Да ну нафиг. Корпус - это замкнутое пространство. В корпусе скапливается теплый воздух. Чтобы его выгнать нужны вентиляторы. Вентиляторы - это шум. Если вентиляторы тихие то толку от них мало. Если скопилось много нагретого воздуха то кулеры на видеокарте и процессоре шумят сильнее. Шум больше. Если копус хорошо пропускает воздух, то он хорошо пропускает шум.
И потом.

Рекорды по разгону ставят на открытом стенде...

serj
Статья бред и чушь. Куча лживых измерений, [...] поставить в пример ХАФА 922 ? Антека 900ку ?
Куча тестов в инете , где говорится обратное, а этот умудрился сделать так что у него всё наоборот.
Перво проходец, ново открыватель ты наш.



Полнейшая чушобень, тебе напомнить , что БП + корпус остаются, а меняются комплектующие ?
Тебе напомнить , что некоторые произовдители дают на БП гарантию в 5, а то и 7 лет ?
Как такие статьи вообще выкладывают на клокерсах ?

Вывод сразил - однозначно в пользу расположения снизу. Аргументируя тем, что температура на столько ниже, что БП прослужит дольше.
Пардон, а как на счет пыли которая оседает внизу? Автор напиши формулу, кто быстрее сдохнет с учетом пыли

t видеокарты нет Т_Т

Статья интересная, и в принципе соответствует действительности. Когда перенёс железо в профильный корпус и БП вниз, разницы в температурах не заметил, но главное тишина. В данный момент в корпусе стоят 2 родных вентиля:120ка на вдув спереди,через реобас(стояла на выдув сзади) и 200ка сверху. Конечно сказать что полная тишина нельзя, но уровень шума меня устраивает(понятно что комп работает),слышно как по дискам головки шуршат.Да и перестановка БП вниз задумывалась после того как играя летом в жару, полез доставать упавший за комп каранндаш и чуть не обжёг руку об корпус на выхлопе с БП. Так-что каждый решает для себя сам, что ему нужно.

Рекорды ставят на фреонах-азотах. Тянуть их (трубки) специально в корпус - очевидное неудобство. Дело то тут не в том что будет лучше охлаждать. Просто прогонять короткое время и разобрать. Засыпать того же сухого льда (тут вобще в корпусе не выйдет).

С этим согласен полностью. Если железо горячее - хоть ты что делай а усиливать обдув надо.

