Мда... Интересная статья, в духе данного ресурса, но при чем тут стачивание?... такого же или даже лучшего результата можно было бы добиться путем шлифовки внутренней стороны хитспридера пастой ГОИ и выравниванием и шлифовкой с полировкой наружной поверхности и выравниваем и шлифовкой с полировкой основания водоблока + установка оного на металлический термоинтерфейс.
ИМХО, уменьшение толщины медной крышки лишено смысла, учитывая теплопроводность меди. а вот выравнивание и полировка поверхностей - наоборот. в частности, внутренняя сторона крышки далека от идеала, не говоря о том, что сама крышка может быть с горбом или впадиной.

Шлифовать на стекле (обычном, а не "глазе гориллы" каком-нить) не лучшая идея. Стекло очень быстро сошлифовывается и на ём получается впуклость. А на крышке из мягкого металла, соответственно, выпуклость, пусть и небольшая.
У оптиков данный процесс называется обдиркой. http://southsky.chat.ru/Russian/Statya7_1.html

Лучше уж на стальной пластине, в меру ровной и толстой. Сталь сошлифовывается в десятки раз медленнее стекла.

Кэп, напишите что на низких темературах у полупроводников внутренние утечки меньше.


Мало того что вы идеальную внутреннюю поверхность испортите, так ещё и жм будет внутреннюю поверхность со снятым слоем " нектр случаях там позолота " убивать, а там и камню недалеко.

Добавлено спустя 1 минуту 49 секунд:
miklebat Отрицающий Asic , снова поджигаете?

К сожалению статья по полезности и интересности проиграла ветке по снятию крышки на форуме..
P.S. Температуры для Linx 0.6.4, такой скомной напруги (1.256) и ЖМ по-моему очень высокие.

Стачиваем, полируем ... а потом навозюкиваем на эту полировку килограмм термопасты и все усилия в трубу.
Для того, чтобы увеличить эффективность охлаждения нужно хотя бы представлять, какие меры значительно влияют на результат, а какие находятся в пределах погрешности дешевых кетайских измерительных "приборов"

Ну если азот не брезгуете юзать то можно и фреонку 24/7 поставить
Кстати раньше помню году в 2004 примерно на форуме было много умельцев делающих фреонки на заказ, может знает кто сейчас есть такое? Если есть киньте ссылку в личку, буду очень благодарен

Добавлено спустя 2 минуты 43 секунды:

Чем меньше температура, там меньше утечки тока, об этом давно уже был разговор. А напряжение какраз и поднимают чтобы компенсировать эти утечки. Еще помню была теория что при абсолютном нуле утечки прекратятся вообще, но он недостижим на практике

чего-чего? внутренняя поверхность крышки идеальная??? покажите
ЖМ будет убивать внутреннюю поверхность? С чего бы? а про позолоту подробнее напишите.
А камню от ЖМ вообще ни тепло ни холодно - ЖМ с кристаллом в реакцию не вступает.

Вы сами то поняли что написали? Медь и алюминий даст гальваническую пару, которая за дни-недели убьет все вокруг

Я конечно давно не разбирал комп, но ведь проц к гнезду прижимается рамкой за крышку IHS.
Если прижимную рамку выкинуть и правильные шпильки на кулер взять, конечно кулером будет прижиматься не хуже...

В общем будьте мужчиной, дополните статью тестом без крышки вообще! Это будет не 4-6 градусов выигрыша а много больше.

Толщина крышки как раз имеет значение, несмотря на неизменность теплопроводности. Здесь важна разница температур на наименьшем расстоянии до кристалла. Согласитесь, поставь мы крышку 20 мм толщины, эффективность СВО упала бы ниже плинтуса)) По этой же причине на эффективном охлаждении не требуется распределения теплового потока вширь по медной прослойке - наоборот, её как слабое звено между водой и кристаллом желательно иметь потоньше.
Но здесь другая проблема - медь в тонких пластинах неслабо "ведёт" при неравномерном нагреве - то что мы имеем при полировке и во время работы это разные вещи, плюс немаленькое давление на проц слегка его изгибает, немного, но и 0,05 мм это зазор. Крышка как бы дышит, на глаз хоть и не заметно.

