Dmitriy KolyasnikovВаши предложения?
А зачем тогда упоминать про максимальное тепловыделение 110 Вт?

Мои грубые вычисления показывают лишь то, что максимальное тепловыделение во время тестирования достигнуто небыло. Кроме того, я указываю на порядок рассчитанных результатов, а не "с точностью до 4 Вт". Разницу улавливаешь?

Enot
Во-первых, этот комментарий тебя совсем не красит и моё мнение о тебе упало. Без комментариев.
+
Если вдруг будешь шаманить (пока, наиболее адекватное слово) на системе с Athlon,...
=
Напоследок, могу похвастаться, что мои идеи имеют поддержку в массах
Вот и реализуй свои идеи сам.
да, еще и про "гвоздь в крышку" забыл

Как я уже писал в ветке обсуждения "Секретная паста от ASUS",
с точки зрения физического смысла термоинтерфейса важно также КОЛИЧЕСТВО (толщина слоя) пасты. Никто не пробовал исследовать?
на личном опыте: одна и та же паста, разная толщина: при уменьшении толщины слоя пасты температура упала на 8 градусов на Athlon XP 2500, и на 4 градуса - на Celeron 2400

JordanНасколько я понял, всё что было мной написано - это бред и я только "захламляю" ветку.
Ндя, ещё один с гипертрофированным чувством достоинства и собственной правоты. Ну как можно обижаться, если несколько раз написано "Все мои замечания относятся к категории "принять к сведению".

Добавлено спустя 2 минуты, 1 секунду:
Tonny Правильно, на то и формула есть:
разница_температуры_на_слое_пасты = (мощность_процессора/площадь_процессора) * толщина_слоя_пасты / теплопроводность_пасты

набрать в яндексе что-нибудь на тему "правила работы с приближенными вычислениями". Эти правила так же относятся в полной мере ко всем "грубым" цифрам, взятым с потолка.



Enot, вычисления опираются на реальные цифры. Все остальное зовется прикидками, и дело это уже сугубо субъективное. Пока что ты не смог объяснить происхождение ни одной из своих "грубых" цифр. Мне по роду деятельности приходится работать с приближенными вычислениями вплоть до 2*10^-5 грамма и никаких прикидок я допустить не могу, в лучшем случае это будет стоить дня работы нескольким сотрудникам и мне в том числе. И я с чистой совестью говорю о расчитанном результате. А ты просто обращаешь свое МНЕНИЕ в цифры, которые нельзя никак проверить, т.к. ни ссылок, ни сколько-нибудь достоверного объяснения ты не приводишь.



о чем я и говорю, порядок твоих прикидок с лихвой поглощает эти 4 Вт, ты и так округлил бы свои "вычисления" до 80 Вт (хотя ты не всегда это делал ). Ну и заодно примазал двухпроцессорность. На самом деле мы видим, что ты не знаешь насколько она снижает тепловыделение, может быть и на 20 Вт? Может на 1 Вт? Это нельзя называть "расчитанный результат"!!!!

Dmitriy Kolyasnikov
Ещё раз:
-В Readme к BurnK6 написано, что был достигнут ток процессора P3 в размере 90% от максимального по документации. Ток мерялся амперметром. Отсюда следует, что даже специально оптимизированные программы не могут "получить" максимальную заявленную производителем мощность. Скорее всего 110 Вт достигнуть не у дастся, скорее всего, при наличии специально оптимизированных программ, тепловыделение будет 90% от максимального. Но это не фак!
-Запуска Burn-in теста и BurnK7 на системе с Athlon показало, что BurnK7 греет до 50 градусов, а Burn-in до 45 градусов (по термодиоду, занижено на 5-15 градусов). Отсюда грубо Burn-in "нагружает" процессор на 85% от BurnK7 на системах Athlon. На P4 может быть по другому!
-Burn-in тест является специально оптимизированым и в его основе лежит нагрузка блока FPU. RealStormBench является просто программой интенсивно использующей FPU. В Readme к BurnK6 написано, что тепловыделение зависит не только от команд и их комбинации, но и от данных и разница заметна. В реальных приложениях команды зависят друг от друга, или некоторые команды не выполняются из-за ожидания результатов предыдущей команды. В спец. программах специально подбираются комады без зависимолстей, другими словами "параллелизм" выше. Короче, можно грубо взять, что RealStormBench нагружает процессор на 80% от Burn-in. Но это не факт!
-В статье ничего не скзано насчет режима двухпроцессорности. Этот режим и правильная нагрузка должны немного влиять на тепловыделение. Можно грубо взять пару процентов. Но это не факт!

