Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.09.2006 Откуда: ДНЕПРОПЕТРОВСК
devl547 писал(а):
Но у меня есть сомнения касательно прилегания этой пленки к крышке процессора и основанию радиатора.
Я думаю тут еще нужно экспериментировать с разной толщиной, плюс у них есть варианты с нанесённым клейким слоем с низким тепловым сопротивлением.
Vityok777 писал(а):
весь вопрос в том, какова должна быть сила прижима, боюсь, что не выдержит сокет давления
Возможно, но по-моему, исходя из целевого назначения - смартфоны, мобильные телефоны (указаны в первую очередь, и если не ошибаюсь, когда-то читал в новостях про этот материал - его хотят там использовать в качестве термопрокладки, в связи с повышением производительности и тепловыделения ARM ). Сомневаюсь, что в таком конструктиве обеспечивается прижим выше чем в СО для ПК... Имхо
_________________ Лучше гнать, чем быть гонимым! :)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.06.2007 Откуда: Kиpoв Фото: 16
Fire Vadim писал(а):
Попробовал... действительно, на тёплую поверхность наносится вполне легко. Дело в том, что я наносил на холодную поверхность(12-15 градусов), отсюда и сделал такой вывод.
Отсюда 0 толку от обзора. Правильно че, азот есть, а как там оно с пастой это уже не важно, главное чтоб была. Ну не вы первый не вы последний, 6 лет назад то же самое было, этим можно успокоиться
_________________ If you ever need anything, please don't hesitate to ask someone else first.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 24
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения