятие 'быстрее' имеется в виду пройденного расстояния этим потоком, по (вдоль) радиатора.
Если брать ту скорость прокачки (то давление), что создает некий усреденный вентилятор в тихом режиме работы, то у меня вышла цифра "2 см". По разным кретериям сама цифра может меняться, но никогда не будет 5 мм и 2 метра.

автор, пиши ещё)
читать понравилось, но имхо теорию надо поддержать практическими тестами максимального кол-ва кулеров, и сдобрить эти тесты аналитикой на основе существующей статьи..всё же, оперируя практическими данными, выводы делать правильнее, чем при "заочном" сравнении СО.

Справедливости ради, если почитать ту статью, то максимальное потребление у Фенома Х4 первого поколения с разгоном до 3ГГц 216Вт.

Актуальные числа по потреблению современными процессорами в разгоне можно почитать тут
Ознакомившись с ней, можно увидеть что самый горячий процессор - i7 950@HT on@4200@1.4B потребляет 17.1A без учета контроллера памяти. Это 206 Вт. Плюс логика.

Потребление КП можно условно посчитать как разницу между TDP и фактическим потреблением по 12В ЦПУ линией в штатном режиме. 130-96=34Вт (многовато, наверное). С разгоном, следуя вашей эмпирической формуле, имеем 66Вт потребления для КП. Чисто эмпирически - сильно дофига. Но даже приплюсовав 206+66 имеем "всего" 272Вт потребления. Потому слова о 300Вт ЦПУ если и станут реальностью, то не сейчас. И не надо людей пугать.

Все это не имеет целью критиковать статью. Как раз исследование провала кулеров после определенной точки очень интересно.

serj
Предлагаю дополнить статью тестами Thermalright Venomous X, который и здесь и у нас (http://www.amdclub.ru/ochlazhdenie-prot ... venomous-x) показал хорошие результаты.
У нас он победил Залмана (Flex версию).

Трубки у него прекрасно работают - а вод площадь радиатора маловата.

lynx4b
Написать им ничего не мешает - служба поддержки у них работает.

мне бы интересно увидеть тест кулеров с прямым контактом, там конструкция теплосъемника не должна иметь роли.

Например ICE HUMMER 4500

Интересно было бы узнать причину не работы данного куллера на интеловских двух ядерниках

Ухх! Невероятно интересно, спасибо, наверное около часа читал.
Как курсовая работа.
- Интересно стало узнать более подробно о структуре ТТ и их разных вариациях.
Если есть интересные ссылки с удовольствием бы почитал.

"...Лучший вариант - когда ТТ стоят в ряд параллельно вентилятору."
Буду признателен за разъяснение. Это как? Параллельно потоку быть может? А то фантазия просто захлебывается в разнообразии вариантов. Вплоть до параллельных миров.
А статья неплоха...

А у меня свои вопросы.
На этой иллюстрации
http://www.overclockers.ru/images/lab/2 ... _mugen.gif
нагрев происходит со стороны не теплосъемника (в нем - лишь перераспределение тепла), а со стороны прижимной пластины над теплосъемником! Чья тут ошибка (а она 100% есть)?

serj


Вот как раз из статьи это и не следует - у всего есть сфера применения - и Q8x00 и Q9х00 почти никогда не уходят за 200 ватт в среднестатистическом разгоне и там эти кулеры будут приекрасно работать.
Пример с себя - Зипанг 1 стоял полгода на i7 920 С степинга в разгоне до 4000 (уже не помню напряг) - но темпа выше 84 под ЛинХ не поднималась...

Отличная статья, огромное спасибо. два месяца назад выбирал охлаждение, остановился на залман флекс(тот же экстрим, только на радиаторе чуть поменьше листов, за счент этого прохождение воздуха получше, хоть и площадь радиатора суммарная стала меньше), теперь только утвердился в своем выборе:)
удачи вам и побольше таких грамотных статей, очень было интересно.

Winwars
За 2 года подение эффективности могло быть и по причине ТТ: как бы герметично их не запаивали - утечка рабочего тела всё равно происходит.

SergGreenНет, нет и нет.
Физику не обманешь: начиная с какого-то предела (для залмана это где-то 1600rpm) эффективность расти не будет, дело в том, что радиатор будет представлять из себя слишком большое сопротивление, которое не способен "прокачать" вентилятор на 38мм. Пара, другое дело...

XAM
Далеко нет. Зависит от корпуса и прямости рук сборщика.