Статья, конечно, актуальна, хотя корпуса с нижним расположением БП появились давненько. Пора бы уже затронуть вопрос об организации охлаждения целиком в таких (да и других) корпусах, а не только о переносе места расположения БП. Ведь это всего лишь малая толика в одном большом деле. И однозначно, что при всех остальных неизменных факторах, удаление потока, создаваемого вентилятором БП, из общей системы охлаждения, не может улучшить охлаждение остального железа. Его надо улучшать, т.е. изменять схему охлаждения всего остального.
ИМХО, например, в простейшем случае, установка малоборотного вентилятора на месте верхнего расположения БП позволит не только скомпенсировать последствия переноса БП вниз, но и снизить общие шумы системника.
Вот...
Потому и отзывы о статье столь диаметральны.
И еще. Хотелось бы видеть эту статью первой в серии об организации охлаждения как общего, так и наиболее горячих компонентов.
Приблизительно по следующим пунктам:
1. Выбор давления в корпусе.
1.1. Повышенное.
Создается:
а) при использовании только нагнетающих вентиляторов;
б) при использовании как нагнетающих, так и откачивающих вентиляторов, если в конкретной схеме охлаждения производительность нагнетающих выше, чем откачивающих.
Основные достоинства:
а) при наличии пылевых фильтров на нагнетающих вентиляторах практически отсутствует подсос пыли внутрь системника и, что особенно важно, внутрь оптических приводов;
б) способствует некоторому увеличению воздушного потока через блок питания и видео-карту с выхлопом воздуха наружу;
в) отвод нагретого воздуха из системника может осуществляться с помощью отверстий в любом месте корпуса.
Основные недостатки:
а) приток холодного воздуха внутрь системника может осуществляться только с помощью вентилятора. А мест для их установки не так много, как обычно хочется. Что затрудняет подвод холодного забортного воздуха к наиболее нагретым компонентам или элементам.
1.2. Пониженное.
а) при использовании только откачивающих вентиляторов;
б) при использовании как нагнетающих, так и откачивающих вентиляторов, если в конкретной схеме охлаждения производительность откачивающих выше, чем нагнетающих;
Основные достоинства:
а) приток холодного воздуха внутрь системника может осуществляться с помощью отверстий в любом месте корпуса, что облегчает подвод холодного забортного воздуха к наиболее нагретым компонентам или элементам;
б) в идеале позволяет достичь меньшего уровня шума.
Основные недостатки:
а) даже при наличии пылевых фильтров на воздухозаборных отверстиях происходит подсос пыли внутрь системника и, что особенно противно, внутрь оптических приводов;
б) способствует некоторому уменьшению воздушного потока через блок питания и видеокарту с выхлопом воздуха наружу;
2. Повод х-л-о-д-н-о-г-о забортного воздуха к наиболее нагретым компонентам или эле-ментам их охлаждения: кулера CPU и GPU, HDD, мосты, мосфеты, электролиты в цепях питания и т.д. Только это может снизить их температуру на 5-15 градусов. Т.е. на величину перегрева воздуха в системнике.
2.1. Выделение некоторых компонентов в отдельный контур охлаждения аналогично может снизить их температуру на 5-15 градусов.
2.2. Если, например, в отдельном контуре БП и обороты его вентилятора регулируются автоматически в зависимости от температуры, то температура в БП может и не понизиться. Зато обороты вентилятора снизятся и, следовательно, уменьшится шум.
3. Организация достойного охлаждения наиболее горячих компонентов. Обычно это CPU и GPU. Частенько в непродуманных корпусах HDD.
4. Обеспечение общего продува системника для выноса наружу всего тепла, выделенного в системнике.
5. Оптимизация системы охлаждения или минимизация шума при достаточном охлаждении.

Точно. Пишите про корпусное охлаждение-модернизацию больше. Тема всегда актуальна. А бесконечные обзоры черных дырявых корпусов совершенно неинтересны. Максимальное снижение шума как можно малыми трудозатратами - вот что действительно надо придумать!

Romze$, да ну что Вы. Правда? То-то когда я закрываю крышку системного блока, температура чипсета, на котором только радиатор падает на 3 градуса. И это в корпусе от Asus. Для хорошего охлаждения нужен проточный воздух, а проточного воздуха не будет пока не будет канала для его протока.
Вот мне интересно, есть где статьи о корпусах с конструкцией аэродинамической трубы? Не частично, а полностью по конструкции. Воздушный поток, будет великолепен.

Не учтен важный момент. Современная мощная видеокарта делит корпус на две части, чьи воздушные потоки не пересекаются. Поэтому, в корпусах с БП внизу тепловая нагрузка удобно разделяется на две части. У меня это сделано вот так (в старом СМ690):
http://img3.imageshack..us/img3/3848/20110505003.jpg
Боковой вентилятор большую часть воздуха загоняет "под видеокарту". Туда же воздух загоняет и 12' вентилятор обдува винтов. Воздуха как раз достаточно, чтобы его же выдували видяха с БП (который выдувает воздух из корпуса, а не работает пылесосом).
К ЦП воздух гонит только один 14' на морде, остаток добирается через перфорацию боковой стенки. Выдув идет с двух сторон, так что горячий воздух от ЦП в корпусе почти не задерживается. Если над памятью на верхнюю стенку поставить какой-либо вентилятор - потоки нарушаются, температура ЦП повышается.

В общем, господа, думайте и экспериментируйте. В моем ПК (разогнанный Блумфилд) заметный шум издают только БП с видяхой под нагрузкой. Делать его тихим в играх - неоправданно дорого (БП за 10К - это слишком).

