Примерно так и есть, вообще-то.

Он ее разгонял еще полгода назад, вот ссылка - https://www.overclockers.ru/lab/72461_3 ... -fury.html

Нет у меня такой карты, как появиться первым делом это и сделаю.

какой по ссылке забавный скрин гпу-з?.. сразу видно эксперта по разгону: на скрине сток 500мгц, разгон 288мгц а в статье написано 576мгц!
#77

а по теме: смешно что до сих пор находятся эксперты превозносящие кулера с прямым контактом.

palit sjs

А это особенность разгона памяти на Fiji - GPU-Z выдает заниженные значения

правда что ли?
#77

Да. GPU-Z и тут выдает некорректные данные (в этом случае вдвое заниженный показатель пропускной способности). При стандартной частоте памяти в 1000 МГц ПСП должен быть равен 512 ГБ/с, а тут частота повышена на 20%, что должно показать ПСП на уровне 614,4 ГБ/с, хотя на снимке этого не наблюдается

вотэта четкий прямой контакт

но не тут

Что-то я не понял. 1.1В - максимально возможное напряжение, или автор не использовал штатный аппаратный вольтмод?

Каждые 3-4дб прироста субьективно ощущаются как удвоение громкости.
Шумометры измеряют в А-взвешенных дб сразу (потому что децибелы важны людям, а взвешивание А это кривая равной громкости для человека), наверное только дорогие могут без взвешивания или с другими взвешиваниями. Какой там шумометр использовал автор? Можно нагуглить мануал.
Квартира с шумом 50+ это филиал ада. Я бы сбежал.
upd: не поленился и загуглил. У шумоментра А и С взвешивания.
А-взвешивание: A-weighting is only really valid for relatively quiet sounds and for pure tones as it is based on the 40-phon Fletcher–Munson curves which represented an early determination of the equal-loudness contour for human hearing.

Реальный ад на заводе у станка где около 90Дб но люди привыкают и работают годами (правда не без ущерба для слуха). Много здесь разных мнений, шумомеры есть не у всех, но у каждого есть индивидуальный уровень акустического комфорта, видимо поэтому такой разброс. а по поводу припаянной кем-то пластиночки к поверхности трубок и уменьшении температуры при этом на 17С - это даже не смешно, такие вещи просто не следует принимать на веру

А какие основания не верить Dart-s?

Genrix гне парься камрад! криворукие пустозвоны верят только в свои фантазии. они даже не в курсе что в нашей ветке 290 повторили мой опыт с припайкой пластины.

Genrix Есть же голова на плечах, в конце концов. Я разбирал СО на новых стриксах и видел своими глазами состояние поверхности подошвы с которой контактирует чип. Нет там таких глубоких канав, которые позволяли-бы говорить о значительных зонах локального перегрева чипа. Да, поверхность неидеальная - но кто её на заводе полирует? Для простоты шлёпают порцию термоинтерфейса, задача которого компенсировать неравномерность прижатия подошвы к чипу, причём это гораздо более чем "просто заполнить неровности подошвы" - это значит "компенсировать технологические неточности, возникшие при изготовлении и сборке платы". Просто здравый смысл подсказывает что при таком состоянии поверхности подошвы как на новом стриксе дополнительно припаянная пластина (это в плюсе) сможет заставить только равномернее разнести темпу по всем пяти трубкам - а в минусе создаст ещё одну зону повышенного теплового сопротивления и в конце концов вряд-ли в целом изменит работу СО к лучшему (и даже если изменит то уж точно не на 17С ). Может быть у Dart-Sa в его случае просто получилось выровнять пластиной подошву или канавы между трубками были очень глубокие, я не читал об этом эксперименте, говорю только применительно к данной в обзоре плате

Добавлено спустя 1 минуту 11 секунд:
Dart-s
Кто-то взял кривой охлад с трубками, вычистил, выровнял, хорошо присобачил пластину, подогнал до сотых долей миллиметра, получил разницу между исходным состоянием и доведённым продуктом 17С и делает на этом основании заключение что вся серия DirectCU говно. Так низя.

WINTER
У трубки есть предел по переносу тепла. Чем ближе к нему, тем выше термосопротивление. Пластина просто разгружает центральные трубки и термосопротивление СО падает, начинается более эффективный отвод.
Еще там же можно прочитать как Darts лечил кипящий VRM у 760 Асус и выиграл 20С.
Dart-s
На днях усердно гуглил, но не смог найти - переделывал ли кто контакт трубок и пластин радиаторов. На днях, устав от шума ВК, я снял ее кожух с ревущими вертушками(ибо жара и разгон) и поставил 2х92мм@2500об - офигел от тишины и холода: -10С при вдвое меньшем шуме. И пофиг что колхоз. Попутно изучал как сцеплены трубки и пластины. Что-то мне соединение не внушило доверия. Там наверное спрятано еще градусов пять. Вот только надежно паять медь и алюминь - задача не из простых.... Чужого опыта по такой переделке я не нашел.

Genrix У стрикса пятая, не контактирующая с кристаллом трубка имеет наименьший диаметр, уходит в сторону и несёт гораздо меньшую нагрузку, но это, понятно, не значит что не несёт вообще никакой. Четыре основных всё тащат и я очень сомневаюсь (поскольку у четырёх основных достаточная толщина а чип не особо горячий) в том что припаяв к ним дополнительно пластину можно улучшить эффективность В ЦЕЛОМ, даже с учётом более равномерной нагрузки на трубки при увеличившейся нагрузки на пятую

взаимодействие трубок и пластины на самом деле проще: пластина переносит тепло с маленького чипа на большую площадь увеличивая пятно контакта. С чего легче снять 200вт - с чипа 3 площадью см2 или с пластины площадью 10 мс2? вроде всем кроме экспертов понятно что с большей площади проще.
кожух правильно снял и толстые вентиля поставил. если карта такая - http://www.overclockers.ua/video/geforc ... tream/all/ - то советую выровнять основание: как правило в центре провал и чип упирается краями а в центре толстый слой пасты. (у самого такая фигня на лайтинге) распаять конечно можно но возни много. есть специальный флюс для алюминия.

Dart-s Всё хорошо, когда оно к месту. Как вы думаете почему инженеры асус не стали заморачиваться с тем что одна из четырёх толстых трубок проходит прямо по краю кристалла но не касаясь его? Может потому что там через стенки и так тепловой поток вполне достаточен чтобы нагрузить трубку, которая "вроде как" кристалла и не касается? Это простая, продуманная схема и её вполне достаточно чтобы находиться в лидерах безо всяких дополнительных ухищрений в виде увеличивающих площадь контакта пластин