Статья, которая смогла оправдать название сайта. Автору +

Статья класс! Читается на одном дыхании и с большим интересом. Спасибо. Если б не было альтернативы, сам скорее всего проделал бы что-то подобное. Но вот стоят ли того все эти манипуляции, озвученные в статье, если уже почти 3 года, как есть LGA-2011 процессоры. Тем более, если занимаетесь обработкой видео.
Одно из последних творений интела с качественным припоем, добротным разгоном, большой площадью крышки и кристалла. Достать такой не проблема: на наших барахолках и на авито подобные процессоры (3930k и 4930k) уже больше года стабильно встречаются тысяч по 12-15, а мамки так вообще по 3-6. А при текущем курсе доллара это вообще, можно сказать, халява. Производительность на голову выше, чем у 4790k. 40 линий pci-e и 64ГБ ОЗУ тоже авось да пригодятся.

У них TDP почти в 2 раза выше, что сводит на нет наличие припоя под крышкой. Греться будут также, только в довесок получите устаревшую архитектуру. Если сейчас брать 2011 то только 5xxx

Не столь важно же какой ТДП, если площадь кристалла и нормальный контакт позволяют отводить тепло должным образом, хоть его и больше исходит. Ну, разве что лишние 50 ватт у БП поест процессор. Ни одного теста/обзора не видел, где Санди-Е или Иви-Е прогрелись бы хотя б до 85 град в разгоне. Что толку с низкого тдп, когда даже скальпированный проц сам себя жарит, а кулер холодный стоит.

Нормально, да, только дороже примерно вдвое.
Всё имхо.

Статья отстой!
Автор, я пришел домой после тяжелого дня в офисе, я целых 7 часов (пятница же!) рассматривал котиков вконтакте, заглянул на свой любимый сайт где оперативно публикуют новости про мой любимый Apple - начиная от цвета новых чехольчиков и заканчивая новостями про Тима Кука (я люблю Его, я молюсь Ему), и тут КАКАЯ-ТО МЕРЗОПАКОСТНАЯ НОВОСТЬ ПРО КАКИЕ-ТО ДУРАЦКИЕ ПРОЦЕССОРЫ, КРЫШКИ, ПАСТЫ И ЛЕГО ?! Что это такое?! Я уже давно тут не видел ничего подобного!!!
Автор, убейся, не позорь дело Оверклокерс.Ру !!!

не понял зачем столько усилий прикладывать если можно гонять проц без крышки
кстати, кристалл можно тоже шлифовать при желании

добавки к статье - желательно вписать туда, для неофитов рванувших в бой :

сам корпус изделия, надо постоянно прокручивать в руке - какбы вращая его

тоесть перебирать его маленькими шажками, сдвигая хват на 5-10 мм, в одну сторону - если этого не делать - одна сторона сточится намного больше другой, ибо пальцы давят поразному

дрель с гои №3, весьма абразивный и быстрый метод - по скорости съему метала, сравнимо с бумагами 2500-3000 грит

для полировки лучше использовать обычную ксероксную бумагу - также кладем на стекло, несколько капель везелинового/лампадного масла (растереть по бумаге) - потом капаем уайтспирита на брусок пасты, и растираем по бумаге саму пасту как карандашом

и как было описано выше, обязательно с пошаговым вращением полируем деталь...

горизонтальность и однородность съёма, гарантированны - качество поверхности после бумаги, заметно выше чем после алмазной пасты асм 1/0, а ведь это 12-13 класс чистоты

разновидности и номера пасты гои, некоторые бытовые заменители, закупка абразива по шагу шероховатости - под картинками :
#77 + #77

Товарищ, при просмотре вашего видео, сразу бросилось в глаза следующее. В инструкции и много где читал, что ЖМ НЕЛЬЗЯ мазать на медно и алюминиевое основание, только на никелированное. А у вас чисто медь, я наверное уверен что проблема именно в этом.

Dr.Power
У меня в фотоальбоме есть фотка, посмотрите
Это за один год или чуть менее. Еле снял, аж крышку одним ухом вырвал из зажима, благо она к процу не приклеена была после скальпа. Проц не пострадал.