Единственный аргумент за нижний БП - удобство установки кулера, в остальном - проблемы и методы их решения одинаковы, разве что БП будет работать несколько тише в "нижнем" случае (хотя радиатор ЦП, в принципе, можно от БП отделить перегородкой). И да, не забывайте по длину кабеля доп. питания ЦП.

serj

Да, ты прав. В конкретном исследовании бесполезно. У тебя стенд еще цел? Возможно провести замеры для любого другого БП(у тебя и нет под рукой? не верю )
Собственно идея теста: зафиксировать вертушку(подключить к матери) БП на каком либо значении, например пусть 1000 об.(800, 600)
Замерить в простое температуру на входе в БП и на выходе из БП.
Потом повторить под нагрузкой. Дельта значений даст некую оценочную величину тепла, которое выделяется компонентами БП.
Еще бы провести такие же замеры в простое....но с внешней(не греющей воздух в корпусе) нагрузкой на БП.
Собственно что хочется понять: А так ли уж сильно влияет повышение температуры воздуха на входе в БП на его компоненты?
И при каких оборотах таки начинает влиять.

Все таки...статью о доработке БП написать не хочешь?

babuinF1 У меня вообще видеокарта находится в отдельном контуре охлаждения: http://fotkidepo.ru/?id=photo:442493
И ее тепло никак не влияет на БП. В БП попадает только воздух от процессора.

ZeroCooolX, я делал нечто подобное, т.е. один вентиль на вдув (он же играл роль процессорного вентилятора), второй на выдув (в хвосте системника), а также один на всю систему (корпус - как турбинный вентилятор видеокарты). Но для этого требуется относительно компактные размеры корпуса. Для большого объема требуется большее количество вентиляторов.


Он и создает неприятный аэродинамический гул из-за штампованных решеток (даже 600об вентилятор Coolermaster становится слышен). Ну и видеокарта еще имеет свойство отдавать часть тепла от задней части платы (конвекционными потоками в сторону процессора)

Есть у меня подозрение, что такая забота о БП - дело лишнее. В свое время serj предрекал смерть mugen (и на эту статью любят тыкать в ветке выбора кулеров), теперь вот у нас на повестке быстрая смерть БП. Скандалы, интриги, расследования!

Статистика есть?
Сколько раз видел? Незаряженное ружье тоже стреляет.
Правильно говорят - счастье в неведении.

И еще непонятно насколько полегчает кишочкам БП, если авторегулировка, как это замечено в статье, старается поддерживать температуру внутри БП.

Естественно, никто не запрещает сделать из корпуса аэродинамическую трубу. Но с точки зрения сохранения тишины лучше открыть корпус, чем ставить вентиляторы.

Какие рекомендации я давал? Хотел увидеть статистику, а не техногенные страшилки. А в итоге получил "я разработчик аппаратуры, мне лучше знать". Как-то не профессионально. И как там с замерами Т внутри БП?

Высылаю ключи от квартиры, до востребования.

Добавлено спустя 1 минуту 57 секунд:
vvc1, думаю(знаю), ты в курсе сложности того, что ты предлагаешь.
Да, я понял, спасибо. Подумаю.

Добавлено спустя 5 минут 3 секунды:
SergGreen....
Посмотри вокруг себя, ты видишь залежи БП? Нет? У меня так-же.
Мне ничего не дают. Все статьи написаны на том, что случайно завалялось у меня в хламе.

Могу написать статью по разработке БП с нуля. Будет довольно интересно ... ммм ... сейчас посчитаю ... человек девять наберется. Остальные заснут после введения.

А мне кажется тут "проблема" в другом, вместительных корпусов (длина\глубина не менее 500мм; сталь и т.д.) с верхним расположением БП найти стало черезвычайно сложно! Вымирающий вид так сказать. Куда опять нас заведёт маркетинг? Пока сам искал, почему-то не оставляла мысль о наступившем засилии корпусов с нижней нетрадиционной ориентацией БП. Ели сдерживал себя, чтобы не выругатся грязно.

Ситуация становится похоже с той что творится в сегменте мониторостроения, из разряда противостоястояний 16:10\16:9.