)))))ЗАЧЕТ)))))))))

мда,а еще говорили что 5+ на воздухе берет без проблем чуть ли не на 0.980 вольт или даже о 6ггц на воздухе шли разговоры,по мне так фэйл ,а не проц.

сказки

мне кажется, что это сильно зависит от СВО. То, что продают в магазинах готовое...еще хуже воздуха будет, а собирать самому...ну это не каждый сможет и решиться.

Спасибо за статью.
Для себя сделал определенные выводы. Завтра пойду покупать плату для хорошего разгона своего 2500k в место своей унылой asrock z68pro3

Разгон на воздухе самый показательный, если он на воздухе хорошо гонится то и на СВО/фреонке/азоте будет гнаться хорошо

Интел как всегда опрокинула своих почитателей.
Благо дома есть комп на фене 955BE есть пока что разгонять
Страшно представить что будет с следующим поколением

Наверное нет, просто увеличилось кол-во греющихся элементов под крышкой, а сама крышка уменьшилась. Вот и не получается отвести тепло. Вообще непонятно: зачем площадь CPU уменьшать? Вокруг сокета места навалом, размеры МВ остаются неизменными, смысл в минимизации? Сделали бы размер, как 2011 или даже больше чуть, может и удался бы процессор. Эх интел, совсем у вас там главный авторитет из ума выжил.......

GetOutTheWay
не думаю что на фреоне/азоте хасвел будет отлично гнаться.Ядро то маленькое

Тоесть небудет толка если я куплю в магазе СВО за 5000 рублей? Щас стоит кулер за 1700 рублей. Я думаю 10 градусов должен быть эффект от СВО разве нет? Люди вроде пишут кто покупал СВО что разница огромна...

Врать не буду,т.к. водянки не имею. На сколько я слышал - готовые системы не эффективны. Лучше купить отдельно водоблоки,шланги,помпу и т.д. и самому собрать систему.

Наверное-нет, все-таки...Из-за малой площади крышки может не сработать.....

а все кричали, что Иви шлак. Вот тебе и хасвел. Профит небольшой, а разгон и темпы хуже. Владельцы Сенди теперь долго не расстанутся со своим камнем. Страшно представить, что будет на Бросвеле, там тех. процесс будет еще меньше. Снимать температуру и охлаждать будет еще сложнее, будет греться...

Не ну это уже совсем не смешно! Ладно остальные процы, но уж для К серии могли и припой положить под крышку!

СВО вам даст, по сути, те же температуры. Т.к. у вас будет плохая теплопередача между процессором и крышкой.


Как вам сказать? Магазинное СВО — это не СВО однозначно. У меня вода в пределах 500 у.е. Имею 2600К@4500@1.36v Рабочие температуры (имеется в виду просмотр HD, сёрфинг в инете, игры и т.д.) в районе 62С. Это при вращении вентиляторов на 200-800 оборотах. Так что, не стоит ждать чуда.

Вопрос: в чем причина неоднородности результатов у 10 экземпляров? Качество подложки кремниевой или где копать?

Я так понимаю, стабильный разгон для хассвела 4.2 при температуре 77 градусов, как у самого плохого экземпляра тут. Не так уж скверно, будет быстрее санди на 4.7 (на считанные проценты +-). Правда это открытый стенд, в корпусе без 4х вентиляторов будет хуже

Жаль. Прийдется скорее всего скальпировать. И вот еще заметил странность. Нагрузил проц температура 70-80 градусов, но если пощупать пальцем медное основание кулера, то оно необжигает пальцы. Плохой прижим кулера или сама крышка проца ненагревается? Или так и должно быть?

Что-то мне кажется это степинг такой не удачный, месяца через 3 появятся на новом степинге и всё будет гораздо интересней, как это было в своё время с p4.

Так вот почему кулер слабо греется т.к крышка плохо тепло передает. Это так у всех кулер холодный даже при 80 градусах проца?

Уже неделю муссируется одно и то же... еще на прошлых выходных со все отчетливостью было понятно, что чуда не будет. Подлый поступок Интел. "На бумаге" дать возможность для разгона, а по факту ее почти полностью убрать. Зачем это сделано? Видимо чтобы исключить "феномен 2600к", когда один проц восседает наверху годами, и менять его не на что, да и смысла нет.
Жалко все же, что не стали рисковать одним из десяти процев, и не пробовали снять ему крышку и провести тесты в таком виде. Было бы очень интересно и показательно.