Помножив цифры, получим 0,9*0,85*(1+0,8)/2*110=75 Вт.
Можно сказать, есть основания полагать, что тепловыделение процессора во время тестирования в статье находилось в районе 75 Вт. Но это не факт!
В любом случае, тепловыделение меньше 110 Вт.

Enot


Да, но не лекторским тоном.



Попробуй пройти курс Основы теплопередач



1) мой эпикриз - в целом статья удалась, но в следующих можно сделать лучше
2) с чего это вдруг ты начал требовать от всех статей профессионального уровня? Здесь таких не держат.
3) ты полагаешь свои статьи профессиональными? Скажи спасибо, что в её обсуждении не принимал участие C.A.R.C.A.S.S. и другие осведомлённые люди.



Хороша гипербола, она к тебе ещё вернётся.



Такие рассуждения возможны только в рамках одной архитектуры процессоров.



Это успеднённое тепловыделение с учётом неактивности пользователя.



Ага, есть критика, а есть критиканство.



Типа довожу до логического завершения :p



Простите, ваше высочество



Да, лечиться, лечиться и ещё раз лечиться.
Доктор, дайте мне таблетки от жадности. Да побольше, побольше!

Doors4ever

Не со всем согласен. Здесь есть два момента, которые конкурируют:
1.Чем выше тепловой поток, тем больше температурный напор(разница температур) на слое термопасты. Этот момент приведет к увеличению разницы на Атлоне для различных паст.
2. Т.к. удельное давление прижима кулера к процессору на единицу площади у Атлона выше, то, действительно, толщина слоя термопасты должна у Атлона быть меньше. Но я считаю, что сила поверхностного натяжения у тонких пленок очень приличная, и уменьшение пленки непасты не будет большим.
Поэтому и интересно, что является превалирующей стадией.
Кстати, у Прескотта высокая температура может и объясняться уменьшением площади ядра, что при несколько большем тепловыделении создает проблемы для снятия тепла через теплораспределитель. И теплораспределитель не нужно считать равномерно нагретым телом с одинаковым потоком тепла через всю площадь.

Я понимаю , что идет полемика с Енотом, но это перебор
Jordan
Я имел в виду усреднение среднеарифметическое. Делается через измерительную программу с интегратором. Если в программе монитора нет усреднения, то можно усреднить кривую с помощью программы обработки научных результатов, типа CurveExpert. Она умеет трассировать график. Или брать столбик отсчетов, выведенных в файл и обработать в Excel.

Добавлено спустя 17 минут, 26 секунд:
И о толщине слоя термопасты.
Как стандартизовать эксперимент? Я считаю, что возможности наносить пасту одинаковым слоем нет. Но: существует стандартное и одинаковое усилие прижима кулера. Тогда толщина слоя термопасты в определенном временном пределе будет определяться не количеством пасты, а ее химико-физическими свойствами: смачиванием поверхностей кулера и процессора, и поверхностным натяжением. Поэтому я предлагаю в методику эксперимента внести след. дополнения:
1. Обезжиривать поверхности кулера и процессора перед нанесением каждой новой термопасты. Это стандартизует смачмивание.
2. Делать прогон перед измененрением хотя бы полчаса-час. При нагреве вязкость пасты ументьшится, и произойдет распределение пасты в слой , соответствующих условиям эксплуатации, исключительно под воздействием давления кулера на процессор, в соответствии с условиями смачивания и поверхностного натяжения, что является свойствами пасты.

Кстати, я с коллегами обсуждал результаты тестирования, и появился интересный вывод: лучшие результаты показала паста на основе оксида цинка(КПТ-8), который имеет лучшую растворимость в кремнийорганической смазке. У оксидов алюминия теплопроводность больше, зато растворимлость меньше. (Алсил и все прочие). И вопрос: все пасты были белые? Если можно, указывайте в свойствах пасты цвет. Я тогда сразу могу с большой долей вероятности определить компоненты состава.

REtaiL_OZ
Эта паста поставлялась с титановскими орбами
Отличная паста.Намазана на мой проц
Нисколько не уступает КПТ-8 (ИМХО) .Экспериментировал
Главное-не сохнет

Жаль что не проводилось тестирование без кулера, радиатора и термопасты одновременно.

Doctor

Очень интересные дополнения, учту.

Doctor КПТ-8 белого цвета, АлСил-3 серого, Zalman белая с сероватым оттенком, Titan серебристый (кто бы сомневался). НС-125 никогда не видел, но судя по фотографии белая.

На своём убяте убедился, что серебрянная термопаста меняет свои результаты. минимальные достигаются через 1-3 дня после нанесения и работы. Если на протяжении нескольких недель темперартура процессора не поднимается выше определённой ( у меня порог около 3 недель и около 53 градусов по диоду) температура процессора на несколько градусов увеличивается. При повышении температуры процессора где-то выше 60-63 бриблизительно через 20 минут темперетура опять снижается на несколько градусов. Снимал кулер в эти 3 разных момента и изучал на вид термопасту. С виду она немного меняется, меняетсяцвет, текучесть и как мне показалась кристализация пасты.

kv0
да, НС-125 белая.

Alexsandr
это относится не только к Titan - все пасты (оттестированные мной) меняют свои теплопроводящие свойства с течением времени. Но это уже тема отдельного глобального и, главное, продолжительного тестирования и обзора.

kv0
Спасибо. Готов прокомментировать.
КПТ-8. Наполнитель-оксид цинка. Цвет белый. Соответствует.
Алсил-3. Наполнитель-оксид алюминия. У 94% процентного оксида алюминия цвет - белый. Переходит к серому при большой доле примесей. Цвет свидетельствует о применении дешевого грязного оксида алюминия.
Zalman. Смотри предыдущий. Цвет свидетельствует о применении дешевого грязного оксида алюминия.
НС-125. Судя по цвету, наполнитель либо оксид цинка, либо оксид алюминия. Результаты могут объясняться неудачным выбором дисперсности наполнителя. И неплохо бы посмотреть оттенок пасты.
Titan. Судя по цвету, наполнитель серый с металлическим блеском. Хотя серым цветом обладает нитрид алюминия, показатели пасты не свидетельствуют о его применении. У меня вообще подозрение, что наполнителем является порошок алюминия, который при хранении на воздухе покрывается тонкой окисной пленкой. Эти объясняется невысокая электрическая проводимость пасты. Но это также означает, что напряжение пробоя у этой пасты очень небольшое. И еще одно замечание. Металлы довольно плохо образуют коллоидные системы с кремнийорганическими смазками. Это означает, что смазка в принципе потенциально нестабильна. Что касается серебра, то никакими физическими соображеними это не требуется.

Позволю себе замечание по поводу пасты Титан. Эта паста представляет собою самое сомнительное решение среди всех представленных.
Во-первых, маркетинговое оболванивание нестойких умов путем применения совершенно бесполезного в данном случае порошка серебра.
Во-вторых, пример самого "тупого", лобового решения проблемы - раз металлы проводят тепло, давайте набьем в пасту металлов. Такой подход уже лет 40 не применяется в научно развитых странах.
В третьих, паста потенциально опасна для устройств, в которых она применяется. Хорошо, процессор питается относительно малыми напряжениями. (Хотя если эта паста повысит ток утечки между мостиками?). А если мы применим ее для высоковольтного выходного MOSFET транзистора?
Все-таки чувствуется, что азиатские страны прошли стадию получения технологий до того, как создали фундаментальную науку. В итоге есть и инвестиции, и лицензии на технологии, и производства, а умения САМОСТОЯТЕЛЬНО создавать принципиально НОВЫЕ высокие технологии так и не появились.

Дважды !!!
А без мыла - никак?
Стикеры гарантийные заодно смываются просто замечательно...

А пальцем мазать вполне можно любую пасту - только Залман покажет результат на 3-4 градуса лучше. И не загадит окрестности так...

Проверено на собственном опыте - Титан Silver Grease гораздо хуже, чем паста Залман или родной интерфейс кулеров Igloo. У того один недостаток - одноразовый он.

КПТ-8 не приходилось пробовать, но АлСил - радикально не понравился, причём не думаю, что была подделка - в Ultra брал...

Doctor
Нет в титане никаких металлов, паста полностью неэлектропроводна. Уже обсуждалось в форуме.

Doctor Порошок алюминия(даже окисленный) проводит ток. Не встречался наполнитель для краски в виде очень мелкого порошка (пыль фактически настолько мелкая, что горит на воздухе при поджиге) алюминия? Он мажется в точности как титановская паста, но тем не менее ничего с ней общего не имеет.

SweetLow

А сам титан во всеуслышание заявлял обратное

SweetLow


Добрый вечер, SweetLow. Мне будет приятно ответить на Ваши бездоказательные утверждения
http://www.titan-cd.com/english/grease. ... o=TTG-S104
http://www.f1user.net/engine/viewtext.php?page=111
Теперь по пунктам:
1.Электропроводность пасты Titan, по данным производителя: Dielectric Constant A : 5.1 ohm-cm. У пасты КПТ-8 этот параметр не хуже 10Е11Ом*см. Паста Титан проводит электричество в 2Е11 (20 квадриллионов?) раз лучше, чем КПТ-8. Из пасты Титан можно низкоомные резисторы делать!
2.Состав пасты Titan TTG-S104, по данным производителя:
Silicone Compounds : 50 %
Carbon Compounds : 20 %
Metal Oxide Compounds : 20 %
Silver Oxide Compounds : 10 %
Что мы имеем? 50% прозрачного полисилоксана, 20% черно-серого графита, 20% процетов БЕЛОЙ окиси цинка или алюминия, 10% черного оксида серебра. Похоже это на пасту Titan? Что-то не очень.
Поэтому я и предполагаю, что в качестве 100% оксида алюминия был использован мелкодисперсный порошок алюминия, который на воздухе покрывается тонкой, а потому и прозрачной пленкой оксида алюминия. Хотя оксид алюминия и не проводит ток (является неплохим изолятором), но в силу малой толщины сопротивление этой пленки невысокое. Невысокое и напряжение пробоя этой пленки.
Зато цвет такого компонента обеспечит непередаваемые несмываемые цветовые пятна, которые и являются главным достоинством пасты Titan.
3.Выводы

Совершенно верно. Как можно видеть из пунктов 1 и 2, наши предположения о составе пасты Titan полностью соответствуют ее свойствам.
С наилучшими пожеланиями, Ваш Doctor.

PS.
Я в предыдущем посте ошибся, по видимому, в отношении пасты АлСил-3. Ее наполнителем, как утверждается в ссылке
http://www.f1user.net/engine/viewtext.php?page=111 , является нитрид алюминия, который, дествительно, имеет серый цвет. Теплопроводность нитрида алюминия, в зависимости от агрегатного состояния, колеблется около цифры 180 Вт/м*К, что раз в 9 выше теплопроводности оксида цинка (пишу не со своего компьютера, поэтому не могу посмотреть точно таблицы свойств). Единственное, что заставляет меня сомневаться, это то, что теплопроводность пасты АлСил-3 всего в 2-2,5 раза превышает теплопроводность пасты КПТ-8: 1,8-2 против 0,7-0,8 Вт/м*К, и это при том, что доля наполнителя в термопасте находится в пределах от 50% до 90%.

ALL
Тестирование термопаст на AMD готово и "сдано в печать"